【供應(yīng)商亮點】Woodbridge與成鵬科技成立合資企業(yè)在中國大陸生產(chǎn)座椅泡沫
- Source:Getty Images Plus/VioletaStoimenova加拿大供應(yīng)商Woodbridge在11月11日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,該公司已與中國大陸的供應(yīng)商成鵬科技成立了一家合資企業(yè),共同生產(chǎn)用于乘用車和商用車的座椅泡沫。合資企業(yè)Woodbridge(常州)汽車零部件有限公司位于江蘇省常州市的制造工廠預(yù)計將于2025年第二季度開始生產(chǎn)。Woodbridge亞洲業(yè)務(wù)副總裁Bill Drury表示:“Woodbridge(常州)汽車零部件有限公司將是我們在中國最新的制造工廠,將進(jìn)一步擴(kuò)
- 關(guān)鍵字: Woodbridge 成鵬 座椅泡沫
【供應(yīng)商亮點】臺達(dá)在2024慕尼黑國際電子元器件博覽會上發(fā)布節(jié)能解決方案
- Source:Gettyimage/toxawww臺達(dá)在2024慕尼黑國際電子元器件博覽會上展示其針對汽車及其他行業(yè)的節(jié)能解決方案。該公司在汽車領(lǐng)域?qū)⑼瞥鱿冗M(jìn)的電動汽車熱管理解決方案。臺達(dá)電子歐洲、中東及非洲地區(qū)電力電子副總裁Sean Tan強(qiáng)調(diào)了臺達(dá)致力于在汽車領(lǐng)域開展創(chuàng)新,提升能效、可持續(xù)性和可靠性的承諾,指出公司在產(chǎn)品研發(fā)方面進(jìn)行了大量投入,并被科睿唯安評為“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”。汽車行業(yè)展區(qū)重點展示了臺達(dá)針對電動汽車的熱管理解決方案,涵蓋動力系統(tǒng)冷卻、自動駕駛組件、智能座艙和座艙舒適性等方面,所有解
- 關(guān)鍵字: 臺達(dá) 慕尼黑國際電子元器件博覽會 熱管理
Bourns全新高脈沖制動電阻系列問世
- 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,推出全新三款 Riedon? 高脈沖制動電阻產(chǎn)品:BR/BRT、 BRS 和 UWP 系列。此三款制動電阻專為高能量脈沖應(yīng)用設(shè)計,具備高達(dá) 500 瓦的卓越額定功率,并支持高達(dá) +275 °C 的擴(kuò)展溫度范圍,是馬達(dá)制動電路和電容充/放電電路中理想的能量消散解決方案。Bourns推出Riedon? BR/BRT、BRS?和UWP系列高脈沖制動電阻Bourns BR/BRT 和 BRS 系列為鋁金屬外殼繞線電阻,而 U
- 關(guān)鍵字: Bourns 高脈沖制動電阻 電阻
Bourns推出兩款厚膜電阻系列,具備高功率耗散能力,采用緊湊型TO-220和 DPAK封裝設(shè)計
- 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,隆重推出全新 Riedon??PF2203 和 PFS35?系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功率電阻產(chǎn)品線的重要擴(kuò)充,采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝,具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達(dá) 35W 的額定功率,可顯著提升電路穩(wěn)定性和測量精度。Bourns 推出的 Riedon? PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜電阻,具有廣泛的電阻值范圍,從 10 MΩ 到 51
- 關(guān)鍵字: Bourns 厚膜電阻 高功率耗散
英飛凌推出簡化電機(jī)控制開發(fā)的ModusToolbox?電機(jī)套件
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出ModusToolbox?電機(jī)套件。這款由軟件、工具和資源組成的綜合解決方案可用于開發(fā)、配置和監(jiān)控電機(jī)控制應(yīng)用。該解決方案適用于各類電機(jī),開發(fā)人員能通過它快速、高效地推出高性能電機(jī)控制應(yīng)用。該套件支持工業(yè)、機(jī)器人和消費應(yīng)用,例如家用電器、暖通空調(diào)、無人機(jī)、輕型電動汽車等。ModusToolbox?電機(jī)套件(筆記本電腦)英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)微控制器高級副總裁 Steve Tateosian 表示:“英飛凌的 ModusToolbox? 電機(jī)套
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 電機(jī)控制 ModusToolbox 電機(jī)套件
USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計
- USB Type-C??(USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器,支持通過單個接口傳輸數(shù)據(jù)和電力,適用于個人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來增加 USB-C 接口功能和特性的標(biāo)準(zhǔn)。直到最近,USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達(dá) 100W(20V、5A)的功率雙向流動,此功率范圍現(xiàn)在稱為標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過 USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W(48V、5A),此功率范
- 關(guān)鍵字: 電池供電 USB Type-C USB Power Delivery
如何在沒有軟啟動方程的情況下測量和確定軟啟動時序?
