英飛凌 文章 進入英飛凌技術社區(qū)
下一代CAN通訊技術——CANXL簡介
- 概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀80年代開發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應用于汽車、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，總線上的設備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應對這種挑戰(zhàn)而開發(fā)的CANFD總線，以及為了應對振鈴問題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號增強收發(fā)器TLE9371系列。本期
- 關鍵字： 英飛凌 CAN通訊 CANXL
如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
- 1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應用的機電電機控制解決方案而設計，在這些應用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發(fā)動機冷卻風扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標定方法參考。2系統(tǒng)拓撲圖MOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
- 關鍵字： 英飛凌 小電機ECU
功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻
- 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開通和關斷過程中和導通電流時會產(chǎn)生損耗，損失的能量會轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點溫度的升高。半導體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
- 關鍵字： 英飛凌，功率器件熱設計基礎
功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。第一講 《功率器件熱設計基礎（一）----功率半導體的熱阻》 ，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會想到熱阻也可以通過串聯(lián)和并聯(lián)概念來做數(shù)值計算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來看熱阻的串聯(lián)。當兩個或多個導熱層依次排列，熱量依次通過
- 關鍵字： 英飛凌 功率器件熱設計基礎
功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
- / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會聯(lián)系實際，比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導熱脂層串聯(lián)構成的。各層都有相應的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因為熱量在傳遞過程中，需要依次克服每一個熱阻，所以總熱阻就是
- 關鍵字： 英飛凌 功率器件熱設計基礎
英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算
- 數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
- 關鍵字： 英飛凌 超高電流密度 功率模塊
英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度
- 隨著支付領域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強型SLC39B系統(tǒng)級芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
- 關鍵字： 英飛凌 SECORA 生物識別支付
英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會
- ●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領域，以及綠色和智慧生活空間領域的創(chuàng)新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導體解決方案如何實現(xiàn)AI應用的快速、高效和可擴展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低
- 關鍵字： 英飛凌 慕尼黑國際電子元器件博覽會 低碳化
采用IGBT5.XT技術的PrimePACK?為風能變流器提供卓越的解決方案
- 本文由英飛凌科技的現(xiàn)場應用工程師Marcel Morisse與高級技術市場經(jīng)理Michael Busshardt共同撰寫。鑒于迫切的環(huán)境需求，我們必須確保清潔能源基礎設施的啟用，以減少碳排放對環(huán)境的負面影響。在這一至關重要的舉措中，風力發(fā)電技術扮演了關鍵角色，并已處于領先地位。在過去的20年中，風力渦輪機的尺寸已擴大三倍，其發(fā)電功率大幅提升，不久后將突破15MW的大關。因此，先進風能變流器的需求在不斷增長。這些變流器在惡劣境條件下工作，需要高度的可靠性和堅固性，以確保較長的使用壽命。為了在限制機柜內(nèi)元件數(shù)
- 關鍵字： 英飛凌 IGBT
英飛凌推出用于高級車載信息娛樂系統(tǒng)的新型觸摸控制器
- Source: Getty Images/Jae Young Ju英飛凌科技公司日前推出了一款新型觸摸控制器——車規(guī)級PSoC多觸控GEN8XL（IAAT818X），以滿足車輛對高級信息娛樂系統(tǒng)日益增長的需求。這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在支持汽車行業(yè)向有機發(fā)光二極管（新一代顯示技術OLED）和微型OLED顯示屏的轉(zhuǎn)變，最大可支持24英寸的顯示屏，并可通過多芯片架構支持更大的屏幕尺寸，最大可支持55英寸。該控制器旨在提升人機界面（HMI）體驗，提供適用于各種觸控界面（包括觸摸屏、觸摸板和滑塊）的高性能及幀率。車規(guī)級PS
- 關鍵字： 英飛凌 車載信息娛樂 觸摸控制器
英飛凌推出新型PSoC?汽車多點觸控控制器，為OLED和超大屏幕提供卓越的觸控性能
- 在不斷發(fā)展的汽車行業(yè)，車載信息娛樂應用需要提供絲滑的人機界面（HMI）體驗?？蛻敉镁哂邢冗M功能的大型觸控屏，并將OLED和Micro OLED作為首選的顯示屏。OLED因支持靈活的設計和自由的形狀，而被視為智能移動應用的未來趨勢。想要給終端用戶帶來絲滑的使用過程，就需要兼顧最佳客戶體驗和功能安全標準。為了應對這些挑戰(zhàn)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代觸控控制器——PSoC? GEN8XL汽車多點觸控控制器（IAA
- 關鍵字： 英飛凌 PSoC 多點觸控控制器 OLED 觸控
英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導體優(yōu)化無線功率
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術的領導者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開發(fā)先進的無線功率解決方案，為各行各業(yè)開辟解決功率難題的新途徑。此次合作將英飛凌的先進氮化鎵（GaN）技術與AWL-E創(chuàng)新的兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸系統(tǒng)相結合，實現(xiàn)了行業(yè)領先的無線功率效率。英飛凌的GaN晶體管技術具有極高的效率和功率密度，而且可在極高的開關頻率
- 關鍵字： 英飛凌 AWL-Electricity 氮化鎵功率半導體 無線功率
英飛凌深化與供應商在二氧化碳減排目標方面的合作，為優(yōu)秀供應商頒發(fā)“綠色環(huán)保獎”
- ●? ?英飛凌首次舉辦供應商可持續(xù)發(fā)展峰會，深化可持續(xù)發(fā)展行動和根據(jù)科學碳目標倡議（SBTi）減少二氧化碳排放方面的合作●? ?英飛凌正幫助100多家供應商制定科學碳目標和落實適當?shù)臏p排措施●? ?應用材料公司（Applied Materials Inc.）、勝高（Sumco Corporation）和iwis因其在環(huán)保方面的杰出成就而榮獲英飛凌“綠色環(huán)保獎”英飛凌“綠色環(huán)保獎”為進一步減少整個供應鏈的二氧化碳排放量，英飛凌科技股份公司（FSE代
- 關鍵字： 英飛凌 二氧化碳減排.綠色環(huán)保
英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]
英飛凌研討會推薦
英飛凌電路
英飛凌相關帖子
英飛凌資料下載
英飛凌專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473