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          聯(lián)電被逼赴美設廠?業(yè)界曝最慘結果:恐10年賠不完

          • 繼臺積電赴美設廠后,聯(lián)電也傳出被要求前往美國投資,根據(jù)鏡周刊報導,美國代表拜訪聯(lián)電,且聯(lián)電沒拒絕的本錢,分析師直指聯(lián)電前景隱憂。同業(yè)擔憂若聯(lián)電沒有足夠訂單,就算赴美10年也賠不完。報導指出,聯(lián)電除了得面對中國大陸成熟制程的殺價壓力,還傳出美國代表拜訪聯(lián)電董座洪嘉聰,要求聯(lián)電赴美設廠,討論聯(lián)電未來的發(fā)展策略,證實了此項傳言;聯(lián)電則強調,「來訪是一般性產業(yè)拜訪及交流」。報導引述分析師說法指出,聯(lián)電迄今并沒有在美國經營晶圓廠的經驗,聯(lián)電在成熟制程芯片價格和毛利率,都比臺積電低,加上口袋不深,美國制造成本更是遠高
          • 關鍵字: 聯(lián)電  

          DUV曝光機光阻劑力拼島內自給 核心材料明年供臺積電、聯(lián)電

          • 中國臺灣自研重點放在半導體關鍵材料自主化,9家廠商年底將進行終端產線驗證。 最快明年深紫外光(DUV)曝光機的光阻劑核心材料,可打入臺積電、聯(lián)電等代工大廠產線中。微影制程是在晶圓上制作電路圖案,隨著精細度有DUV、EUV(極紫外光)差別。 光阻劑是一種光敏感材料,由樹脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成,乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光機的光罩部份,島內像是家登都有生產,比例已不低。但過去晶圓代工制程曾發(fā)生過光阻劑大缺貨,為了把關鍵材料掌握在自己手中,島內推動兩期半導體先進制程與封裝材料研發(fā)。 第一期202
          • 關鍵字: DUV  曝光機  光阻劑  臺積電  聯(lián)電  

          聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設備到廠

          • 據(jù)聯(lián)電(UMC)官網(wǎng)消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批設備到廠,象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領域需求,總投資金額為50億美元。據(jù)了解,聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱,新廠第一期月產能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開始量產,后又在2022年底稱,在過程中因缺工缺料及
          • 關鍵字: 聯(lián)電  Fab  設備  

          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
          • 關鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預計今年量產

          • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經理王石表示,由于電腦領域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
          • 關鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          劍指 12nm,英特爾與聯(lián)電結盟的五大利好

          • 1 月 25 日,處理器大廠英特爾與晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司聯(lián)合宣布,他們將合作開發(fā) 12nm 半導體工藝平臺,以滿足移動、通信基礎設施和網(wǎng)絡等高增長市場的需求。據(jù) TrendForce 集邦咨詢研究顯示,2023 年 Q3 全球晶圓代工前十排名再度刷新,英特爾躋身第九,聯(lián)電排名第四。在全球半導體市場不斷擴大和競爭日益激烈的背景下,英特爾和聯(lián)電的抱團不僅標志著兩家想要在技術研發(fā)上取得突破,也預示了未來晶圓代工格局可能產生變化。此次英特爾和聯(lián)電的聯(lián)手,分別可以給雙方帶來哪些好處?在此之前,先了解一下本次合作
          • 關鍵字: 聯(lián)電  

          聯(lián)電10月營收 寫九個月新高

          • 公布10月合并營收191.91億元,月微增0.7%,仍寫九個月營收新高,年減21.2%。市場法人認為,在該公司預估第四季出貨小減約5%、ASP(平均銷售單價)持平上季的狀況下,第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現(xiàn)。聯(lián)電公布10月自結合并營收191.91億元,月增0.73%,為今年與同期次高,但年減21.17%,累計前十月營收1,867.66億元,為同期次高,年減20.6%。聯(lián)電先前法說會釋出第四季展望,認為計算機和通訊領域的短期需求逐漸回溫,但車用市場狀況仍具挑戰(zhàn)性,客戶仍采謹慎保守方式管理庫存,因此,
          • 關鍵字: 晶圓代工  聯(lián)電  

          聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

          晶圓代工大廠公布最新營收,全年資本支出不變

          • 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結合并營收,金額來到新臺幣187.78億元,較4月增加1.72%,較2022年同期減少達23.14%,為2023年次高成績。累計,2023年前5個月營收為914.49億元,較2022年同期減少17.35%,也為同期次高成績。先前聯(lián)電法說時曾表示,由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調整,未見明確復蘇跡象。因此,預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩(wěn),毛利率預計維持34%~36%、產能利用率為71%~73%,全年資本支出維持30億美元不變。另外,在先前股東會
          • 關鍵字: 晶圓代工  聯(lián)電  

          南科突發(fā)壓降事件!聯(lián)電:部分晶圓報廢;臺積電:不影響運營

          • 6月1日下午,中國臺灣地區(qū)南部科學園區(qū)發(fā)生壓降情況。對于壓降事件的發(fā)生,南科管理局指出,臺電豐華D/S變電所下午2時59分因161kV GIS隔離開關故障,發(fā)生電力壓降,造成臺南園區(qū)及高雄園區(qū)部分廠商電壓驟降。資料顯示,臺積電和聯(lián)電分別為全球排名第一和第三的晶圓代工廠商,均在臺南擁有多座晶圓廠。而此次事件也引發(fā)了業(yè)界對企業(yè)運營狀況及全球半導體產能的高度關注。對此,臺積電和聯(lián)電均在當天作出了回應。臺積電不對營運造成影響臺積電表示,受影響的廠區(qū)電力供應均迅速恢復正常,不預期對營運造成影響,詳細壓降原因依臺電公
          • 關鍵字: 南科  壓降  聯(lián)電  臺積電  

          傳赴日設新晶圓廠?聯(lián)電否認

          • 聯(lián)電近年來積極布局車用芯片市場,2022年整體營收占比已達9%,而據(jù)日媒報導指出,聯(lián)電因為看好車用芯片需求穩(wěn)健,考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有晶圓廠區(qū)內再興建一座新晶圓廠。不過,聯(lián)電對此表示并無此事。聯(lián)電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導體(UMC Japan),但已于2012年宣布清算并結束營運。不過,日本IDM廠過去十年內的積極整并,聯(lián)電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠并成立USJC子公司,成功卡位日本晶圓代工市場。聯(lián)電日本12吋廠第一季平均
          • 關鍵字: 聯(lián)電  

          晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報 產業(yè)進入庫存調整期

          • 近期,半導體晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財報,公司11月營收225.45億元新臺幣,相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%,環(huán)比減少7.39%,連續(xù)三個月出現(xiàn)衰退;累計2022年前11月合并營收2577.59億元新臺幣,相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據(jù)中國臺灣《經濟日報》報道,聯(lián)電總經理王石此前在法說會上預估,第四季度晶圓出貨量將減少約10%,產品平均售價持平,毛利率將約41%至43%,產能利用率恐將降至90%,11月營收呈現(xiàn)月減,符合法說會提出產業(yè)進入庫存調整的預期。
          • 關鍵字: 晶圓代工廠  聯(lián)電  

          聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計

          • 聯(lián)華電子與全球電子設計創(chuàng)新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程,成功協(xié)助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics),在聯(lián)電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下,達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
          • 關鍵字: 聯(lián)電  Cadence  毫米波參考流程  

          聯(lián)電 啟動供應鏈碳盤查計劃

          • 聯(lián)電9日舉行年度供貨商大會,宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計劃」,提供顧問資源平臺與工具,攜手供貨商進行溫室氣體盤查及管理,預計至2030年完成500家供貨商碳盤查輔導作業(yè)。聯(lián)電供貨商大會總計有超過200家供貨商熱情響應及參與。現(xiàn)場的低碳供應鏈宣誓儀式,除聯(lián)電總經理簡山杰、副總廖木良及資材處協(xié)理謝集國代表外,也邀請環(huán)球晶、美日先進光罩(PDMC)、默克、應用材料、科磊(KLA)等廠商一同宣誓,希望結合供貨商伙伴的力量,邁向整體供應鏈2030年達到減碳20%目標。聯(lián)電為協(xié)助供貨商建立碳盤查能力,預計將投入新
          • 關鍵字: 聯(lián)電  供應鏈  碳盤查  

          聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升

          • 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產能滿載及新臺幣貶值,第三季合并營收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高,第四季因客戶進行庫存去化而減少投片,預期產能利用率將出現(xiàn)下滑,明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布,獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定,未來將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等領域擴大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中,獲得英飛凌最佳晶圓代工獎,肯定聯(lián)電在近期供應鏈中斷情況下,持續(xù)致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示,感謝過去兩
          • 關鍵字: 聯(lián)電  英飛凌  晶圓代工  
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          聯(lián)電介紹

          臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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