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          “超大杯”小米10 Pro+細(xì)節(jié)泄露:內(nèi)建高通GPU控制面板 充分釋放硬件潛能

          • 作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)的代表性品牌,小米的每一款新機(jī)尤其頂級(jí)旗艦都牽動(dòng)著無(wú)數(shù)米粉和數(shù)碼愛(ài)好者的心。這段時(shí)間以來(lái),隨著下半年旗艦大戰(zhàn)大幕即將拉開(kāi),關(guān)于全新的小米新旗艦的爆料已經(jīng)非常密集,可見(jiàn)大家的關(guān)注度和期待值之高?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主透露,這款被稱(chēng)為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據(jù)國(guó)外知名爆料網(wǎng)站Slashleaks最新曬出的信息來(lái)看,全新的“超大杯”版小米10(有消息稱(chēng)該機(jī)將被命名為小米10 Pro+)將允許在默認(rèn)、節(jié)能、平衡、高畫(huà)質(zhì)、自定義等模式之間切換,自定義模式下可調(diào)節(jié)
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          高通財(cái)報(bào)暗示iPhone 12可能推遲發(fā)布

          • 月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度財(cái)報(bào),并暗示蘋(píng)果即將推出的5G iPhone可能會(huì)推遲。高通表示,其第四季度的財(cái)報(bào)預(yù)期可能會(huì)受到“全球5G旗艦手機(jī)發(fā)布推遲”的影響。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala稱(chēng),延遲為“輕微”:“我們能看到旗艦手機(jī)發(fā)布推遲的部分影響。我們認(rèn)為是略有延遲,某些產(chǎn)品從9月那個(gè)季度推遲到12月那個(gè)季度?!钡谒募径群w七月,八月和九月,而九月通常是蘋(píng)果推出新智能手機(jī)的月份??紤]到其他智能手機(jī)的發(fā)布時(shí)間和蘋(píng)果公司的規(guī)模,即使高通公司沒(méi)明確提到iPhone,也可能說(shuō)明
          • 關(guān)鍵字: 高通,蘋(píng)果  

          高通透露客戶(hù)5G手機(jī)將推遲,是誰(shuí)不難猜

          • 7月29日,美國(guó)高通公司(Qualcomm)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,由于匿名客戶(hù)推遲“5G旗艦手機(jī)的全球發(fā)布”,三季度全球5G手機(jī)出貨量將下降15%。對(duì)此,科技媒體“The Verge”在報(bào)道中直言,看看即將發(fā)布的手機(jī)日程,很難想象高通說(shuō)的不是將于秋季發(fā)布的5G版iPhone,其銷(xiāo)量足以讓前者在財(cái)報(bào)會(huì)議上披露實(shí)質(zhì)性影響。當(dāng)天,蘋(píng)果CEO庫(kù)克在美國(guó)國(guó)會(huì)聽(tīng)證會(huì)上坦言,該公司正與華為、三星、谷歌等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),其在開(kāi)展業(yè)務(wù)的任何市場(chǎng)都沒(méi)有在份額上取得主導(dǎo)地位。雖然高通在財(cái)報(bào)中透露,其第三財(cái)季(4-6月)營(yíng)
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  iPhone  

          高通宣布與華為達(dá)成新專(zhuān)利授權(quán),華為將付18億美元

          • 7月30日消息,今日高通披露,公司與華為已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)新的授權(quán)協(xié)議。高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容,不過(guò)透露了相關(guān)金額:大約18億美元。高通稱(chēng)公司第四財(cái)季(6月29日至9月29日)營(yíng)收預(yù)計(jì)將為55億至63億美元,而如果算上華為應(yīng)付未付款項(xiàng),營(yíng)收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。不過(guò)目前華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片。高通表示,隨著本月與華為達(dá)成“長(zhǎng)期”協(xié)議,公司已與所有主要手機(jī)制造商簽署了專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國(guó)對(duì)公司的反壟斷裁決。
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          高通宣布與華為達(dá)成專(zhuān)利和解,將獲得 18 億美元的追補(bǔ)款

          • 7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷(xiāo)售以及與華為技術(shù)有限公司達(dá)成專(zhuān)利和解,高通公司周三預(yù)測(cè)第四季度收入將大大高于華爾街的預(yù)期。高通公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛,高通將在第四財(cái)季獲得 18 億美元的追補(bǔ)款。高通表示,盡管華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用。高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋(píng)果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,這也讓高通恢復(fù)向蘋(píng)果出售芯片。
          • 關(guān)鍵字: 高通  華為  

          高通發(fā)布Quick Charge 5快充技術(shù):0至50%電量?jī)H需5分鐘

          • 【TechWeb】7月28日消息,日前,高通宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術(shù)Quick Charge 5,與前代平臺(tái)相比,該平臺(tái)不僅能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)提供前所未有的充電速度與效率提升,同時(shí)還支持一系列全新電池技術(shù)、配件和安全特性。據(jù)悉,Quick Charge 5有望成為面向智能手機(jī)提供100W以上充電功率的首個(gè)商用快充平臺(tái),可以幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)手機(jī)從零電量充至50%電量?jī)H需5分鐘。據(jù)官方介紹,Quick Charge 5的性能較前代平
          • 關(guān)鍵字: 高通  Quick Charge 5快充技術(shù)  

          高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù):首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺(tái)

          • 高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5,這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作,也是全球首個(gè)能夠給智能手機(jī)提供100W+充電功率的商用快充平臺(tái)。智能手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展到今天,雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢(shì),但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術(shù),以兼容的形式來(lái)處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過(guò)USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現(xiàn)了兼容,新的Quick Charge
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          三星5nm被曝良品率低下:高通驍龍875G懸了

