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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科CTO：年底前進(jìn)入20奈米
- 聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君表示，聯(lián)發(fā)科在20奈米時(shí)代是領(lǐng)先群。 聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君表示，聯(lián)發(fā)科技技術(shù)挺進(jìn)速度與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已零距離。聯(lián)發(fā)科技在第一代的28奈米時(shí)期，與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(暗指高通)約有2年的距離差距，在第二代的28奈米時(shí)期縮短至半年，今年年底前進(jìn)入20奈米制程領(lǐng)先群，先進(jìn)制程布局上將與對(duì)手零距離。
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聯(lián)發(fā)科為何急推4G處理器 手機(jī)市場(chǎng)洗牌加速
- 聯(lián)發(fā)科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對(duì)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的高、中、端市場(chǎng)的全面覆蓋，并計(jì)劃2015年實(shí)現(xiàn)4G芯片出貨占比達(dá)到兩位數(shù)，目標(biāo)2年內(nèi)大陸4G芯片出貨超過(guò)高通。這是其向高通最核心領(lǐng)域發(fā)起的戰(zhàn)略決戰(zhàn)。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型和洗牌將再次提速......
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片 開(kāi)戰(zhàn)中高端
- 自發(fā)力八核3G手機(jī)芯片后，聯(lián)發(fā)科技又于14日發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片MT6795，主打中高端，至此，聯(lián)發(fā)`科技形成了對(duì)4G手機(jī)芯片的高、中、端市場(chǎng)的全面覆蓋。 聯(lián)發(fā)科技將此款八核芯片稱為“真八核”，可能是之前有廠商將兩個(gè)四核芯片放在一個(gè)手機(jī)里，也稱為八核，為了與這種“假八核”相區(qū)分，聯(lián)發(fā)科技幾乎每次都將其八核芯片稱之為“真八核”。 據(jù)悉，MT6795是市場(chǎng)上首款為旗艦級(jí)智能手機(jī)而設(shè)計(jì)的6
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4G發(fā)展進(jìn)度落后 聯(lián)發(fā)科被高通壓著打
- 聯(lián)發(fā)科(2454)在中國(guó)3G智慧型手機(jī)市占率逾五成，把勁敵高通(Qualcomm)打得落花流水，但在4G市場(chǎng)進(jìn)度卻明顯落后高通與邁威爾(Marvell)，所幸今年上半年中國(guó)4G手機(jī)叫好不叫座，聯(lián)發(fā)科4G晶片現(xiàn)在推出，可說(shuō)是來(lái)得早不如來(lái)得巧。 截至今年第二季為止，高通獨(dú)霸4G市場(chǎng)，拿下3分之2的市占，至于Marvell則拿下3分之1，隨著聯(lián)發(fā)科4G解決方案正式到位后，4G進(jìn)入三強(qiáng)競(jìng)逐的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，國(guó)際調(diào)查機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)無(wú)線技術(shù)研究副總裁洪岑維分析，聯(lián)發(fā)科在4G發(fā)展比較慢，原訂去年底推
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聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品到位 先進(jìn)制程和高通零距離
- 64位高中低產(chǎn)品全數(shù)推出，聯(lián)發(fā)科從便攜設(shè)備挺進(jìn)PC的運(yùn)算規(guī)格，且年底前該公司將采用20奈米制程，更是使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不可小覷。
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聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出
- 7月14日消息，根據(jù)臺(tái)灣媒體消息稱手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將會(huì)在周二(7月15日)正式在深圳發(fā)布八核4G LTE芯片MT6595，以此在下半年主攻4G市場(chǎng)。目前4G市場(chǎng)上，高通占據(jù)了絕對(duì)的芯片統(tǒng)治地位，而Marvell為第二供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科MT6595將成為該公司首款進(jìn)軍4G市場(chǎng)的利器，八核4GLTE芯片顯然是主攻中高端智能手機(jī)。 聯(lián)發(fā)科指出MT6595為該公司的首款集成LTE基帶的八核SoC，同是也是第一個(gè)搭載A17的處理器，利用HMP(異構(gòu)多任務(wù)處理技術(shù))工作，擁有良好的熱管理和低功耗
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聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無(wú)線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(zhǎng)逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見(jiàn)度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對(duì)內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營(yíng)收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長(zhǎng)佳音，再一次超出市場(chǎng)預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)已明顯超前財(cái)測(cè)高標(biāo)552億元，在第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長(zhǎng)看待下，預(yù)期第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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聯(lián)發(fā)科看好新創(chuàng)公司軟硬整合力
- 當(dāng)技術(shù)分工發(fā)展到一定程度之后，想要有新的發(fā)展，必須要跨界、多種技術(shù)相結(jié)合，這樣才能有新的突破。
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聯(lián)發(fā)科無(wú)名小金雞晶心科技 變力旺第二？
