關于5G芯片，現在大家最熟悉的應該是華為麒麟990 5G，還有其他手機廠商使用的高通5G方案驍龍865+X55基帶或者是聯發(fā)科天璣芯片。其實5G芯片發(fā)展的時間并不短，經歷了4個主要階段。首先是2008年NASA提出相關概念，2014年全球主要運營商宣布成立下一代移動網絡聯盟（NGMN）推動5G發(fā)展，另一方面華為、高通、聯發(fā)科等企業(yè)開始布局5G芯片早期研究，這些都屬于5G芯片早期研發(fā)階段。2016～2018年屬于第一代5G芯片試用階段，這個階段5G芯片還有很多不完善的地方，例如發(fā)熱、耗電大，還有高通X50基
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大家現在日漸依賴的手機中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機市場中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機上，可以說除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見，高通在手機芯片方面的地位。而或許是因為米國限制華為的原因，又或許是今年聯發(fā)科的芯片表現給力性價比等原因，我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機搭載的是聯發(fā)科的芯片。霎時間，“去高通化”的口號不斷被網友們提起。進入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產手機品牌以及子品牌都有不少新機采用了聯發(fā)科的
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由于新冠疫情爆發(fā)，促使越來越多的人選擇在家工作，芯片巨頭高通正加大對5G智能手機和筆記本電腦的押注?！ ∶绹數貢r間周四，高通發(fā)布了其驍龍4系列芯片的5G版本，它將在更便宜的手機上運行，定價在125-250美元之間，將于明年第一季度上市。 高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在柏林IFA消費技術博覽會的開幕式視頻講話中表示：“高通將兌現讓所有智能手機用戶都能接觸到5G的承諾?！薄 ∵@項為期三天的活動去年吸引了24萬名游客，但由于疫情爆發(fā)，今年的活動不對外開放。今年的IFA活動以
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近日，網絡安全供應商 Check Point 發(fā)表了聲明，說該公司在一項代號為“Achilles”研究中，對高通驍龍的數字信號處理（DSP）芯片進行了廣泛的安全性評估，發(fā)現其中存在大量漏洞，總數多達400多。研究人員表示，由于易受攻擊的DSP芯片“幾乎見于世界上所有的安卓手機上”，導致全球受此漏洞影響的機型超過40%，其中不乏有全球知名品牌手機。報告中指出，攻擊者利用這些漏洞不僅可以將手機變成一個完美的監(jiān)聽工具，而且還能夠使手機持續(xù)無響應，或者鎖定手機上的所有信息，使用戶永遠不可訪問。此外，攻擊者還可以利
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據外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業(yè)模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩(wěn)固，市場霸主地位得以延續(xù)。不過，事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調整，改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產生直接競爭沖擊，對整個手機芯片市場也將產生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。近日，據韓媒 Busines
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諾基亞手機制造商HMD Global今日宣布，已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元，用于5G智能手機的研發(fā)?！ MD Global表示，這筆資金將用于5G智能手機的研發(fā)，將來會聯合當地運營商在美國市場銷售。此外，這筆資金還將用于幫助HMD Global在巴西、非洲和印度等市場擴張，并從硬件轉向軟件和服務等其他領域拓展?！ MD Global總部位于芬蘭。2016年5月，諾基亞宣布在全球范圍內啟動諾基亞品牌重返移動設備、手機和平板電腦市場的計劃。
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即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領軍企業(yè)，依然存在著競爭合作的平衡點。 麒麟芯片即將停產 無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施?！ ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破，但在芯片制造領域，中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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8月11日晚間，高通公布了小米10至尊紀念版彩蛋：小米10至尊紀念版支持120瓦三重秒充，并兼容Qualcomm Quick Charge 5（以下簡稱QC）技術。QC5是高通帶來的全新一代快充方案，官方介紹，QC5的充電效率提升70%，它是基于PD-PPS協議開發(fā)的，充電頭采用USB-C口輸出，允許最高20V的輸入電壓，通過手機內部串聯雙電芯實現100W的快充，單電芯充電功率則被限制在45W；支持自適應輸入電壓、第四代最佳電壓智能協商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健
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問題就出在DSP上！DSP是一個功能齊全的芯片系統(tǒng)，具有各種硬件和軟件功能，包括充電/快速充電，多媒體，增強音頻等等。換句話說，每一部現代手機顯然都有一塊這樣的芯片。幾乎占據了手機市場40%的份額。作為領先的第三方解決方案之一，高通技術公司生產多種可嵌入設備的DSP芯片。谷歌、三星、LG、小米、一加等高端公司，也從高通公司采購DSP芯片。Check Point最近的研究被稱為“Achilles”，對DSP芯片進行了深度的安全審查。通過測試，在高通驍龍DSP芯片中發(fā)現了400多段脆弱代碼。如果利用這些漏洞，
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對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發(fā)現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現了400處可利
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美國政府全面封殺華為，但有消息指，美國芯片制造商高通（Qualcomm）正游說總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）政府，希望白宮取消向華為出售高科技零件的限制，形容禁令只會導致其他競爭者漁人得利。華爾街日報8月8日取得高通向華府的簡報，指美國的出口限制無法阻止華為采購需要的部件，同時可能導致每年數十億美元從華為的生意利潤流入臺灣的聯發(fā)科技及韓國三星電子等競爭對手。美國聯邦政府將華為列入出口黑名單，限制對其出口，商務部之后規(guī)定，美國的芯片生產商與華為有生意來往前，須申請出口許可。高通則認為有關限制令公司每
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炎熱的夏天已經來臨，又到了這個“空調、西瓜、Wi-Fi”一個也不能少的季節(jié)了，吹著空調吃瓜很快樂，但是沒有了Wi-Fi，恐怕大家再也快樂不起來了，只能焦躁，沒有網絡的世界是不可想象的。還有一點，年年歲歲瓜相似，今年的Wi-Fi可能就不同了，因為2020年是Wi-Fi 6的時代了，從年初到現在支持Wi-Fi 6的智能手機、路由器遍地開花，特別是高通驍龍865手機普及之后，帶寬超過1Gbps的Wi-Fi 6幾乎成了鐵桿標準，今年不支持Wi-Fi 6的手機及路由已經無人問
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8月5日消息，智通財經透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發(fā)進度出現問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。近期三星在制程開發(fā)過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產，后續(xù)將增加在臺積電生產的版本，并規(guī)畫從2021年下半開始產出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業(yè)界人士提到，目前臺積電5納米制程產
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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