芯片設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
啟方半導(dǎo)體增強(qiáng)對(duì)無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司客戶的設(shè)計(jì)支持
- 韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布，公司已開發(fā)出一款以客戶為導(dǎo)向的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支持工具PDK Version E（增強(qiáng)版工藝設(shè)計(jì)工具包），并開始向無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體公司提供該服務(wù)。PDK是由晶圓代工公司提供的半導(dǎo)體制造工藝相關(guān)數(shù)據(jù)庫。借助該數(shù)據(jù)庫，客戶能夠根據(jù)晶圓代工服務(wù)提供商的制造工藝和設(shè)備特性創(chuàng)建各種設(shè)計(jì)。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務(wù)提供商的技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵指標(biāo)。通過使用定義明確的PDK，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司可以降低半導(dǎo)體制造過程中可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，并縮短開發(fā)周期。
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人工智能提速計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)速度超28倍
- 原本人類專家需要花費(fèi)數(shù)周時(shí)間完成的芯片布局設(shè)計(jì)，目前通過一種深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法，平均6小時(shí)內(nèi)就能完成這個(gè)過程，速度超28倍。 6月10日，來自美國(guó)加州谷歌研究院（Google Research）的Azalia Mirhoseini、Anna Goldie等在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》(Science)發(fā)表的一篇論文《一個(gè)快速芯片設(shè)計(jì)的布圖布局方法》（A graph placement methodology for fast chip design）中指出，機(jī)器學(xué)習(xí)工具可以極大地加速計(jì)算機(jī)芯片設(shè)
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魏少軍教授在ICCAD主題報(bào)告實(shí)錄
- 尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)，企業(yè)家朋友們，女士們、先生們，大家上午好。2020年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)，今天在美麗的山城——重慶召開了，這是時(shí)隔8年設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)再次在重慶舉辦……
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臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計(jì)劃
- 8月6日早間消息，據(jù)報(bào)道，此前多位知情人士稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人稱目前沒有計(jì)劃投資ARM。 四年前，軟銀集團(tuán)以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達(dá)（Nvidia）等?！ RM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)
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軟銀旗下ARM計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù) 專注芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布，計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而專注于其核心的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。ARM表示，將把其物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團(tuán)運(yùn)營(yíng)，以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，但ARM預(yù)計(jì)此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價(jià)格收購，該公司將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。近日
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大時(shí)代背景下抓住國(guó)產(chǎn)處理器的發(fā)展機(jī)遇
- 芯片是今天中國(guó)最熱門的話題，隨著國(guó)際環(huán)境的變化，芯片設(shè)計(jì)和自主創(chuàng)新的重要意義越來越凸顯?！ ≡诓煌N類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認(rèn)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語音、圖像處理等領(lǐng)域的數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）?！ 「鶕?jù)海關(guān)的公開數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元，進(jìn)口數(shù)量為235.67億個(gè)；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為
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上海政府：芯片設(shè)計(jì)能力已達(dá)7nm 光刻機(jī)國(guó)際先進(jìn)水平
- 半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國(guó)內(nèi)公司對(duì)美國(guó)依賴最多的行業(yè)之一。在設(shè)計(jì)、制造及封裝三個(gè)環(huán)節(jié)中，國(guó)內(nèi)公司在封測(cè)行業(yè)發(fā)展的還不錯(cuò)，江蘇長(zhǎng)電科技是全球第三大封測(cè)公司，TOP10廠商中有三家國(guó)內(nèi)公司。
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2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官
- 巔峰對(duì)決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目競(jìng)賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動(dòng)，吸引了全國(guó)各地200多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測(cè)試等諸多方面。最終，12個(gè)項(xiàng)目一路過關(guān)斬將，進(jìn)入今天決賽現(xiàn)場(chǎng)。進(jìn)入決賽的這12個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，人才力量雄厚，有21名海歸，國(guó)內(nèi)外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的技術(shù)或營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)，如云晉智能工業(yè) 4.0
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IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能
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EDA的低功耗游戲
- 隨著芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來
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射頻識(shí)別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)
- 射頻識(shí)別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲(chǔ)器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時(shí)鐘樹上的功耗會(huì)占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時(shí)鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標(biāo)簽基帶處理器的的優(yōu)化和實(shí)現(xiàn)。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時(shí)鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時(shí)鐘樹綜合階段優(yōu)化功耗及結(jié)論
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硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
- 硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
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芯片設(shè)計(jì)中的可測(cè)試設(shè)計(jì)技術(shù)
- 在測(cè)試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對(duì)的穩(wěn)定性?，F(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)識(shí)到，這需要在芯片上添加DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))電路。第三方工具和IP (知識(shí)產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。
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十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流
- 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長(zhǎng)旅程 — 但
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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