          • 這幾年,臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn),相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了,尤其是三星在爭(zhēng)奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位,比如最關(guān)鍵的良品率,就多次有消息說(shuō)敵不過(guò)臺(tái)積電?,F(xiàn)在,DigiTimes又報(bào)道稱(chēng),三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達(dá)標(biāo),將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報(bào)道沒(méi)有給出更多細(xì)節(jié),暫時(shí)不清楚是什么原因?qū)е碌模俏覀兌贾?,半?dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜,難度越來(lái)越高,想第一時(shí)間就達(dá)到完美預(yù)期幾乎是不可能的,總要經(jīng)歷一個(gè)過(guò)程。不過(guò)另一方面,臺(tái)媒發(fā)布一些不利于
          • 關(guān)鍵字: 三星  5nm  高通  驍龍875G  

          高通驍龍875G/735G首曝:三星5nm工藝 明年見(jiàn)

          • 7月16日消息,@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告,這份報(bào)告曝光了高通未來(lái)的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示,高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G,2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺(tái),驍龍735G是高通2021年的中端平臺(tái),二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報(bào)道,三星5nm EUV工藝性能提升10%,功耗降低20%。至于驍龍875G,此前有消息稱(chēng)高通會(huì)采用Cortex X1
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  三星  

          Tronsmart與高通再次合作,共同發(fā)布Apollo Bold耳機(jī)

          • 自蘋(píng)果公司發(fā)布AirPods以來(lái),真無(wú)線耳機(jī)已成為熱門(mén)趨勢(shì)。4個(gè)月前,Tronsmart發(fā)布了自己的Onyx Ace耳機(jī),全球用戶(hù)好評(píng)如潮。包括《福布斯》在內(nèi)的媒體公司將其稱(chēng)為“可以替代蘋(píng)果AirPods的耳機(jī)”。這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)革命改變了人們的習(xí)慣。在人們剛剛習(xí)慣佩戴真無(wú)線耳機(jī)后,蘋(píng)果公司便推出了主動(dòng)降噪真無(wú)線耳機(jī)AirPods Pro。據(jù)Tronsmart的調(diào)查顯示,對(duì)于36%的消費(fèi)者來(lái)說(shuō),主動(dòng)降噪是決定真無(wú)線耳機(jī)是否性能良好的最重要功能。AirPods Pro的誕生引發(fā)了全世界的關(guān)注,甚至索
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          已向美方遞交意見(jiàn)書(shū)!臺(tái)積電、高通能否恢復(fù)對(duì)華為供貨?

          • 據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道稱(chēng),晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)向美國(guó)政府遞交意見(jiàn)書(shū),希望在美國(guó)針對(duì)華為禁令的120天的寬限期之后,能夠繼續(xù)為華為代工芯片。另外,據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱(chēng),高通也已經(jīng)向美國(guó)政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請(qǐng)。今年5月15日,美國(guó)政府公布了針對(duì)華為的最新禁令。根據(jù)該禁令,只要是華為設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體,是美國(guó)商業(yè)控制清單上的軟件(比如EDA軟件)和技術(shù)的直接產(chǎn)品,或者是美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品,在交付給華為及其關(guān)聯(lián)公司之前都必需要得到美國(guó)的許可證。也就是說(shuō),如果沒(méi)有美國(guó)的許可證,華為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國(guó)的軟件和技術(shù)設(shè)計(jì)
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          手機(jī)芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋(píng)果15%

          • 最近Strategy Analytics的研究報(bào)告顯示,在2020年第一季度,高通、海思、蘋(píng)果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)收入份額前五名。其中,高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位,占AP收入市場(chǎng)份額的40%,其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20%,蘋(píng)果占AP收入市場(chǎng)份額的15%。芯片作為手機(jī)的核心元素,對(duì)手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開(kāi)機(jī)預(yù)設(shè);BP(基帶)主要作用是發(fā)送和
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          高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器,提升游戲性能

          • 7月9日消息,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus,旨在將游戲和人工智能(AI)應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn):1)Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz,比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%;2)Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%;3)為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性,該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  865 Plus  

          高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

          • 美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導(dǎo)入高通視覺(jué)智能平臺(tái)(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過(guò)QCS610和QCS410的設(shè)計(jì),過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù),得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔;因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中,無(wú)線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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          讓世界更具彈性 高通在GSMA展示未來(lái)5G理念

          • [PConline 資訊]7月3日消息,高通作為世界著名通信研發(fā)公司亮相GSM協(xié)會(huì)(GSMA),并就5G技術(shù)展開(kāi)演講,闡述了高通作為頂尖通訊研發(fā)公司,希望通過(guò)5G技術(shù)助力構(gòu)建一個(gè)更具應(yīng)變能力的世界的愿景。高通公司總裁安蒙發(fā)表講話,“5G技術(shù)正在為教育、健康醫(yī)療、社交互動(dòng)等方面帶來(lái)諸多益處,尤其在當(dāng)前情況下”,同時(shí)在講話中,高通還介紹了此前推出的全新的驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái),助力讓5G惠及所有人。對(duì)于5G技術(shù)會(huì)對(duì)未來(lái)工業(yè)發(fā)展會(huì)有怎樣的幫助,高通公司總裁安蒙也展開(kāi)了自己的構(gòu)想“5G將有助
          • 關(guān)鍵字: 高通  GSMA  5G  
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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