聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
小型平板廠崛起 聯(lián)發(fā)科出貨量暴增
- 品牌平板2014 Q2市占 平板市場在第2季整體較去年同期成長11%，單季出貨量達4930萬臺，蘋果(Apple)仍是平板電腦的市場冠軍，但國外白牌平板市場需求漸有起色，成為推動平板出貨主力，同時通話平板的成長速度逐漸強過WiFi平板，帶動應(yīng)用處理器(AP)的需求，聯(lián)發(fā)科藉此穩(wěn)居第二大供應(yīng)、并逼近瑞芯微的龍頭位置。 據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，瑞芯微第1季出貨量季減33.3%，但第2季因國外客戶訂單回流，季增14.3%，與英特爾(Intel)的合作結(jié)果也補足基頻技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科高調(diào)秀肌肉 4G市場仍是高通獨大
- 當(dāng)移動通信發(fā)展到3G時代，高通就在終端芯片領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位。4G時代來臨，高通憑借領(lǐng)先的技術(shù)和專利組合進一步擴大了優(yōu)勢，成為4G智能手機芯片的主宰者。StrategyAnalytics研究顯示，2013年高通LTE基帶份額達到64%，今年一季度進一步增長到66%。 不少分析師認為，最終能夠存活下來的芯片廠商將只有3~4家。排名市場第二位的聯(lián)發(fā)科，活的還算滋潤，被認為是高通的主要挑戰(zhàn)者。聯(lián)發(fā)科近日也發(fā)布了首款八核4G單芯片MT6595和64位八核單芯片MT6795，補齊了中高端產(chǎn)品線，4G時代能
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聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級
- 在工信部放行了LTE混合組網(wǎng)實驗之后，國內(nèi)4G市場升溫明顯。本周二，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其首款支持4G網(wǎng)絡(luò)制式的真八核芯片方案MT6595，同時還曝光了其首款64位處理器架構(gòu)的4G真八核芯片MT6795。至此，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場上最熱門的4G、八核、64位等概念上都成功實現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)對，進而成功完成了芯片產(chǎn)品線的高端化轉(zhuǎn)型。不過也因為如此，4G芯片市場的競爭也開始進入到了一個全新的白熱化階段。 高通4G吃獨食時代結(jié)束 作為今年中國通信市場的最大熱點，4G的發(fā)展備受各方關(guān)注。但讓終端廠商有
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聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級
- 在工信部放行了LTE混合組網(wǎng)實驗之后，國內(nèi)4G市場升溫明顯。本周二，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其首款支持4G網(wǎng)絡(luò)制式的真八核芯片方案MT6595，同時還曝光了其首款64位處理器架構(gòu)的4G真八核芯片MT6795。至此，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場上最熱門的4G、八核、64位等概念上都成功實現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)對，進而成功完成了芯片產(chǎn)品線的高端化轉(zhuǎn)型。不過也因為如此，4G芯片市場的競爭也開始進入到了一個全新的白熱化階段。 高通4G吃獨食時代結(jié)束 作為今年中國通信市場的最大熱點，4G的發(fā)展備受各方關(guān)注。但讓終端廠商有
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物聯(lián)網(wǎng)萌芽 聯(lián)發(fā)科拓生態(tài)鏈 最具影響力排名拿第9
- 物聯(lián)網(wǎng)商機萌芽，長期后勢看好，工研院產(chǎn)經(jīng)中心計劃副組長楊瑞臨認為，臺灣物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要發(fā)展必須由硬體優(yōu)勢結(jié)合平臺與服務(wù)，像聯(lián)發(fā)科已往下游軟體平臺布局，包括原相、匯頂、矽立都加入其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈，另外，與中國業(yè)者攜手合作也是可以考慮的選項。 工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)昨舉辦「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與技術(shù)展發(fā)趨勢研討會」，楊瑞臨表示，各大半導(dǎo)體廠商對于物聯(lián)網(wǎng)商機虎視眈眈，近來結(jié)盟速度加快，三星與ARM、蘋果旗下的next合作，而蘋果與IBM更盡釋前嫌，也決定攜手進軍物聯(lián)網(wǎng)。 據(jù)Apponions調(diào)查
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聯(lián)發(fā)科CTO：年底前進入20奈米
- 聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君表示，聯(lián)發(fā)科在20奈米時代是領(lǐng)先群。 聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君表示，聯(lián)發(fā)科技技術(shù)挺進速度與競爭對手已零距離。聯(lián)發(fā)科技在第一代的28奈米時期，與主要競爭對手(暗指高通)約有2年的距離差距，在第二代的28奈米時期縮短至半年，今年年底前進入20奈米制程領(lǐng)先群，先進制程布局上將與對手零距離。
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聯(lián)發(fā)科為何急推4G處理器 手機市場洗牌加速
- 聯(lián)發(fā)科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對4G LTE網(wǎng)絡(luò)的高、中、端市場的全面覆蓋，并計劃2015年實現(xiàn)4G芯片出貨占比達到兩位數(shù)，目標(biāo)2年內(nèi)大陸4G芯片出貨超過高通。這是其向高通最核心領(lǐng)域發(fā)起的戰(zhàn)略決戰(zhàn)。中國手機市場轉(zhuǎn)型和洗牌將再次提速......
