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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)電

          聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片

          •   在Synopsys 的協(xié)助下,臺灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm制程FinFET產(chǎn)品的制造,而這次這款測試芯片完成流片設(shè)計則顯然向?qū)崿F(xiàn)這一目標又邁進了一步,當(dāng)然流片完成之后還需要對過程工藝等等項目進行完善和改進,還有大量工作要做。    ?   近年來,在臺積電,Globalfoundries,三星等老牌代工商的沖擊下,聯(lián)電在代工行業(yè)的排名一再下跌,更何況Intel也開始染指代工市場
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          聯(lián)電攜手新思 14nm設(shè)計定案采用Galaxy平臺

          •   聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布,兩家公司的合作已獲得成果,采用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合,和Galaxy實作平臺的一部分寄生StarRC萃取方案,成功完成聯(lián)電第一個14奈米FinFET制程驗證工具的設(shè)計定案。   在雙方持續(xù)進展中的合作關(guān)系上,采用新思科技DesignWare矽智財解決方案來認證聯(lián)電14奈米FinFET制程,可視為是雙方此次合作的第一座里程碑。   聯(lián)電表示,這次合作的第一個里程碑,可加速聯(lián)電14奈米
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          半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移 成熟制程同要重要

          •   行動裝置成為市場主流后,已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài),過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈,芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性,只要符合英特爾、微軟的規(guī)格,就能賺到該賺的錢。不過,進入新的時代,半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移,想要在半導(dǎo)體市場賺到錢,除了技術(shù)領(lǐng)先,產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整,也成為重要的一環(huán)。   如今,聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維,追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要,但不是絕對,聯(lián)電在28納米世代的落后,反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來,芯片產(chǎn)能一定不足,因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步,穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流,由于采用
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          聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

          •   晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM 共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。   擁有IBM的支援與know-how,聯(lián)電將可持續(xù)提升其內(nèi)部自行研發(fā)的14納米FinFET 技術(shù),針對行動運算與通訊產(chǎn)品,提供富競爭力的低耗電優(yōu)化技術(shù)。雙方計劃開發(fā) 10納米制程基礎(chǔ)技術(shù),以滿足聯(lián)電客戶的需求。聯(lián)電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納
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          聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝

          •   在半導(dǎo)體行業(yè),聯(lián)電(UMC)算不上往往與最先進的技術(shù)搭不上邊,不過這一次,臺灣代工廠準備走在世界前列了。IBM、聯(lián)電今天共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織,成立已有數(shù)十年,成員包括GlobalFoundries(原AMD)、特許半導(dǎo)體(已被GF收購)、英飛凌、三星電子、意法半導(dǎo)體等赫赫有名的巨頭,共同致力于先進半導(dǎo)體制造工藝的開發(fā)。相比于Intel、臺積電、三星電子的單打獨斗,這些廠商都是共享資源、聯(lián)合開發(fā)
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          聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

          •   晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務(wù)辦公室,以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù),同時就近為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示,該公司為韓國客戶所新設(shè)立的辦公室,由于地利之便,將可創(chuàng)造工作上的綜效,并進而協(xié)助促進與客戶間的合作與支援,讓采用聯(lián)電制程設(shè)計與制造產(chǎn)品的韓國客戶,得以縮短其產(chǎn)品上市時程。   聯(lián)電負責(zé)亞洲銷售業(yè)務(wù)的王國雍副總表示:「韓國長久以來一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn),隨著高科技應(yīng)用產(chǎn)品高度行動化的趨勢,對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應(yīng)鏈上,韓國公司擁有不可或缺的地位。聯(lián)華電子認為現(xiàn)在
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          聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm

          •   2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元,較去年同期增加5.18%,較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時,公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作,布建多元解決方案于28奈米先進制程。   導(dǎo)入國際會計準則后,聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準,達102.81億元,較上月增加了7.11%,而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元,月增逾5%。   聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億,聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標約為12-14%,同時晶
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          聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm

          •   2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元,較去年同期增加5.18%,較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時,公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作,布建多元解決方案于28奈米先進制程。   導(dǎo)入國際會計準則后,聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準,達102.81億元,較上月增加了7.11%,而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元,月增逾5%。   聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億,聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標約為12-14%,同時晶
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          旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運逐月上升

          •   隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近,客戶投片量增加,市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。   因市場庫存與需求達到供需平衡,加上手機晶片需求強勁,臺積電第2季接單旺盛,尤其28奈米制程產(chǎn)能擴增,加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè),客戶投片熱絡(luò),帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。   臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算,第2季營收將達1540-1560億元,季增幅度高達16-17.5%,遠高于法人預(yù)估的5-9%,也因受惠產(chǎn)能利用率進一步提高,毛利率也增長達47.5-49.5%,營業(yè)利益率上看35
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓代工  

