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          聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)

          趨勢大師吳金榮:官方撐腰 大陸IC設計蓬勃

          •   中國政府扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)不遺余力,從稅負減免、低利貸款,到政府投注資金投資等優(yōu)惠措施,企圖建立本土半導體產(chǎn)業(yè)。早期中國將扶持半導體產(chǎn)業(yè)重點聚焦晶圓廠設立,目前重心轉(zhuǎn)移到扶持IC設計產(chǎn)業(yè)。   去年中國IC設計公司總營收57.3億美元,年成長27.9%,為全球第3大IC設計產(chǎn)業(yè)國,次于美國及臺灣。   海歸派創(chuàng)業(yè)績優(yōu)   最近中國成立1檔規(guī)模1200億人民幣的國家級晶片產(chǎn)業(yè)扶持基金,同時責成地方政府成立類似基金,顯示中國扶持IC設計產(chǎn)業(yè)決心及付諸實際的行動。資金補助外,中國也利用政府
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

          聯(lián)發(fā)科5月營收 連4月新高

          •   5月營收: 沖到193.3億 月增1.22% 年增76.83% 本季財測超標可期   聯(lián)發(fā)科近一年來月營收表現(xiàn)   非報系   聯(lián)發(fā)科9日公告5月營收,月增1.22%來到193.3億元、年增76.83%,不負眾望連4月改寫單月營收新高紀錄。根據(jù)聯(lián)發(fā)科于法說會上給出第二季營收將達515-552億元的財測,而4、5月累積營收已達384.27億元,距離財測下緣僅剩131億元的缺口來看,不但輕松達陣沒問題,本季財測超標的希望相當濃厚,今天股價開高走紅收漲9元,收盤509元。   聯(lián)發(fā)科
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  單晶片  

          聯(lián)發(fā)科“坐二望一” 順勢打入全三星供應鏈

          •   據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4GLTE技術,并承接博通原有客戶,順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。   聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾透露,將持續(xù)進行并購,若有不錯的投資或并購機會,都會是選項之一,但他昨日對聯(lián)發(fā)科是否會收購博通手機芯片業(yè)務不予置評。   法人認為,若相關傳聞成真,將是聯(lián)發(fā)科搶進品牌客戶一大里程碑,有助該公司朝全球IC設計業(yè)“坐二望一”的位置邁進,拉近與勁敵高通的差距。   
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機晶片  

          物聯(lián)網(wǎng)時代聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)供半導體整體解決方案

          •   手機晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介今(4)日應邀出席臺北國際電腦展高峰論壇,并以「系統(tǒng)晶片?創(chuàng)造無限可能」為主題發(fā)表演講。他強調(diào),物聯(lián)網(wǎng)時代的規(guī)模很大,預期將有200億-500億個裝置,這會是個大變化;而聯(lián)發(fā)科過去主要提供智慧裝置整體解決方案,未來將轉(zhuǎn)為提供半導體整體解決方案。   蔡明介指出,半導體產(chǎn)業(yè)是資訊科技進步重要的推動力量,隨著電晶體成本下降,讓更多民眾可以使用;根據(jù)估計,每個人日常生活會用到25億個電晶體,可以說是資訊科技時代的精神食糧。   蔡明介并表示,過去幾年智慧裝
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

          大陸手機市場穩(wěn)定 Q3仍有旺季但產(chǎn)能供應吃緊

          •   IC設計聯(lián)發(fā)科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展,今(3)日在展場舉行媒體暨分析師雞尾酒會,總經(jīng)理謝清江表示,目前中國手機市場庫存情況正常,但晶片產(chǎn)能供應確實相當吃緊,預期缺貨情況會延續(xù)至第3季,但預期第3季手機晶片市場仍是正面發(fā)展,預期仍有旺季效應。   謝清江指出,聯(lián)發(fā)科第2季表現(xiàn)穩(wěn)定,預期仍會落在財測范圍之內(nèi),不會有意外發(fā)生,整體中國手機市場庫存情況穩(wěn)定,并沒有過高的情形發(fā)生。   但他認為,晶片供應產(chǎn)能確實相當吃緊,預期缺貨情況恐會延續(xù)至第3季;就聯(lián)發(fā)科與手機晶片市場而言,謝清
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

          價格屠夫:聯(lián)發(fā)科新平板處理器來襲

          • 在智能手機平臺,高通幾乎一家獨大,聯(lián)發(fā)科也只是最近才越來越被中高端市場所接受。而在平板電腦領域,nVIDIA借助小米的影響力立志要霸占高端市場。聯(lián)發(fā)科要在平板電腦市場取得成功,最穩(wěn)妥的辦法就是從駕輕就熟的低端路線入手。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  平板處理器  

          IC設計廠 產(chǎn)值藉需求熱度推新高

          •   2014年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)業(yè)隨著歐、美經(jīng)濟復蘇,加上新興國家需求熱度持續(xù),來自4G智慧型手機、4K2K數(shù)位電視以及商用PC換機潮,幾項主要動能帶動下,相關IC設計大廠包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)今年整體產(chǎn)值再挑戰(zhàn)新高的領頭羊。   聯(lián)發(fā)科第二季毛利上看50%   聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷帶動,第一季財報優(yōu)于預期,首季每股賺6.82元創(chuàng)下佳績,并預估第二季營收上看2成,季增率遠優(yōu)于競爭對手美國高通及博通。   聯(lián)發(fā)科進入2014年第二季
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

          五大主流4G芯片火拼 誰能趕超高通?

