非洲的硅野心：全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的缺失環(huán)節(jié)
- 一切從沙子開始。非洲廣袤沙漠和河床上看似無害的沙粒，正是硅的原材料——硅是驅(qū)動(dòng)我們數(shù)字世界的半導(dǎo)體的骨干。然而，盡管非洲擁有豐富的自然資源、日益增長(zhǎng)的技術(shù)人才和 promising 的創(chuàng)新，非洲仍然在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中處于邊緣地位。在芯片主導(dǎo)經(jīng)濟(jì)和地緣政治權(quán)力平衡的時(shí)代，非洲正面臨十字路口：它能否崛起成為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵角色，還是會(huì)繼續(xù)充當(dāng)原材料的被動(dòng)供應(yīng)者？硅的鴻溝半導(dǎo)體是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈，嵌入了從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車的方方面面。隨著中美競(jìng)爭(zhēng)和歐洲戰(zhàn)略投資的推動(dòng)，芯片主導(dǎo)權(quán)的爭(zhēng)奪愈演愈烈，非洲作為一個(gè)
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Nvidia的Blackwell AI GPU過熱問題似乎被過度夸大——半導(dǎo)體分析師透露，冷卻問題已大多得到解決
- Nvidia的GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架過熱問題似乎被夸大了。根據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》的報(bào)道，Blackwell的冷卻設(shè)計(jì)缺陷已經(jīng)得到解決。Semianalysis的首席分析師Dylan Patel向《商業(yè)內(nèi)幕》表示，Blackwell的設(shè)計(jì)問題已經(jīng)存在幾個(gè)月，但大多數(shù)問題已經(jīng)得到解決，過熱問題被夸大了。Semianalysis的五位半導(dǎo)體行業(yè)分析師表示，導(dǎo)致多個(gè)供應(yīng)商進(jìn)行“返工”的冷卻系統(tǒng)問題是一個(gè)“小問題”。Blackwell的冷卻問題尤其在Nvidia的大型72芯片服務(wù)器機(jī)架中出現(xiàn)，后者的功率需求可達(dá)
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五角大樓再次投資1.6億美元，用于推動(dòng)半導(dǎo)體制造
- 華盛頓 —— 美國國防部宣布，從拜登政府的《CHIPS與科學(xué)法案》下，再次投入資金，用于支持國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的微電子共享平臺(tái)，這是最新一次重大投資，旨在促進(jìn)全國范圍內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。白宮科學(xué)與技術(shù)政策辦公室主任、總統(tǒng)科學(xué)與技術(shù)助理Arati Prabhakar在11月8日五角大樓的新聞稿中表示：“美國的軍事系統(tǒng)是世界上最先進(jìn)的，這要?dú)w功于先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)?！蔽㈦娮庸蚕砥脚_(tái) 是一個(gè)由技術(shù)中心組成的網(wǎng)絡(luò)，目前已發(fā)展到約1,200所大學(xué)、私營(yíng)公司和其他組織，覆蓋35個(gè)州以及華盛頓特區(qū)。該平臺(tái)旨在促進(jìn)國內(nèi)微電子制
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大阪大學(xué)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造出全球首個(gè)可調(diào)波長(zhǎng)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器
- 在一項(xiàng)新的研究中，大阪大學(xué)的研究人員創(chuàng)造了世界上首個(gè)緊湊型、可調(diào)波長(zhǎng)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器，這一突破性進(jìn)展為遠(yuǎn)紫外光技術(shù)鋪平了道路，并為滅菌和消毒等領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了巨大潛力。這一創(chuàng)新激光器采用了一種特殊設(shè)計(jì)的周期性開槽結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由氮化物半導(dǎo)體制成，使得可以實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)可調(diào)的藍(lán)色激光，這對(duì)于多種消毒技術(shù)既實(shí)用又靈活。該研究成果已發(fā)表在《應(yīng)用物理學(xué)快報(bào)》期刊上。研究團(tuán)隊(duì)此前已經(jīng)通過使用鋁氮化物制成的橫向準(zhǔn)相位匹配裝置以及包含SrB4O7非線性光學(xué)晶體的垂直微腔波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置，展示了在230納米以下波長(zhǎng)的二次諧波生成。