- 芯片設(shè)計(jì)股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺(tái)幣，下同)大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高，也帶旺轉(zhuǎn)投資，持股約18%的晶心科技2014年?duì)I收成長(zhǎng)率上看四成至五成，將首度轉(zhuǎn)虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專(zhuān)利(CPUIP)公司，營(yíng)運(yùn)模式與2014年上柜飆股力旺相同。 晶心6月初大幅減資五成，卻一舉從過(guò)去未上市盤(pán)的冷門(mén)標(biāo)的，變身為前20名熱門(mén)個(gè)股，目前股價(jià)60多元。晶心預(yù)定2015年登錄興柜、2016年申請(qǐng)上市柜，甚至被市場(chǎng)大戶視為“力旺第二”。 打入小米等
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聯(lián)發(fā)科3Q營(yíng)收正成長(zhǎng)挑戰(zhàn)600億大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無(wú)線充電、穿戴裝置芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(zhǎng)逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲(chǔ)存、網(wǎng)路通訊及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見(jiàn)度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對(duì)內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營(yíng)收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長(zhǎng)佳音，再一次超出市場(chǎng)預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)已明顯超前財(cái)測(cè)高標(biāo)552億元，在第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長(zhǎng)看待下，預(yù)期第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣600億元(約2億美元)大關(guān)，續(xù)創(chuàng)單季
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聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)收未再創(chuàng)高 Q2達(dá)財(cái)測(cè)高端
- 并入晨星完整單季營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科(2454)第二季營(yíng)收達(dá)541.26億元，達(dá)到財(cái)測(cè)高端，再創(chuàng)歷史新高水平;上半年?duì)I收已達(dá)1001.38億元，年增74%。 聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)收終止連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高紀(jì)錄，月減18%、年增60%，達(dá)157.06億元。 而由于并入晨星完整營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高水平，達(dá)541.26億元，季增17.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)測(cè)預(yù)估，第二季營(yíng)收約介于515～552億元，已達(dá)財(cái)測(cè)高端。 聯(lián)發(fā)科4G芯片箭在弦上，后續(xù)也有多款4G新品將在近期發(fā)布，涵蓋聯(lián)發(fā)科四核、八核心機(jī)型。無(wú)
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首款A(yù)17+A7八核 聯(lián)發(fā)科MT6595處理器解析
- 雖然業(yè)界對(duì)八核移動(dòng)處理器并不陌生，但聯(lián)發(fā)科還是針對(duì)MT6595舉行了技術(shù)解析。但這顆心到底有多大能量，還有待驗(yàn)證。
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聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開(kāi)差距雙方策略亦步亦趨
- 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說(shuō)落后領(lǐng)導(dǎo)廠商1~2年的技術(shù)時(shí)間差，但其在產(chǎn)品行銷(xiāo)、市場(chǎng)布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨，已使高通壓力山大。
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聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級(jí)可穿戴設(shè)備
- 美國(guó)馬薩諸塞州沃爾瑟姆/臺(tái)北–2014年7月2日–移動(dòng)軟件管理(MSM)方案用于超過(guò)20億RedBend-Enabled?設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者RedBend軟件公司今天宣布，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇RedBend軟件公司作為合作伙伴，為可穿戴設(shè)備量身打造固件無(wú)線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。 聯(lián)發(fā)科技Aster“all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，是首款集成了RedBendFOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯
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聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級(jí)可穿戴設(shè)備
- 移動(dòng)軟件管理(MSM)方案用于超過(guò)20億Red Bend-Enabled™設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Red Bend軟件公司今天宣布，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇Red Bend軟件公司作為合作伙伴，為可穿戴設(shè)備量身打造固件無(wú)線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。 聯(lián)發(fā)科技Aster “all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，是首款集成了Red Bend FOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯片 。 Red Bend的FOTA服務(wù)，能確保運(yùn)用Aster平
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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