- 電源管理IC (PMIC)通常包含稱為軟啟動的內(nèi)置功能。軟啟動功能主要見于開關(guān)電源中,但也可見于線性電源(LDO)中,作用是在啟動期間以受控方式逐漸提高輸出電壓,從而限制沖擊電流。這有助于防止初始通電時電流或電壓突然激增。大多數(shù)開關(guān)電源都帶有軟啟動功能,該功能可以從外部調(diào)節(jié)或在內(nèi)部設(shè)置。在某些情況下,IC支持軟啟動功能,但數(shù)據(jù)手冊中沒有提供軟啟動方程。本文闡述了各種軟啟動機(jī)制,并針對數(shù)據(jù)手冊未明確軟啟動方程的情況提供了評估和測量軟啟動時序的建議。
- 關(guān)鍵字: ADI 軟啟動方程 軟啟動 軟啟動時序
兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,旗下GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全認(rèn)證證書。這一成就不僅有力印證了GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash在嚴(yán)苛汽車應(yīng)用場景中的卓越安全性能和可靠性,也進(jìn)一步鞏固了公司在SPI NOR Flash領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著汽車電子電氣組件數(shù)量的指數(shù)級增長,其安全性需求日益凸顯。ISO 26262作為國際權(quán)威汽車功能
- 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新 SPI NOR Flash
新型IsoVu? 隔離電流探頭:為電流測量帶來全新維度
- _____示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時,優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準(zhǔn)確。因為不需要斷開電路,因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而,磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中,作者將介紹針對基于分流器進(jìn)行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性,并探討 IsoVuTM電流分流探頭特別適用的兩種應(yīng)用。如上所述,使用磁探頭測量時需要一根線圈。由于物理限制或電路的敏感性,有時無法使用這種線圈。由于磁性材料的特性,即使是高端鉗式電流探頭,帶寬也被限制在 100
- 關(guān)鍵字: IsoVu 隔離電流探頭 電流測量
Melexis采用無磁芯技術(shù)縮小電流感測裝置尺寸
- 全球微電子工程公司Melexis宣布,推出摒棄磁芯設(shè)計的新型電流傳感器芯片MLX91235,其能夠更精準(zhǔn)測量流經(jīng)PCB走線和母線等外部主要導(dǎo)體的大電流。該產(chǎn)品專為汽車和替代出行領(lǐng)域打造,可廣泛支持逆變器、電池管理系統(tǒng)(BMS)、DC-DC轉(zhuǎn)換器低壓側(cè)等多種應(yīng)用場景?,F(xiàn)代電動汽車(EV)領(lǐng)域的電力電子設(shè)計師一直面臨系統(tǒng)尺寸與重量的雙重挑戰(zhàn),對更小、更輕解決方案的需求非常迫切。而邁來芯的梯度測量傳感器MLX91235通過摒棄聚磁的磁芯設(shè)計,實現(xiàn)相較于傳統(tǒng)電流傳感器技術(shù)更為緊湊的尺寸設(shè)計,并有效消除因磁滯現(xiàn)象導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: Melexis 無磁芯 電流感測
Vicor高性能電源模塊助力低空航空電子設(shè)備和 EVTOL的發(fā)展
- eVTOL 正在蓬勃發(fā)展,并在低空經(jīng)濟(jì)中有出色的表現(xiàn)。航空電氣化面臨著重大的電力挑戰(zhàn)。其中一個重要挑戰(zhàn)是經(jīng)濟(jì)高效地提供高性能以及航空級可靠性。盡可能降低 eVTOL 應(yīng)用的重量也至關(guān)重要。額外的重量意味著更高的成本和更短的續(xù)航。那么,如何在減小尺寸和重量的同時提供更高的功率和可靠性?高性能電源模塊公司Vicor 將使用高密度功率模塊來解決這一挑戰(zhàn)。它們可靠、高效,可以放在手掌中。這些微型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器具有良好的散熱,非常適合從高壓轉(zhuǎn)換至 48V,再到更小的負(fù)載。Vicor中國的技術(shù)銷售經(jīng)理朱素華將展
- 關(guān)鍵字: Vicor 電源模塊 低空 低空航空電子 EVTOL
electronica 2024見證創(chuàng)實技術(shù)出海