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揭秘電子設(shè)計(jì)中的巧妙接地：為什么PCB地與金屬機(jī)殼用阻容連接？
- 電子產(chǎn)品接地問題是一個(gè)老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會(huì)看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個(gè)高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個(gè)大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢？圖1：原理圖示意圖2：實(shí)際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號(hào)對(duì)電路產(chǎn)生的影響，從而達(dá)到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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中國手機(jī)廠商新一輪擴(kuò)張浪潮，欲打破高端市場(chǎng)壟斷
- 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新報(bào)告，指出在全球智能手機(jī)市場(chǎng)回暖、高端市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁的大背景下，中國手機(jī)廠商正掀起第二波海外擴(kuò)張浪潮，目標(biāo)直指高端市場(chǎng) —— 力求打破蘋果和三星的壟斷，預(yù)示著多元化競(jìng)爭(zhēng)的到來。隨著5G時(shí)代的到來，以及生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2023年，售價(jià)超過600美元的高端智能手機(jī)的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到6%，預(yù)計(jì)2024年銷量將超過3億部。在中國市場(chǎng)600美元以上價(jià)位，雖然
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三星擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能
- 據(jù)外媒報(bào)道，三星正在擴(kuò)大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲(chǔ)器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距?！?蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內(nèi)人士透露他們?cè)谌径纫淹嚓P(guān)廠商簽署了設(shè)備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴(kuò)大工廠的產(chǎn)能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計(jì)劃在韓國天安市新建一座專門
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Bourns 全新高脈沖制動(dòng)電阻系列問世，展現(xiàn)卓越能量消散能力
- 2024年11月21日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新三款 Riedon? 高脈沖制動(dòng)電阻產(chǎn)品：BR/BRT、 BRS 和 UWP 系列。此三款制動(dòng)電阻專為高能量脈沖應(yīng)用設(shè)計(jì)，具備高達(dá) 500 瓦的卓越額定功率，并支持高達(dá) +275 °C 的擴(kuò)展溫度范圍，是馬達(dá)制動(dòng)電路和電容充/放電電路中理想的能量消散解決方案。Bourns BR/BRT 和 BRS 系列為鋁金屬外殼繞線電阻，而 UWP 系列則為陶瓷繞線電阻。這些電阻經(jīng)過設(shè)計(jì)，作為高可靠性和耐
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Q&A | 示波器探頭問題快問快答
- 前段時(shí)間，我們做了一場(chǎng)關(guān)于“小探頭，大學(xué)問”的研討會(huì)，引發(fā)了工程師關(guān)于探頭知識(shí)的激烈討論。小k 在會(huì)后給大家整理出了一些有代表性的問題。希望給大家?guī)硪恍椭蛦l(fā)！第一類關(guān)于探頭使用問題Q1： 探頭有哪些主要指標(biāo)？答：主要是帶寬，負(fù)載效應(yīng)（輸入阻抗、輸入電容），測(cè)試信號(hào)范圍等重要指標(biāo)。Q2： 探頭選擇的關(guān)鍵要素有哪些？答：一般會(huì)考慮探頭的帶寬，測(cè)試信號(hào)類型，連接方式以及負(fù)載效應(yīng)。Q3： 如何準(zhǔn)確選擇探頭的輸入阻抗？答：要根據(jù)信號(hào)阻抗特征進(jìn)行選擇。Q3-1： 探頭阻
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決定機(jī)器人行動(dòng)的關(guān)鍵——電機(jī)控制系統(tǒng)
