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          聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品到位 先進(jìn)制程和高通零距離

          • 64位高中低產(chǎn)品全數(shù)推出,聯(lián)發(fā)科從便攜設(shè)備挺進(jìn)PC的運(yùn)算規(guī)格,且年底前該公司將采用20奈米制程,更是使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不可小覷。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出

          •   7月14日消息,根據(jù)臺(tái)灣媒體消息稱手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將會(huì)在周二(7月15日)正式在深圳發(fā)布八核4G   LTE芯片MT6595,以此在下半年主攻4G市場(chǎng)。目前4G市場(chǎng)上,高通占據(jù)了絕對(duì)的芯片統(tǒng)治地位,而Marvell為第二供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科MT6595將成為該公司首款進(jìn)軍4G市場(chǎng)的利器,八核4GLTE芯片顯然是主攻中高端智能手機(jī)。   聯(lián)發(fā)科指出MT6595為該公司的首款集成LTE基帶的八核SoC,同是也是第一個(gè)搭載A17的處理器,利用HMP(異構(gòu)多任務(wù)處理技術(shù))工作,擁有良好的熱管理和低功耗
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE芯片  

          聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)

          •   聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無(wú)線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(zhǎng)逾倍的貢獻(xiàn)下,配合其他TV、DVD播放器、光儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見(jiàn)度,也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對(duì)內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高,已初步判定第3季營(yíng)收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長(zhǎng)佳音,再一次超出市場(chǎng)預(yù)期。   由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)已明顯超前財(cái)測(cè)高標(biāo)552億元,在第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長(zhǎng)看待下,預(yù)期第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣600億元(約20億美元)大關(guān),
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  

          聯(lián)發(fā)科看好新創(chuàng)公司軟硬整合力

          • 當(dāng)技術(shù)分工發(fā)展到一定程度之后,想要有新的發(fā)展,必須要跨界、多種技術(shù)相結(jié)合,這樣才能有新的突破。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

          聯(lián)發(fā)科無(wú)名小金雞晶心科技 變力旺第二?

          •   芯片設(shè)計(jì)股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺(tái)幣,下同)大關(guān),創(chuàng)下歷史新高,也帶旺轉(zhuǎn)投資,持股約18%的晶心科技2014年?duì)I收成長(zhǎng)率上看四成至五成,將首度轉(zhuǎn)虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專利(CPUIP)公司,營(yíng)運(yùn)模式與2014年上柜飆股力旺相同。   晶心6月初大幅減資五成,卻一舉從過(guò)去未上市盤(pán)的冷門標(biāo)的,變身為前20名熱門個(gè)股,目前股價(jià)60多元。晶心預(yù)定2015年登錄興柜、2016年申請(qǐng)上市柜,甚至被市場(chǎng)大戶視為“力旺第二”。   打入小米等
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

          聯(lián)發(fā)科3Q營(yíng)收正成長(zhǎng)挑戰(zhàn)600億大關(guān)

          •   聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無(wú)線充電、穿戴裝置芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(zhǎng)逾倍的貢獻(xiàn)下,配合其他TV、DVD播放器、光儲(chǔ)存、網(wǎng)路通訊及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見(jiàn)度,也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對(duì)內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高,已初步判定第3季營(yíng)收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長(zhǎng)佳音,再一次超出市場(chǎng)預(yù)期。   由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)已明顯超前財(cái)測(cè)高標(biāo)552億元,在第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長(zhǎng)看待下,預(yù)期第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣600億元(約2億美元)大關(guān),續(xù)創(chuàng)單季
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)收未再創(chuàng)高 Q2達(dá)財(cái)測(cè)高端

          •   并入晨星完整單季營(yíng)收,聯(lián)發(fā)科(2454)第二季營(yíng)收達(dá)541.26億元,達(dá)到財(cái)測(cè)高端,再創(chuàng)歷史新高水平;上半年?duì)I收已達(dá)1001.38億元,年增74%。   聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)收終止連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高紀(jì)錄,月減18%、年增60%,達(dá)157.06億元。   而由于并入晨星完整營(yíng)收,聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高水平,達(dá)541.26億元,季增17.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)測(cè)預(yù)估,第二季營(yíng)收約介于515~552億元,已達(dá)財(cái)測(cè)高端。   聯(lián)發(fā)科4G芯片箭在弦上,后續(xù)也有多款4G新品將在近期發(fā)布,涵蓋聯(lián)發(fā)科四核、八核心機(jī)型。無(wú)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          首款A(yù)17+A7八核 聯(lián)發(fā)科MT6595處理器解析

          •  雖然業(yè)界對(duì)八核移動(dòng)處理器并不陌生,但聯(lián)發(fā)科還是針對(duì)MT6595舉行了技術(shù)解析。但這顆心到底有多大能量,還有待驗(yàn)證。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

          聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開(kāi)差距雙方策略亦步亦趨

          • 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說(shuō)落后領(lǐng)導(dǎo)廠商1~2年的技術(shù)時(shí)間差,但其在產(chǎn)品行銷、市場(chǎng)布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級(jí)可穿戴設(shè)備