          旺季到 晶圓代工Q2營運逐月升

          •   隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近,客戶投片量增加,市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。   因市場庫存與需求達到供需平衡,加上手機晶片需求強勁,臺積電第2季接單旺盛,尤其28奈米制程產(chǎn)能擴增,加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè),客戶投片熱絡(luò),帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。   臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算,第2季營收將達1540-1560億元,季增幅度高達16-17.5%,遠高于法人預(yù)估的5-9%,也因受惠產(chǎn)能利用率進一步提高,毛利率也增長達47.5-49.5%,營業(yè)利益率上看35
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          聯(lián)電打造新加坡12寸廠成為特殊技術(shù)研發(fā)中心

          •   晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)宣布,已將其于新加坡 12寸晶圓廠Fab 12i,打造為引領(lǐng)先進特殊技術(shù)研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技術(shù)中心設(shè)立時的投入金額為1.1億美元,將會與諸如微電子研究院等新加坡本地研究機構(gòu)進行研發(fā)合作。   聯(lián)電將已開發(fā)之技術(shù)包含背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應(yīng)用產(chǎn)品,以及直通矽晶穿孔連結(jié)等,應(yīng)用于車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的產(chǎn)品市場,并藉此特殊技術(shù),協(xié)助客戶提供受益于日漸增加之日常
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          聯(lián)電:20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

          •   近日消息,聯(lián)電召開法說會,關(guān)于外界關(guān)注的先進制程進度,即使28nm之 路仍顛簸,而老大哥臺積電20nm制程量產(chǎn)在即,但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文仍表示,他認為28nm制程會是一個“強勁、且生命周期長"(strong, and long-life node)的制程,至于20nm制程則不會成為主流制程(weak node)。他強調(diào),聯(lián)電在28nm制程過后,下一個制程很可能直接跳過20nm、往14nm走。   顏博文指出,對20nm制程而言,最大的變數(shù)并不是技術(shù)難以做到,而是雙層投影(doub
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          聯(lián)電:20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

          •   聯(lián)電(2303)今(8日)召開法說會,關(guān)于外界關(guān)注的先進制程進度,即使28奈米之路仍顛簸,而老大哥臺積電(2330)20奈米制程量產(chǎn)在即,但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文(見附圖)仍表示,他認為28奈米制程會是一個「強勁、且生命周期長」(strong,andlong-lifenode)的制程,至于20奈米制程則不會成為主流制程(weaknode)。他強調(diào),聯(lián)電在28奈米制程過后,下一個制程很可能直接跳過20奈米、往14奈米走。   顏博文指出,對20奈米制程而言,最大的變數(shù)并不是技術(shù)難以做到,而是雙層投影(dou
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  20nm  

          聯(lián)電成首家取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司

          •   聯(lián)華電子2013年4月12日宣布,取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS,Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書,成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災(zāi)害已作好應(yīng)變準備,并建立了可快速恢復(fù)之機制。通過此項認證有助強化聯(lián)華電子在客戶、保險公司和利益關(guān)系人心目中的風(fēng)險管理形象。   聯(lián)華電子有感于重大事故所帶來的營運沖擊,于2000年初即發(fā)展各廠區(qū)面對不同外在威脅下之營運持續(xù)計劃(BCP),并通過年度演練與稽核持續(xù)
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          聯(lián)電28納米趕路苦 今年獲利估降

          •   聯(lián)電苦于追趕28納米制程進度,法人擔(dān)憂公司市占率流失及競爭力不足,對于聯(lián)電今年獲利預(yù)計低于去年,目前本土法人對聯(lián)電今年EPS預(yù)估由0.7元下調(diào)至0.4元左右。   聯(lián)電已耗費一年時間致力于提高28納米良率,但仍無法邁入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,公司管理層也預(yù)估今年底28納米產(chǎn)品僅有個位數(shù)的營收貢獻度。法人擔(dān)憂聯(lián)電28納米制程進展過慢,無法跟上變化快速的市場,恐導(dǎo)致今年市占率流失。法人認為,聯(lián)電已錯失智能型手機、平板計算機等可攜式裝置的升級趨勢;預(yù)期聯(lián)電未來兩季將面臨高階通訊產(chǎn)品需求疲弱、先進制程市占率流失等問題
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          聯(lián)電介紹

          臺灣聯(lián)電集團總部設(shè)在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟部中央標準局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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