聯(lián)電 文章 進(jìn)入聯(lián)電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)灣“有條件”批準(zhǔn)聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技
- 1月2日凌晨消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”12月31日“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計(jì)劃，這也是臺(tái)灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 臺(tái)灣“投審會(huì)”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對(duì)大陸投資金額的第二高，僅次于友達(dá)光電的昆山投資案。 臺(tái)“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購產(chǎn)品向當(dāng)?shù)刂圃靸A斜。半導(dǎo)體為臺(tái)灣戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求
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聯(lián)電明年產(chǎn)能 搶購一空
- 8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰(zhàn)提前啟動(dòng)，法人指出，聯(lián)電8寸廠能已被指紋辨識(shí)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC，以及電源管理IC客戶搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏家。 過往8寸晶圓廠主要生產(chǎn)LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等產(chǎn)品，隨著蘋果新機(jī)導(dǎo)入指紋辨識(shí)芯片，非蘋陣營明年全面跟進(jìn)，相關(guān)芯片廠也開始卡位8寸晶圓產(chǎn)能，造就市場榮景。 此外，原以6寸生產(chǎn)金屬化合物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉(zhuǎn)入8寸廠生產(chǎn)，讓8寸晶圓廠產(chǎn)能更為吃緊。 包括指紋辨識(shí)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理芯片三大半
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富士通芯片代工新公司正式營運(yùn)
- 日本半導(dǎo)體大廠富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)1日發(fā)布新聞稿宣布，已完成半導(dǎo)體(晶片)事業(yè)的重組手續(xù)，旗下三重工廠、會(huì)津若松工廠已分割出來、成為獨(dú)立且將為其他半導(dǎo)體工廠代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品的新公司。 其中，擁有12吋晶圓產(chǎn)線的三重工廠更名為「三重富士通半導(dǎo)體(Mie Fujitsu Semiconductor)」;擁有8吋及6吋產(chǎn)線的會(huì)津若松工廠更名為「會(huì)津富士通半導(dǎo)體(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下轄掌管
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富士通半導(dǎo)體改組 聯(lián)電明年入股12寸廠
- 日本半導(dǎo)體廠富士通半導(dǎo)體今天宣布，旗下事業(yè)改組成4家公司，新公司今天開始運(yùn)作，將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。其中聯(lián)電將在明年3月底前技術(shù)入股成為三重富士通半導(dǎo)體的少數(shù)股東。 富士通半導(dǎo)體將分割為：1.三重富士通半導(dǎo)體有限公司，主要包括三重縣的12寸晶圓制造工廠;2.會(huì)津富士通半導(dǎo)體晶片解決方案有限公司，負(fù)責(zé)會(huì)津若松6寸晶圓廠;3.會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造有限公司“，負(fù)責(zé)會(huì)津若松8寸晶圓廠;4.會(huì)津富士通半導(dǎo)體有限公司，將成為會(huì)津若松6寸及8寸廠的控股母公司。 新聞稿也指出，聯(lián)電將在明年3月
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良率持續(xù)提升 聯(lián)電28nm制程營收成長
- 全球排名第三大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC)，在10月底發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果時(shí)表示，該公司在目前由同業(yè)臺(tái)積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節(jié)點(diǎn)市場版圖有所擴(kuò)張;此外聯(lián)電重申今年度資本支出金額將達(dá)到約13億美元。 聯(lián)電表示，28奈米制程產(chǎn)品在該公司2014年第三季營收中占據(jù)3%，較上一季增加了1%;預(yù)期在今年接下來的時(shí)間，28奈米占據(jù)之營收比例將會(huì)進(jìn)一步增加?！?8奈米制程營收在第四季將會(huì)比第三季增加一倍以上;”聯(lián)電執(zhí)行長顏博文在第三季財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示：“我們現(xiàn)在有
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28nm發(fā)威 聯(lián)電Q4不看淡
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- 聯(lián)電今年表現(xiàn)及Q4預(yù)估 晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開法說會(huì)，執(zhí)行長顏博文表示，28奈米制程良率持續(xù)提升，將明顯帶動(dòng)第4季28奈米的出貨，而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長期成長動(dòng)能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽能電池出貨回復(fù)成長動(dòng)能，法人預(yù)估第4季營收將略優(yōu)于第3季。 聯(lián)電第3季合并營收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示，第3季晶圓代工營收季增2.9%達(dá)335.1億元，但太
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聯(lián)電在廈門建12寸廠被業(yè)界看空?
