高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通展示電動汽車無線充電技術(shù) 行駛中可充電

　　北京時間5月18日晚間消息，高通公司今日展示了一項“動態(tài)電動汽車充電”技術(shù)，可對行駛中的電動汽車進(jìn)行無線充電。　　業(yè)內(nèi)人士稱，該技術(shù)有望推動自動駕駛汽車的普及。據(jù)悉，高通的無線充電硬件被嵌入到道路中，電動汽車從道路上駛過即可充電。　　高通在法國凡爾賽(凡爾賽)的測試路段上對該技術(shù)進(jìn)行了測試。該技術(shù)能以無線形式向正在行駛的電動汽車發(fā)送高達(dá)20千瓦的感應(yīng)充電電源。　　業(yè)內(nèi)專家稱，該技術(shù)有望推動自動駕駛汽車的普及。將來的自動駕駛汽車需要支持自動充電功能，而無需人類的干預(yù)
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蘋果三星英特爾齊開火為何高通頻頻出現(xiàn)在訴訟案件中？

　　5月14日，美國FTC起訴高通壟斷智能手機(jī)半導(dǎo)體市場，三星、英特爾為其作證。蘋果和高通的“專利大戰(zhàn)”再掀高潮，究竟戰(zhàn)況如何?隨芯師爺一起來圍觀下吧! 　　北京時間5月14日消息，美國FTC(聯(lián)邦貿(mào)易委員會)起訴高通，指責(zé)芯片巨頭高通試圖壟斷智能手機(jī)半導(dǎo)體市場，三星和英特爾分別向法庭提供了“證詞”，佐證高通在智能手機(jī)芯片銷售及標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可中存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。此外，蘋果稱將不會為2017年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費，
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高通聯(lián)發(fā)科各退一名手機(jī)芯片雙雄壓力大

　　隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設(shè)計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機(jī)芯片市場需求量難增、價易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無技可施，除非靠購并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機(jī)芯片雙雄再次于中、高階智能型手機(jī)芯片戰(zhàn)場互相開火降價的動作下，第2季想重返榮耀的壓力其實非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭向來都有不進(jìn)則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實2017年國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商王者光環(huán)全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(N
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巨頭互撕看點多高通起訴四家蘋果代工廠

　　高通公司在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，指控為蘋果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶違反了他們與高通之間的許可協(xié)議和其它承諾，并拒絕就使用高通向其許可的技術(shù)付費。高通請求法院命令被告向高通履行其長期以來一直存續(xù)的合同義務(wù)，并同時向法院請求了確認(rèn)性救濟(jì)措施和損害賠償。　　高通表示，雖然長期以來這些制造商一直都按照許可協(xié)議支付專利許可費，但是現(xiàn)在卻拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品支付專利許可費。這些制造商對他們就使用高通的發(fā)明所應(yīng)承擔(dān)的付費合
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高通起訴富士康和碩等蘋果代工廠違約

　　高通今日在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，指控為蘋果公司制造其在全球銷售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集團(tuán)有限公司(FIH Mobile Ltd.)和鴻海精密工業(yè)有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)(合稱為富士康)、和碩聯(lián)合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、緯創(chuàng)資通股份有限公司(Wistron Corporation)和仁寶電腦工業(yè)有限公司(Compal Electronics, Inc
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擠下高通成IC設(shè)計新霸主博通背后有哪些“基友”？

　　一直以來穩(wěn)居全球IC設(shè)計龍頭的高通(Qualcomm)，今年第一季卻讓出了全球第一大廠的寶座。根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計顯示，受惠于資料中心及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)等高速網(wǎng)絡(luò)晶片銷售動能快速成長，已完成和安華高(Avago)合并的博通(Broadcom)已擠下高通成為全球第一大IC設(shè)計公司。　　　　△全球前10大IC設(shè)計排名　　根據(jù)拓墣統(tǒng)計，全球前10設(shè)計者2017年第一季的營收，除了聯(lián)詠科技較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的趨勢，不難看出今年終端市場如資料中心
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高通5G的布局與未來：先行一步或2019年商用

