英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌推出業(yè)界首款無鉛封裝的汽車電源MOSFET
- 英飛凌宣布推出采用TO無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的系列產(chǎn)品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列產(chǎn)品的量產(chǎn)已準(zhǔn)備就緒。 英飛凌的MOSFET的新系列產(chǎn)品超越了現(xiàn)行歐盟RoHS指令對于含鉛焊錫封裝的規(guī)范，更嚴(yán)格的ELV符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)可能將于2014年施行，屆時將要求采用完全無鉛的封裝方式。作為業(yè)界首款無鉛封裝MOSFET的，英飛凌的新產(chǎn)品讓客戶滿足更嚴(yán)格的要求。 英飛凌推出至無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
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英飛凌公布2011財年第四季度及全年財報
- 英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“2011年對于英飛凌而言是創(chuàng)紀(jì)錄的一年——在現(xiàn)階段的業(yè)務(wù)布局下，營收和利潤率均創(chuàng)歷史新高。這一成功不僅來自整體經(jīng)濟的回溫，更是公司自身優(yōu)勢所帶來的成果，在印證英飛凌側(cè)重于能源效率、移動性與安全性的戰(zhàn)略的正確性的同時，也確保公司在整個經(jīng)濟周期保持盈利性增長。” 2011財年公司財務(wù)狀況回顧 相較于2010財年，英飛凌本年度在諸多方面均有更佳表現(xiàn)。 繼2010財年上升51%之后，英飛
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英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場
- 英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場調(diào)查表明，英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體細(xì)分市場上擁有8.6%的市場份額，第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位。 英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場業(yè)務(wù)部總裁Arunjai Mittal表示，“讓我們感到十分高興的是，我們不僅在功率半導(dǎo)體市
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CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達(dá)成協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權(quán)訴訟中進(jìn)行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員，于2007年10月對德國電信股份公司提起訴訟。該案的起訴對象還包括英飛凌已出售的有線通信業(yè)務(wù)部——如今的Lantiq。根據(jù)現(xiàn)已達(dá)成的和解協(xié)議， CIF將撤銷其提起的專利侵權(quán)訴訟。英飛凌、Lantiq以及其他被起訴方將可免費獲得該訴訟涉及的4項專利及其國外專利的許可。
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汽車半導(dǎo)體庫存最近觸頂于93天 為三年來最高
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫存報告，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存最近達(dá)到2008年以來的最高水平，但由于全球經(jīng)濟形勢持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計庫存在第三季度已經(jīng)下降。 第二季度，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)升至92.7天，這是得到全面確認(rèn)的最新數(shù)據(jù)。第二季度庫存天數(shù)比第一季度的84.4天增加了8.3天，達(dá)到了2008年第四季度以來的最高水平。2008年第四季度，庫存天數(shù)超過了百年紀(jì)錄，高達(dá)104.2天。預(yù)計第三季度庫存天數(shù)小幅下降至90.4天，這仍將是連續(xù)11個季度以來的第三高
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英飛凌推出汽車應(yīng)用微控制器多核架構(gòu)
- 英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿足未來汽車動力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。這種多核架構(gòu)最多可支持三個處理器內(nèi)核來分享應(yīng)用負(fù)荷，并引入鎖步核和包含增強型硬件安全機制。目前，首個多核架構(gòu)應(yīng)用已提供給特定客戶，以進(jìn)行架構(gòu)研究和早期原型設(shè)計。 專為出色性能打造 立足于英飛凌現(xiàn)有的TriCore處理器，全新多核架構(gòu)在汽車應(yīng)用實時性能上樹立了全新標(biāo)桿。它包含多達(dá)三個TriCore處理器內(nèi)核，通過交叉開關(guān)進(jìn)行互連，并以CPU全速運行，避
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英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓的首款功率半導(dǎo)體芯片
- 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特性，與以200mm晶圓制造之功率半導(dǎo)體相同，已成功通過在高壓應(yīng)用產(chǎn)品中使用金氧半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)的應(yīng)用測試證明。
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福田汽車與英飛凌共建新能源汽車時代
- 隨著國家新能源汽車戰(zhàn)略的不斷深化，很多有實力的汽車廠商和半導(dǎo)體廠商紛紛開始加大在電動汽車方向的技術(shù)研發(fā)投入，期望在新一輪的汽車發(fā)展大潮中占得先機。日前，英飛凌科技股份公司與福田汽車就在北京召開聯(lián)合新聞發(fā)布會，宣布雙方簽訂新能源領(lǐng)域合作備忘錄。通過此次簽約，雙方將在新能源汽車關(guān)鍵系統(tǒng)開發(fā)、充電和儲能系統(tǒng)開發(fā)等領(lǐng)域展開深入而廣泛的合作，建立共贏的伙伴關(guān)系。
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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