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          高通推出第三代驍龍 8s:支持多種主流的AI模型

          • 為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇,高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠,相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU,采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu),最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核,不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  AI  大模型  芯片  

          技術(shù)解析:為何強(qiáng)大如PC的手機(jī)卻無(wú)需風(fēng)扇散熱

          • 對(duì)不起,我錯(cuò)過(guò)了你的電話,但我的手機(jī)過(guò)熱了,又關(guān)機(jī)了。
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  PC  風(fēng)扇  散熱  高通  

          高通推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái),為更多智能手機(jī)帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI

          • 要點(diǎn):●? ?第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)特選的旗艦功能,帶來(lái)出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。●? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s,商用終端預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)面市。高通技術(shù)公司近日宣布推出第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái),為更多Android旗艦智能手機(jī)帶來(lái)驍龍8系平臺(tái)上最廣受歡迎的特性,實(shí)現(xiàn)非凡的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。這款全新旗艦級(jí)平臺(tái)的主要特性包括支持強(qiáng)大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍8s  智能手機(jī)  

          2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

          • IT之家 3 月 14 日消息,繼市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后,另一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報(bào)告,顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報(bào)告內(nèi)容,簡(jiǎn)要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Appl  AP  

          高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

          • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對(duì)比測(cè)試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測(cè)試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測(cè)試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  SoC  

          LG新能源與高通合作 將開發(fā)電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)

          • 隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和消費(fèi)者對(duì)電池性能要求的不斷提高,先進(jìn)的電池管理系統(tǒng)將成為未來(lái)電動(dòng)汽車發(fā)展的重要方向之一。3月12日,智車派注意到,全球領(lǐng)先的電池解決方案供應(yīng)商LG Energy Solution宣布,正在與全球通信技術(shù)巨頭高通展開深入合作,共同研發(fā)下一代電動(dòng)汽車的先進(jìn)電池管理系統(tǒng)(BMS)診斷解決方案。此舉標(biāo)志著雙方在電動(dòng)汽車電池技術(shù)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的合作步伐,旨在提升電動(dòng)汽車電池的效率和安全性,從而延長(zhǎng)電池壽命,推動(dòng)電動(dòng)汽車行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。LG新能源在電池技術(shù)領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位,
          • 關(guān)鍵字: LG  新能源  高通  電動(dòng)汽車  電池管理系統(tǒng)  

          R&S助力高通率先開拓未來(lái)5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段

          • 在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過(guò)程中,利用FR1(0.41至7.125 GHz)和FR2(24.25至71 GHz)頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時(shí)代的到來(lái),全球各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個(gè)頻段,即上中頻段(FR3)。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz,將為移動(dòng)通信技術(shù)開辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準(zhǔn)備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)于2023年11月和12
          • 關(guān)鍵字: R&S  高通  5G-Advanced  6G  

          10 月見(jiàn),高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng):配自研 Oryon 核心

          • IT之家 2 月 29 日消息,高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官唐?莫珂東(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì),屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能,并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類,而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道,高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  SoC  高通  

          高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)!

          • 在大部分人的人認(rèn)知中,高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上,高通是一家無(wú)線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò),在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì),每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí),廠商們都會(huì)提到高通芯片,久而久之,難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū),其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī),像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等,國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同,高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種,那就是AI Pin。
          • 關(guān)鍵字: 高通  AI  MWC  

          高通推出全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),利用集成式AI賦能下一代5G體驗(yàn)

          • 要點(diǎn):·       驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通迄今為止推出的最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器到天線平臺(tái),將AI和無(wú)可比擬的頻譜靈活性、能效與性能相融合。·       驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu),能夠跨多個(gè)產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備,包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、PC、XR、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、專網(wǎng)和固定無(wú)線接入。·   &n
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G調(diào)制解調(diào)器  射頻  集成式AI  5G體驗(yàn)  

          高通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900,重新定義網(wǎng)聯(lián)體驗(yàn)

          • 要點(diǎn):·       高通FastConnect 7900利用AI樹立高性能、低時(shí)延和低功耗連接新標(biāo)桿。·       高通FastConnect 7900系統(tǒng)是行業(yè)首個(gè)在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案,支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗(yàn)?!?nbsp;      高通FastConnec
          • 關(guān)鍵字: 高通  AI優(yōu)化  Wi-Fi 7  

          高通持續(xù)推動(dòng)終端側(cè)生成式AI變革,推出高通AI Hub賦能開發(fā)者

          • 要點(diǎn):·       高通現(xiàn)賦能終端側(cè)AI在下一代PC、智能手機(jī)、軟件定義汽車、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域規(guī)模化商用,讓智能計(jì)算無(wú)處不在?!?nbsp;      高通AI Hub為驍龍和高通平臺(tái)提供超過(guò)75個(gè)優(yōu)化AI模型,助力開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并讓終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢(shì)在應(yīng)用程序上得以發(fā)揮。這些模型也將在Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過(guò)幾行代碼即可在搭載高通平臺(tái)的云托
          • 關(guān)鍵字: 高通  生成式AI  AI Hub  

          高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來(lái)

          • ·       AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展,將開創(chuàng)智能計(jì)算無(wú)處不在的全新時(shí)代,變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)?!?nbsp;      釋放無(wú)與倫比的AI潛能,前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合,將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日,巴塞羅那——在MWC巴塞羅那,高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增
          • 關(guān)鍵字: 高通  MWC  

          高通發(fā)布驍龍 X80 旗艦 5G 調(diào)制解調(diào)器 :集成 AI 技術(shù),支持衛(wèi)星通信

          • IT之家 2 月 26 日消息,高通今日發(fā)布了其最新的旗艦級(jí) 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度,還融入了人工智能技術(shù),并拓展了對(duì)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持。X80 5G 調(diào)制解調(diào)器專為智能手機(jī)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 設(shè)備、個(gè)人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì),其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator),可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能,同時(shí)降低延遲。此外,新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代 5G A
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G 調(diào)制解調(diào)器  X80  

          高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案,開啟車內(nèi)體驗(yàn)新階段

          • 在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時(shí)代,連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)提供全面的連接解決方案組合,包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和精準(zhǔn)定位等技術(shù),旨在提供無(wú)縫的車內(nèi)連接體驗(yàn)。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗(yàn)正變得日趨重要,推動(dòng)對(duì)更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無(wú)線連接的需求。今日,高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品,業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ,進(jìn)一步擴(kuò)大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。接下來(lái),我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
          • 關(guān)鍵字: 高通  汽車Wi-Fi 7  
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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