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片 開戰(zhàn)中高端
- 自發(fā)力八核3G手機芯片后，聯(lián)發(fā)科技又于14日發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片MT6795，主打中高端，至此，聯(lián)發(fā)`科技形成了對4G手機芯片的高、中、端市場的全面覆蓋。 聯(lián)發(fā)科技將此款八核芯片稱為“真八核”，可能是之前有廠商將兩個四核芯片放在一個手機里，也稱為八核，為了與這種“假八核”相區(qū)分，聯(lián)發(fā)科技幾乎每次都將其八核芯片稱之為“真八核”。 據(jù)悉，MT6795是市場上首款為旗艦級智能手機而設(shè)計的6
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4G發(fā)展進度落后 聯(lián)發(fā)科被高通壓著打
- 聯(lián)發(fā)科(2454)在中國3G智慧型手機市占率逾五成，把勁敵高通(Qualcomm)打得落花流水，但在4G市場進度卻明顯落后高通與邁威爾(Marvell)，所幸今年上半年中國4G手機叫好不叫座，聯(lián)發(fā)科4G晶片現(xiàn)在推出，可說是來得早不如來得巧。 截至今年第二季為止，高通獨霸4G市場，拿下3分之2的市占，至于Marvell則拿下3分之1，隨著聯(lián)發(fā)科4G解決方案正式到位后，4G進入三強競逐的戰(zhàn)國時代，國際調(diào)查機構(gòu)顧能(Gartner)無線技術(shù)研究副總裁洪岑維分析，聯(lián)發(fā)科在4G發(fā)展比較慢，原訂去年底推
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聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品到位 先進制程和高通零距離
- 64位高中低產(chǎn)品全數(shù)推出，聯(lián)發(fā)科從便攜設(shè)備挺進PC的運算規(guī)格，且年底前該公司將采用20奈米制程，更是使競爭對手不可小覷。
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聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出
- 7月14日消息，根據(jù)臺灣媒體消息稱手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將會在周二(7月15日)正式在深圳發(fā)布八核4G LTE芯片MT6595，以此在下半年主攻4G市場。目前4G市場上，高通占據(jù)了絕對的芯片統(tǒng)治地位，而Marvell為第二供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科MT6595將成為該公司首款進軍4G市場的利器，八核4GLTE芯片顯然是主攻中高端智能手機。 聯(lián)發(fā)科指出MT6595為該公司的首款集成LTE基帶的八核SoC，同是也是第一個搭載A17的處理器，利用HMP(異構(gòu)多任務(wù)處理技術(shù))工作，擁有良好的熱管理和低功耗
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聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標(biāo)552億元，在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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聯(lián)發(fā)科看好新創(chuàng)公司軟硬整合力
- 當(dāng)技術(shù)分工發(fā)展到一定程度之后，想要有新的發(fā)展，必須要跨界、多種技術(shù)相結(jié)合，這樣才能有新的突破。
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聯(lián)發(fā)科無名小金雞晶心科技 變力旺第二？
- 芯片設(shè)計股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺幣，下同)大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高，也帶旺轉(zhuǎn)投資，持股約18%的晶心科技2014年營收成長率上看四成至五成，將首度轉(zhuǎn)虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專利(CPUIP)公司，營運模式與2014年上柜飆股力旺相同。 晶心6月初大幅減資五成，卻一舉從過去未上市盤的冷門標(biāo)的，變身為前20名熱門個股，目前股價60多元。晶心預(yù)定2015年登錄興柜、2016年申請上市柜，甚至被市場大戶視為“力旺第二”。 打入小米等
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聯(lián)發(fā)科3Q營收正成長挑戰(zhàn)600億大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、穿戴裝置芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)路通訊及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標(biāo)552億元，在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約2億美元)大關(guān)，續(xù)創(chuàng)單季
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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