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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

          硅谷:設(shè)計師利用生成式AI輔助芯片設(shè)計

          • 芯片工程師展示了一個高度專業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來定制大語言模型,以獲得競爭優(yōu)勢。10?月?31?日,NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設(shè)計,后者是當(dāng)今最復(fù)雜的工程工作之一。這項工作展示了高度專業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練大語言模型,從而開發(fā)提高生產(chǎn)力的?AI?助手。像半導(dǎo)體設(shè)計這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見。在顯微鏡下,N
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          芯片設(shè)計初創(chuàng)公司SiFive裁員20% 此前估值為25億美元

          • 10月25日消息,當(dāng)?shù)貢r間周二美國芯片設(shè)計初創(chuàng)公司SiFive表示,公司已裁員約20%,約130人。SiFive總部位于美國加州圣克拉拉,芯片設(shè)計均基于RISC-V技術(shù)架構(gòu),該公司競爭對手是最近上市的英國芯片設(shè)計公司Arm。和Arm一樣,SiFive的工作專注于芯片底層設(shè)計,而不是芯片本身。SiFive在一份聲明中表示:“隨著我們發(fā)現(xiàn)并專注于最大機會,公司正對所有全球團隊進行戰(zhàn)略重新調(diào)整,為的是更好滿足客戶快速變化的需求?!盨iFive發(fā)言人大衛(wèi)·米勒(David Miller)表示,SiFive的長期計
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          四部門:芯片企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例提高到 120%

          • IT之家?9 月 18 日消息,財政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告,進一步鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新,促進集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公告第一條指出,集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用,未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的,在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上,在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間,再按照實際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除;形成無形資產(chǎn)的,在上述期間按照無形資
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          大模型應(yīng)用:激發(fā)芯片設(shè)計新紀(jì)元

          • 2023 年,生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞,吸引著全球的目光。當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進。在這場潮流中,AI 芯片成為支撐引擎,為大模型應(yīng)用提供強有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應(yīng)用所帶來的特殊性需求,正推動芯片設(shè)計行業(yè)邁向新紀(jì)元。眾多頂級的半導(dǎo)體廠商紛紛為大模型應(yīng)用而專門構(gòu)建 AI 芯片,其高算力、高帶寬、動輒千億的晶體管數(shù)量成為大芯片的標(biāo)配。 芯片設(shè)計復(fù)雜度,邁向新高峰 在人工智能領(lǐng)域,大模型應(yīng)用的興起,讓芯片的發(fā)展來到了一個新高度。大模型
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          Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計項目

          • RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布,其已選擇SmartDV Technologies作為其外設(shè)設(shè)計硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)的首選提供商。Codasip的客戶現(xiàn)在可以根據(jù)同一授權(quán)協(xié)議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設(shè)IP的授權(quán)。這一合作伙伴關(guān)系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設(shè)計人員,通過使用已驗證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設(shè)計項目。Codasip的系列RISC-V處理器可以通過使用功能強大的Codasip Studio處理器設(shè)計自動化工具進行定制。
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          比芯片卡脖子更無奈,美國的頂尖芯片專家,為何多數(shù)是華人?

          • 在當(dāng)今的高科技領(lǐng)域中,芯片是數(shù)碼世界的核心。然而,芯片領(lǐng)域的頂尖專家大多來自一個與芯片技術(shù)不相關(guān)的國度:華人。這一事實并不令人感到意外,因為華人在科技領(lǐng)域中一直以來都占據(jù)了主導(dǎo)地位。華人在技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展當(dāng)我們談?wù)摰郊夹g(shù)領(lǐng)域的發(fā)展時,不能不提及華人在該領(lǐng)域中的重要性。華人之所以在這個領(lǐng)域中有著如此重要的地位,是因為在這個領(lǐng)域中華人有許多優(yōu)勢,如創(chuàng)新能力、勤奮和毅力等等。華人在創(chuàng)新能力方面擁有很大的優(yōu)勢。大量的研究表明,在華人中有許多擁有強大的創(chuàng)新能力,在芯片技術(shù)領(lǐng)域中表現(xiàn)尤為明顯。正因為如此,許多美國公司和
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          英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計

          • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計,未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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          芯片設(shè)計公司 Arm CEO:公司致力于今年上市

          • 2 月 8 日消息,據(jù)路透社報道,當(dāng)?shù)貢r間周二,軟銀旗下英國芯片設(shè)計公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示,公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個季度虧損后,Rene Haas 接受采訪時表示:“相關(guān)計劃實際上已經(jīng)相當(dāng)完善,目前正在進行中?!薄拔覀冋诮弑M所能,致力于在今年實現(xiàn)這一目標(biāo)。”數(shù)據(jù)顯示,Arm 第三財季銷售額增長 28% 至 7.46 億美元(當(dāng)前約 50.65 億元人民幣),是軟銀為數(shù)不多的增長領(lǐng)域之一。軟銀因為對科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績。Arm 是全球最大的智
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          談?wù)勀切╉敿壭酒O(shè)計師