- 如果說機(jī)器人各類技術(shù)中哪個(gè)要求最特別，電機(jī)控制系統(tǒng)當(dāng)仁不讓。作為機(jī)器人各個(gè)部位中最需要接近甚至超越人類行為的環(huán)節(jié)，電機(jī)控制系統(tǒng)是機(jī)器人動(dòng)起來過程中必不可少的環(huán)節(jié)，更是決定機(jī)器人性能和功能的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如果類比到人體的各個(gè)部位，電機(jī)控制就是人體的各個(gè)關(guān)節(jié)，據(jù)統(tǒng)計(jì)人體中有明確命名的關(guān)節(jié)就78種，還有一些沒有明確名字的細(xì)小關(guān)節(jié)，關(guān)節(jié)在人體中的復(fù)雜性和多樣性可見一斑。而對(duì)于機(jī)器人特別是最近爆火的人形機(jī)器人來說，不僅要在很多動(dòng)作上像人類看起，更要在部分關(guān)節(jié)實(shí)現(xiàn)比人類關(guān)節(jié)甚至動(dòng)物關(guān)節(jié)更多的活動(dòng)方向，真正實(shí)現(xiàn)超越大自然
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選穩(wěn)壓器 電壓參考和電流參考哪種好？
- 概述本文介紹了傳統(tǒng)分壓電阻調(diào)節(jié)的穩(wěn)壓電路存在的缺點(diǎn)，并介紹了ADI公司的?電流參考型穩(wěn)壓器?。文章通過實(shí)例分析了ADI的降壓開關(guān)穩(wěn)壓器LT8625S和線性穩(wěn)壓器LT3045的應(yīng)用，并總結(jié)了電流參考型穩(wěn)壓器的?優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)要點(diǎn)?。一般來說，?DCDC?開關(guān)穩(wěn)壓器?都是固定電壓輸出。通過添加電阻分壓電路，我們可以實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)輸出電壓的效果。但是傳統(tǒng)的分壓電路，?電源精度受分壓電阻影響?，調(diào)節(jié)電壓范圍受限，無法調(diào)節(jié)到0V。本文介
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用Core S3 抄原型設(shè)計(jì)的近路！
- 文章 概述CoreS3 是 M5Stack 開發(fā)套件系列的第三代產(chǎn)品。其 MCU 采用 ESP32-S3 方案，具有雙核Xtensa LX7處理器和240MHz主頻，支持模塊化即插即用，便于快速原型開發(fā)。本文介紹了 CoreS3 的資源配置并解答一些常見問題。如果你也有相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目， 相信這個(gè)開發(fā)工具能對(duì)你的原型設(shè)計(jì)有所幫助。相信大家對(duì)于樂鑫 Espressif 之ESP32產(chǎn)品并不陌生，其高集成度和豐富的功能，使得它成為物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開發(fā)的理想選
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想快速連接并試驗(yàn)RGB LED？上這個(gè)模塊！
- 問： Arduino Modulino Pixels 教程Arduino Modulino Pixels 模塊是什么？Arduino Modulino Pixels 模塊是一個(gè)對(duì)創(chuàng)客友好的模塊，具有 8 個(gè)可單獨(dú)尋址的彩色 LED 和一個(gè)Qwiic 接口。Pixels 模塊（ Arduino 型號(hào) ABX00109）最初是作為更大的 Arduino Plug and Make 套件 的一部分提供的。它是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的模塊，因?yàn)樗闪艘?/li>
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EMC整改之X電容和Y電容
- 電容是電子電路中最常見的一種元器件，今天為大家分享2種特殊電容：X電容和Y電容。1安規(guī)電容安規(guī)電容之所以稱之為安規(guī)，它是指用于這樣的場(chǎng)合：即電容器失效后，不會(huì)導(dǎo)致電擊，也不危及人身安全。安規(guī)電容包含X電容和Y電容兩種，它普通電容不一樣的是，普通電容即使在外部電源斷開之后，它內(nèi)部?jī)?chǔ)存電荷依然會(huì)保留很長(zhǎng)一段時(shí)間，但是安規(guī)電容不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題。安規(guī)電容大多數(shù)為藍(lán)色、黃色、灰色以及紅色等。1、安規(guī)X電容X電容是跨接在電力線兩線之間，即“L-N”之間，X電容器能夠抑制差模干擾，通常采取金屬化薄膜電容器，電容容量是u
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從5個(gè)方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵！
- 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展，對(duì) FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計(jì)人員會(huì)選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或 系統(tǒng)級(jí)模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： Digikey FPGA Som
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