　　在國際電信聯(lián)盟期間，中國宣布將在2020年正式實現(xiàn)中國5G網(wǎng)絡(luò)的商用。和4G網(wǎng)絡(luò)相比5G網(wǎng)絡(luò)不僅對速率有了質(zhì)的飛躍，也更體現(xiàn)出“萬物互聯(lián)”的概念。在鋪設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的未來將會有500億個智能產(chǎn)品實現(xiàn)互聯(lián)，真正的實現(xiàn)產(chǎn)品與用戶的無縫對接。　　高通認(rèn)為5G將是面向增強(qiáng)型移動寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)和海量物聯(lián)網(wǎng)等多種場景的統(tǒng)一的連接架構(gòu)，并融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務(wù)及部署。在硬件方面，高通需要一個不僅可以將2G、3G、4G涵蓋，5G和低帶寬、高帶寬的產(chǎn)品讓運營商自行選擇。
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手機(jī)芯片霸主高通成眾矢之的英特爾三星聯(lián)合支持FTC起訴

高通長久以來的積累和研發(fā)能力有目共睹，其他廠商也不一定能做得更好，但是一家獨大，業(yè)內(nèi)受制，長期下去必定會對整個行業(yè)和各個鏈條形成制約。
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高通：步入上升通道？

　　高通公司在過去4個月中，股價跌幅一度接近30%，期間公司更是遭遇了蘋果的起訴，CDMA市場份額被侵蝕，以及民事和監(jiān)管層面的訴訟，可謂是“屋漏偏逢連夜雨”。　　公司股價經(jīng)歷大跌之后，目前已在54美元左右構(gòu)筑平臺達(dá)3個月之久，考慮現(xiàn)在的股價沒有反映出公司基本面的改善，因此，目前三個月低點的位置，大概率是投資者可以適當(dāng)參與的低風(fēng)險機(jī)會。　　市場凌厲出手　　由于公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)的衰退，公司在芯片制造以及原裝市場份額的降低，公司正在通過多元化收購，打開物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子市場，提
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3G時代唯一通訊霸主高通是如何封神的？

真正讓高通大賺、讓3G火紅起來的關(guān)鍵，還是來自于移動通訊裝置的革新──智能型手機(jī)，但是高通除了技術(shù)逆天，在商業(yè)上擠兌對手、達(dá)到市場壟斷的手腕也是厲害到不行。
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2017第一季前十大IC設(shè)計廠商營收排名：博通成功搶下第一寶座

　　根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計指出，全球前十大 IC 設(shè)計業(yè)者 2017 年第一季的營收，除了聯(lián)詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態(tài)勢，不難看出今年終端市場如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季 IC 設(shè)計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)與無線連網(wǎng)芯片大廠博通取代。而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長動能十分驚人的英偉達(dá)所后來居上。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高(Avag
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英特爾三星一起訴苦，支持美國FTC起訴高通壟斷

　　據(jù)外媒(Engadget)報道，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)于今年初向高通發(fā)起反壟斷訴訟，本月，英特爾和三星聯(lián)合提交簡述支持FTC起訴高通，稱高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導(dǎo)地位排擠行業(yè)對手。　　英特爾在其官網(wǎng)刊文，稱高通通過濫用專利和商業(yè)慣例進(jìn)行不正當(dāng)競爭。三星則聲稱高通拒絕授權(quán)必要的技術(shù)，阻礙三星外賣自己的Exynos處理器。　　與此同時，高通與其最大客戶蘋果的專利糾紛還未結(jié)束。蘋果希望高通退還多收取的10億美元專利費，并帶動供應(yīng)商拒付專利費。FTC計劃于6月15日進(jìn)行審判聽證會，屆時我們
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高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端手機(jī)芯片市場格局或生變

　　近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。　　加強(qiáng)中端市場占有率　　高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機(jī)廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通將成為MCU市場龍頭？

如果高通如期在今年年底前完成其收購恩智浦半導(dǎo)體的計劃，那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?
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中端市場“芯”霸主！高通驍龍660/630有哪些法寶

驍龍660移動平臺和驍龍630移動平臺將會是下半年中端手機(jī)市場的首選處理器，也是各大手機(jī)廠商標(biāo)配最重要的兩款產(chǎn)品.
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]