          • 在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi),戈登·摩爾一定是歷史上最重要的芯片工程師之一,他提出的摩爾定律——集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍,一直都被奉為半導(dǎo)體發(fā)展的經(jīng)典法則。這些年中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也始終按照摩爾的預(yù)測不斷發(fā)展,然而摩爾定律發(fā)展飛速,需要的不僅僅是諸如戈登·摩爾之類的奠基人,還有無數(shù)優(yōu)秀的芯片設(shè)計工程師對技術(shù)進步的不斷追求。01 傳說級芯片設(shè)計師Jim Keller在芯片屆,有一個可以說是無人不知、無人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績成為各大公司求
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          泰瑞達:瞄準(zhǔn)差異化蓬勃發(fā)展市場 助力客戶長期價值

          • 對半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言,2022年是個比較糾結(jié)的年份,一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導(dǎo)體晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)帶來龐大的市場增長機遇,另一方面,受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期低迷的影響,半導(dǎo)體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此,很多半導(dǎo)體設(shè)備廠將業(yè)務(wù)重點開始聚焦在一些芯片設(shè)計客戶領(lǐng)域,特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長比較迅猛,芯片設(shè)計復(fù)雜度較高的領(lǐng)域,比如汽車電子和工業(yè)市場。 芯片測試是這些年設(shè)備廠商中增長較為迅速的領(lǐng)域,隨著芯片性能的日益提升,芯片集成度、復(fù)雜度越來越高,為了保證出廠的芯片品質(zhì),芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視,以
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          iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片設(shè)計團隊出狀況

          • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器,不過從跑分數(shù)據(jù)來看,A16的性能并沒有大幅提升,與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料,蘋果并非有意「擠牙膏」,而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計失誤,這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計團隊出現(xiàn)狀況。報導(dǎo)指出,蘋果A15和A16芯片差異不大,主要是因為芯片設(shè)計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露,蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能,但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn),其中的A16 Bioni
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          聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 導(dǎo)入機器學(xué)習(xí)

          • 聯(lián)發(fā)科長期投入前瞻領(lǐng)域研究,近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布,將機器學(xué)習(xí)導(dǎo)入芯片設(shè)計,運用強化學(xué)習(xí)(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學(xué)習(xí),預(yù)測出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置(location)與形狀(shape),將大幅縮短開發(fā)時間并建構(gòu)更強大性能的芯片,成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示,該技術(shù)將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)發(fā)表,同步也將申請國際專利。聯(lián)發(fā)科指出
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          走AMD老路?傳英特爾將拆分芯片設(shè)計與制造兩大部門

          • 據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo),處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變,計劃拆分芯片設(shè)計與芯片制造部門,這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息,希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作,同時接受英特爾及其它IC設(shè)計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng),也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出,新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時回饋,提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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          AMD收入爆增 即將成為3大芯片設(shè)計企業(yè)之一

          • 根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),在2022年第一季度,十大無晶圓廠芯片設(shè)計商的累計銷售額增加到394.3億美元,或同比增長高達44%。高通和英偉達繼續(xù)保持榜首位置,但AMD--現(xiàn)在排在第四位--正在緩慢但肯定地增加其銷售額,并有所有機會在未來幾個季度成為第三大無晶圓廠芯片設(shè)計商。作為世界領(lǐng)先的智能手機SoC和射頻模塊供應(yīng)商,高通公司在2022年第一季度享受了這些業(yè)務(wù)的自然增長。此外,該公司的汽車和物聯(lián)網(wǎng)銷售也出現(xiàn)了增長,因此高通公司第一季度的盈利總額為95.48億美元(不包括其許可業(yè)務(wù)),比去年同期增長5
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          芯片設(shè)計新紀(jì)元:人工智能與 GPU 加速

          • NVIDIA 是一提到顯卡就會想到的第一個名字,它在設(shè)計高級硅片的同時在許多領(lǐng)域投入了大量時間。這家科技巨頭正在尋找使用其生產(chǎn)的硅來改進芯片設(shè)計過程的方法。綠色團隊預(yù)計集成電路設(shè)計的復(fù)雜性將在未來幾年呈指數(shù)級增長。這就是為什么利用 GPU 計算單元的力量將很快從一個有趣的實驗室實驗轉(zhuǎn)變?yōu)樗行酒圃焐痰谋匦杵?。NVIDIA 首席科學(xué)家兼研究高級副總裁 Bill Dally 在今年的GPU 技術(shù)大會 (GTC)上談了很多關(guān)于使用 GPU 來加速現(xiàn)代 GPU 和其他 SoC 背后的設(shè)計過程的各個階段的問題。N
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          芯片設(shè)計介紹

            從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述,設(shè)計過程包括:前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo),幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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