- 臺(tái)灣大型半導(dǎo)體代工生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)日前宣布，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門市啟動(dòng)半導(dǎo)體合資生產(chǎn)。將攜手福建省電子信息集團(tuán)和廈門市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠。將向合資公司提供生產(chǎn)技術(shù)，以滿足中國大陸急劇擴(kuò)大的智能手機(jī)和汽車用半導(dǎo)體市場需求。 將采用直徑300毫米的硅晶圓代工生產(chǎn)半導(dǎo)體。月產(chǎn)能最多5萬枚。計(jì)劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯(lián)華電子2013年的半導(dǎo)體代工生產(chǎn)占全球的約9%份額，位居第三。
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缺乏產(chǎn)業(yè)政策 臺(tái)灣半導(dǎo)體前景堪憂
- 大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計(jì)來臺(tái)投產(chǎn)晶圓代工先進(jìn)制程家數(shù)增多，挖角IC設(shè)計(jì)人才動(dòng)作也積極，長期從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)的前智原總經(jīng)理、現(xiàn)任矽智財(cái)(IP)円星科技董事長兼總經(jīng)理林孝平認(rèn)為，臺(tái)灣缺乏產(chǎn)業(yè)政策，優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)也越來越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂。 林孝平擁有臺(tái)大電機(jī)系學(xué)士、美國加州大學(xué)電機(jī)碩士學(xué)歷，曾待過全球最大IC設(shè)計(jì)軟體益華電腦(Cadence)、聯(lián)電(2303)的電腦輔助設(shè)計(jì)部門，隨著輔助設(shè)計(jì)部門衍生獨(dú)立為智原，林孝平轉(zhuǎn)任智原總經(jīng)理長達(dá)十六年多，三年前創(chuàng)立円星，近三十年與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)
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林孝平：臺(tái)灣半導(dǎo)體 快被大陸追上
- 大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計(jì)來臺(tái)投產(chǎn)晶圓代工先進(jìn)制程家數(shù)增多，挖角IC設(shè)計(jì)人才動(dòng)作也積極，長期從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)的前智原(3035)總經(jīng)理、現(xiàn)任矽智財(cái)(IP)円星科技董事長兼總經(jīng)理林孝平(見圖，記者洪友芳攝)認(rèn)為，臺(tái)灣缺乏產(chǎn)業(yè)政策，優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)也越來越少，被追趕的速度逐漸加快，前景堪憂。 林孝平擁有臺(tái)大電機(jī)系學(xué)士、美國加州大學(xué)電機(jī)碩士學(xué)歷，曾待過全球最大IC設(shè)計(jì)軟體益華電腦(Cadence)、聯(lián)電(2303)的電腦輔助設(shè)計(jì)部門，隨著輔助設(shè)計(jì)部門衍生獨(dú)立為智原，林孝平轉(zhuǎn)任智原總經(jīng)理長達(dá)十六年多，
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晶圓代工廠 3月營運(yùn)春暖花開
- 晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數(shù)較少，市場預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過，法人預(yù)估，2月將會(huì)是首季營運(yùn)谷底，3月開始包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營運(yùn)將將觸底反彈揮別淡季影響，未來可望逐月增溫。 臺(tái)積電元月合并營收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預(yù)估臺(tái)積電2月合并營收可能難超越元月表現(xiàn)，不過，近來臺(tái)積電受惠于客戶庫存調(diào)整近尾聲，手機(jī)LTE(Long Term Evolution，長期演進(jìn)技術(shù))晶片需求
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作
- ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進(jìn)制程技術(shù)與全方位實(shí)體IP平臺(tái)。聯(lián)電目前正針對(duì)客戶產(chǎn)品以28HLP制程進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2014年初開始量產(chǎn)。 聯(lián)電負(fù)責(zé)矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援的副總簡山杰指出，聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神，與IP供應(yīng)商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價(jià)值的設(shè)
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聯(lián)電55nm驅(qū)動(dòng)IC出貨旺
- 晶圓代工廠聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC，累積出貨已逾1500萬顆。 聯(lián)電表示，客戶55nm小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品2012年底首次設(shè)計(jì)定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬顆，展現(xiàn)聯(lián)電在工程與制造上的實(shí)力。 聯(lián)電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產(chǎn)能支援，與經(jīng)濟(jì)規(guī)模產(chǎn)量。 因應(yīng)行動(dòng)通訊裝置顯示器朝窄邊框與無邊框發(fā)展，聯(lián)電持續(xù)推進(jìn)55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.37
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庫存調(diào)整 晶圓代工廠商連續(xù)兩季銷量走淡
- 晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)上周法說會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 臺(tái)積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財(cái)報(bào)符合公司與市場預(yù)期，單季稅后盈余達(dá)519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應(yīng)鏈更積極調(diào)整庫存，以美金兌換臺(tái)幣29.5元計(jì)算，臺(tái)積電預(yù)估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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庫存調(diào)整 晶圓代工連兩季走淡
- 晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)上周法說會(huì)打頭陣，龍頭廠也為半導(dǎo)體后市展望與景氣定調(diào)，預(yù)期隨著本季供應(yīng)鏈進(jìn)入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 臺(tái)積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財(cái)報(bào)符合公司與市場預(yù)期，單季稅后盈余達(dá)519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應(yīng)鏈更積極調(diào)整庫存，以美金兌換臺(tái)幣29.5元計(jì)算，臺(tái)積電預(yù)估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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聯(lián)電介紹
臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)總部設(shè)在臺(tái)灣,集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請(qǐng)件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細(xì) ]
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