          • 對于4G芯片的競爭,本質(zhì)就是:通用標準是基礎、多模支持能力很重要。2014年是中國4G元年,更是各大芯片廠逐鹿之年......
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          難敵高通/聯(lián)發(fā)科 NVIDIA退出手機處理器市場

          •   說到手機的處理器廠牌,大多數(shù)人會想到的不外乎是Qualcomm高通、MTK聯(lián)發(fā)科或是Intel之類的。而以Tegra系列處理器在手機、平板市場上闖蕩好一陣子的NVIDIA,相對來說知名度真的是越來越低,畢竟最近采用Tegra系列處理器的手持產(chǎn)品數(shù)量確實很少了。而就因為NVIDIA的Tegra系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞,同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出,所以NVIDIA做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定,那就是未來將淡出手機處理器市場。  
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  NVIDIA  

          聯(lián)發(fā)科高通相繼“交鑰匙” 英特爾腹背受敵

          •   近日,JPMorgan預期英特爾將會在平板電腦或智能手機市場虧損,且無法取得實質(zhì)的EPS,因為X86架構處理器與ARM處理器相較稍嫌弱勢,且整體平板電腦與智能手機處理器市場的獲利率偏低。如果英特爾能退出移動業(yè)務,估計該公司的2015年EPS可增加約0.5美元。   JPMorgan的預期不是沒有根據(jù)。英特爾最新財報數(shù)據(jù)顯示,僅在2014年第一季度,英特爾平板電腦和智能手機芯片所在的移動與通訊事業(yè)組就虧損了9290萬美元,相比之下其營收只有1560萬美元,而2012全年英特爾移動業(yè)務部門虧損17.8億
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Power芯片  

          聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會支持Windows Phone

          • 聯(lián)發(fā)科今年不會推出支持WindowsPhone操作系統(tǒng)的處理器。但是,聯(lián)發(fā)科可能不太清楚,WP雖然市占率遠在iOS、安卓系統(tǒng)之后,而它的成長率卻是最快的。千萬不要小看WP的潛力......
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

          IC設計業(yè)整并潮才剛開始

          •   隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化,芯片功能也走向高度整合,IC設計業(yè)者為了強化接單實力,紛紛大動作出手整并同業(yè),今年農(nóng)歷年后,幾乎是以一個月一件的速度進行中。   IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定,并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段,同時也消滅了競爭對手,國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。   聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星,為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈,   國內(nèi)IC設計業(yè)高層表示,行動裝置蔚為當下市場主流,加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應用等,
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

          聯(lián)發(fā)科今年營收續(xù)登高

          •   聯(lián)發(fā)科正式合并晨星后,今年營收可望再創(chuàng)新高,總經(jīng)理謝清江在年報致股東報告書中表示,未來將持續(xù)投入研發(fā),尤其以LTE技術、高階處理器及先進制程為主,并將延攬國際級研發(fā)、行銷及管理人才,目標在放眼全球市場,以帶動聯(lián)發(fā)科下一階段成長。   聯(lián)發(fā)科去年營收1361億元,改寫歷史新高,年增37%,稅后凈利275億元,年增77%,每股純益20.5元,其中智慧手機晶片出貨逾2.2億套,較前年倍增,平板電腦第1年推出,出貨也達2000萬套,都是帶動業(yè)績創(chuàng)新高的原因之一。   產(chǎn)業(yè)鏈夥伴緊密合作   
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

          聯(lián)發(fā)科:勢頭很猛 但最危險的時刻到了

          •   聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在勢頭很猛,但前方也并非一片坦途,在日益成熟的中國國內(nèi)移動處理器市場上就就面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),市場份額很難維持高水位。   DigitimesResearch在最新報告中稱,2012年第四季度起,中國國內(nèi)移動處理器就一直在快速增長,環(huán)比、同比增幅始終都很高,不過今年第一季度環(huán)比下跌了4.2%,聯(lián)發(fā)科、展訊出貨量減緩是主因。   據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科勢頭減緩的主要原因是TD/EDGE產(chǎn)品出貨量下滑、LTE產(chǎn)品策略不成熟,當然還有傳統(tǒng)淡季的季節(jié)性影響。   第二季度,聯(lián)發(fā)科有望恢復兩位數(shù)字的成長,不過
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  八核  處理器  

          聯(lián)發(fā)科:最危險的時刻到了

          •   聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在勢頭很猛,但前方也并非一片坦途,在日益成熟的中國國內(nèi)移動處理器市場上就就面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),市場份額很難維持高水位。   Digitimes Research在最新報告中稱,2012年第四季度起,中國國內(nèi)移動處理器就一直在快速增長,環(huán)比、同比增幅始終都很高,不過今年第一季度環(huán)比下跌了4.2%,聯(lián)發(fā)科、展訊出貨量減緩是主因。   據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科勢頭減緩的主要原因是TD/EDGE產(chǎn)品出貨量下滑、LTE產(chǎn)品策略不成熟,當然還有傳統(tǒng)淡季的季節(jié)性影響。   第二季度,聯(lián)發(fā)科有望恢復兩位數(shù)
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  移動處理器  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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