          •   美國(guó)馬薩諸塞州沃爾瑟姆/臺(tái)北–2014年7月2日–移動(dòng)軟件管理(MSM)方案用于超過(guò)20億RedBend-Enabled?設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者RedBend軟件公司今天宣布,全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇RedBend軟件公司作為合作伙伴,為可穿戴設(shè)備量身打造固件無(wú)線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。   聯(lián)發(fā)科技Aster“all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,是首款集成了RedBendFOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  可穿戴設(shè)備  

          聯(lián)發(fā)科技選擇Red Bend FOTA升級(jí)可穿戴設(shè)備

          •   移動(dòng)軟件管理(MSM)方案用于超過(guò)20億Red Bend-Enabled™設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Red Bend軟件公司今天宣布,全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技已選擇Red Bend軟件公司作為合作伙伴,為可穿戴設(shè)備量身打造固件無(wú)線更新(FOTA)服務(wù)(SaaS)。   聯(lián)發(fā)科技Aster “all-in-one”系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,是首款集成了Red Bend FOTA軟件既服務(wù)(SaaS)方案的芯片 。 Red Bend的FOTA服務(wù),能確保運(yùn)用Aster平
          • 關(guān)鍵字: Red Bend  聯(lián)發(fā)科  可穿戴設(shè)備  

          聯(lián)發(fā)科谷歌合作升級(jí) Android One走Turnkey路線

          •   Google最新發(fā)表的Andr??oid One平臺(tái)推廣計(jì)畫(huà),由于看重的是下一個(gè)10億智能型手機(jī)用戶,而且主要偏重新興國(guó)家市場(chǎng),所以,Google直接選定的手機(jī)芯片策略聯(lián)盟伙伴,就是早已在全球中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)稱霸的聯(lián)發(fā)科。   據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科與Google早已在過(guò)去半年內(nèi)密集開(kāi)會(huì)洽談未來(lái)合作方式,雙方都對(duì)下一個(gè)10億智能型手機(jī)用戶商機(jī)極感興趣,就在彼此一拍即合下,Google已承諾未來(lái)將把Android平臺(tái)的最新軟件及韌體提前授權(quán)給聯(lián)發(fā)科進(jìn)行細(xì)部開(kāi)發(fā)。   這意昧,聯(lián)發(fā)科未來(lái)在Android
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)平臺(tái)  

          Android One廉價(jià)手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科處理器

          •   根據(jù)一些來(lái)自智能手機(jī)供應(yīng)鏈公司的消息顯示,谷歌已經(jīng)選擇來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)為戰(zhàn)略解決方案合作伙伴,來(lái)開(kāi)發(fā)Android One平臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)品。Android One平臺(tái)可以讓手機(jī)制造商打造低成本的智能手機(jī),這些手機(jī)主要是銷售給新興市場(chǎng)上的近10億潛在用戶。   根據(jù)Android One相關(guān)的計(jì)劃,谷歌將向設(shè)備制造商提供一整套硬件和軟件指導(dǎo)程序,以及一些優(yōu)化的設(shè)計(jì)平臺(tái),從而讓這些制造商打造更加簡(jiǎn)捷快速的物美價(jià)廉的智能手機(jī)。   消息人士透露,在過(guò)去的6個(gè)月,谷歌一直在與聯(lián)發(fā)科進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

          聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資傳感器IC廠矽立搶攻物聯(lián)網(wǎng)

          •   分析師預(yù)估,至2020年,全球?qū)⒂谐^(guò)500億個(gè)裝置具備連網(wǎng)功能,其中多數(shù)是行動(dòng)裝置。聯(lián)發(fā)科看好物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),打造linkit平臺(tái),與其關(guān)系密切的宏碁、原相、矽立、匯頂?shù)染谑撞ê献髅麊沃小?   外電報(bào)導(dǎo)指出,矽立執(zhí)行長(zhǎng)李彬指出,mCube打造的全球最小MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器,將引爆全新的物聯(lián)網(wǎng)(Iot)商機(jī),幾乎任何會(huì)移動(dòng)的物體,都可受惠于其高效能、低耗電傳感器。   外電報(bào)導(dǎo)指出,矽立的原始股東聯(lián)發(fā)科、宏碁旗下創(chuàng)投智融美洲創(chuàng)投等均參與投資,新股東則有鮮京電信(中國(guó))創(chuàng)投、凱旋創(chuàng)投(KeytoneV
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          基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二展訊擠掉Intel第三

          •   中國(guó)大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠展訊通信(SpreadtrumCommunications,Inc.)在基頻處理器市場(chǎng)急起直追、取代英特爾(IntelCorp.)成為全球第三大廠商,但距離第二名的聯(lián)發(fā)科(2454)、第一名的高通(Qualcomm)還有一段距離。   ElectronicsWeekly25日?qǐng)?bào)導(dǎo),科技市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)顯示,今(2014)年第1季高通、聯(lián)發(fā)科與展訊的市占率分別為66%、15%與5%,英特爾則滑落到第4名。   StrategyAnalyt
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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