- 作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會,備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會(electronica 2024)于2024年11月12-15日,在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異,電子元器件作為信息技術(shù)的基石,正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時隔2年之久,疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局,展示面積近17,000平方米的electronica 2024,吸引了來自超50個國家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚,成為史上規(guī)模之最。自去年以來,中國硬科技界呈現(xiàn)出一股“出海熱”。而作為
- 關(guān)鍵字: electronica 2024 創(chuàng)實技術(shù)
應(yīng)用材料公司的技術(shù)突破將OLED顯示屏引入平板電腦、個人電腦和電視機(jī)
- ●? ?應(yīng)用材料公司的全新MAX OLED解決方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED顯示屏,從而將這項前沿的顯示技術(shù)從高端智能手機(jī)引入平板電腦、個人電腦和電視機(jī)●? ?擁有專利的OLED像素結(jié)構(gòu)和截然不同的制造方法能夠改善各類OLED顯示屏的性能,助力其更明亮、更清晰、更節(jié)能、更耐久●? ?這套集成系統(tǒng)整合了能大規(guī)模量產(chǎn)優(yōu)質(zhì)OLED顯示屏所需的OLED沉積和封裝技術(shù)應(yīng)用材料公司近日推出MAX OLED解決方案,這是一項擁有專利的OLED像素結(jié)構(gòu)和
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料公司 OLED顯示屏
芯片設(shè)計僅靠 AI 還不夠,可能需要經(jīng)典搜索和機(jī)器學(xué)習(xí)結(jié)合
- 自1971 年費德里科·法金 (Federico Faggin) 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來,芯片設(shè)計已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步,當(dāng)時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設(shè)計人員可以使用大量的軟件工具來規(guī)劃和測試新的集成電路。但是,隨著芯片變得越來越復(fù)雜(有些芯片包含數(shù)千億個晶體管),設(shè)計人員必須解決的問題也越來越復(fù)雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務(wù)?,F(xiàn)代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程,從系統(tǒng)規(guī)范到封裝。每個階段都有多個子階段,每個子階段可能需要數(shù)周到數(shù)月的時間,具體取決于問題
- 關(guān)鍵字: 芯片設(shè)計 AI 經(jīng)典搜索 機(jī)器學(xué)習(xí)
0介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條0!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對0的理解,并與今后在此搜索0的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對0的理解,并與今后在此搜索0的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
熱門主題
EIPC-2000
USB3.0
30納米
360°虛擬校園
PCI-6013
PC/104結(jié)構(gòu)
Express-MC800
SDR-240
AMIS-49200
SEED-XDS560PLUS
IEEE802.11a
PXI-SS100
LUPA-3000
K78xx-10
PXI-SS10
SEED-XDS100
SEED-F28016
ITC-320
IEEE802.3at
IEEE802.16e
SEED-XDS100_F28027
MCRF355/360
Cortex-M0
1000
BIS-6520
SEED-XDS510PLUS
CDMA-2000
TMS-90-SCE
CC2530
MXT8051
DS-12201
DPO/DSA70000B
PXIe-8108
Zilog-Z80
RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程4.0
50納米
BIS-6520LC
78K0R/Fx3
802.11n1x1
MSO/DPO2000
BIS-6530LC
50nm
ISO9001:2008
20nm
BIS-6540HD
6300-SP
BIS-6320
BIS-6550
BIS-6620
DS-1600
10納米
802.16m
ARK-1310
CMW500
30nm
DS1000C/CD
ARK-3202
AMIS-49250
X520-T2
ARK-3202V
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
