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          SLiCAP模擬電路設計簡介

          • 學習如何使用基于Python的符號模擬器程序SLiCAP設計和驗證模擬電路。讓我們面對現實吧——從SPICE模擬中提取有用的設計信息可能具有挑戰(zhàn)性。如果你是一名模擬設計師,你花了多少時間在SPICE中更改參數,迭代地重新運行程序,并檢查數值結果?在本文中,我們將討論一個有用的開源Python包,稱為SLiCAP(符號線性電路分析程序的縮寫)。正如我們將看到的,SLiCAP通過提供設計信息來補充基于SPICE的標準模擬器,而不需要繁瑣的試錯程序。我們將首先介紹SLiCAP的一些關鍵功能;然后,我們將通過使用
          • 關鍵字: SLiCAP模擬電路,Python  

          Arm 以高效計算平臺為核心,內外協力共筑可持續(xù)未來

          • 人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術的發(fā)展正推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級,這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加,引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數據中心領域,服務器、存儲設備和網絡設備等在執(zhí)行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域,隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用,這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例,根據國際能源署 (IEA) 的預測,隨著全球對互聯網服務和 AI 需求的不斷增加,支撐這些服務運行的全球數據中心的耗電量正逐年上升,預計將在未來四年內
          • 關鍵字: Arm  

          松下汽車電子系統與 Arm 攜手推進軟件定義汽車標準化

          • 松下汽車電子系統株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰(zhàn)略合作,共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景,致力于共創(chuàng)能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧,并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議,推動汽車市場軟件開發(fā)的標準化合作。在這新的合作項目中,PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架,實現汽車軟件開發(fā)與硬件解耦,并加快汽車行業(yè)的開發(fā)進程。隨著汽車行業(yè)逐漸將多個電子控制單元 (ECU) 整合到一個強大的 ECU,如駕駛
          • 關鍵字: Arm  松下汽車電子  汽車標準化  

          如何運用 ADPF 技術在手機上以更省電的方式享受卓越圖形效果?

          • 作者:Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內容開發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF?安卓動態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術可為開發(fā)者提供更多的設備信息,使其能夠在應用的整個生命周期內把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動設備的熱信息至關重要,此前開發(fā)者需通過每秒幀數 (FPS) 與電池耗電來推斷設備的發(fā)熱情況。有了實時的熱信息細節(jié),開發(fā)者在電池過熱且系統開始被動地節(jié)制性能前,就能主動調整應用內容來減緩熱量積聚。今年稍早,Google
          • 關鍵字: Arm  ADPF  

          智能無線傳感器設計完全指南

          • 本文概述了幾種無線標準,并評估了低功耗藍牙 ? (BLE)、SmartMesh (基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN)和Thread/Zigbee(基于IEEE 802.15.4 的6LoWPAN)在惡劣工業(yè)射頻環(huán)境中的適用性,文中提供了幾個比較指標,包括功耗、可靠性、安全性和總擁有成本。SmartMesh時間同步消耗的功耗較低,并且SmartMesh和BLE信道跳頻功能帶來更高的可靠性。SmartMesh案例研究得出的結論是可靠性達到99.999996%。本文介紹了AD
          • 關鍵字: ADI  無線傳感器  

          為何基準電壓噪聲非常重要?

          • 從天然氣勘探到制藥和醫(yī)療設備制造,這些行業(yè)越來越需要能夠實現高于24位分辨率的超高精度測量。例如,制藥行業(yè)使用高精度實驗室天平,該天平在2.1g滿量程范圍內提供0.0001mg分辨率,所以需要使用分辨率高于24位的模數轉換器(ADC)。校準和測試這些高精度系統對儀器儀表行業(yè)來說是一大挑戰(zhàn),要求提供分辨率達到25位以上、測量精度至少7.5數字位的測試設備。為了實現這種高分辨率,需要使用低噪聲信號鏈。圖1顯示噪聲與有效位數(ENOB)和信噪比(SNR)之間的關系。注意,噪聲是基于基準電壓(V REF
          • 關鍵字: ADI  基準電壓  

          終于搞明白差模噪聲與共模噪聲

          • 開關穩(wěn)壓器的EMI分為電磁輻射和傳導輻射(CE)。本文重點討論傳導輻射,其可進一步分為兩類:共模(CM)噪聲和差模(DM)噪聲。為什么要區(qū)分CM-DM?對CM噪聲有效的EMI抑制技術不一定對DM噪聲有效,反之亦然,因此,確定傳導輻射的來源可以節(jié)省花在抑制噪聲上的時間和成本。本文介紹一種將CM輻射和DM輻射從LTC7818控制的開關穩(wěn)壓器中分離出來的實用方法。知道CM噪聲和DM噪聲在CE頻譜中出現的位置,電源設計人員便可有效應用EMI抑制技術,這從長遠來看可以節(jié)省設計時間和BOM成本。圖1.降壓轉換器中的C
          • 關鍵字: ADI  差模噪聲  共模噪聲  

          使用∑-Δ ADC構建低功耗精密信號鏈應用最重要的時序因素有哪些?

          • "時間至關重要"——這個古老的慣用語可以應用于任何領域,但當應用于現實世界信號的采樣時,它是我們工程學科的支柱。當嘗試降低功耗、實現時序目標并滿足性能要求時,必須考慮測量信號鏈選擇何種ADC架構類型:∑-Δ還是逐次逼近寄存器(SAR)。一旦選擇了特定架構,系統設計人員便可創(chuàng)建所需的電路以獲得必要的系統性能。此時,設計人員需要考慮其低功耗精密信號鏈的最重要時序因素。圖1. 信號鏈時序考量需要高速度:低功耗信號鏈選擇SAR型還是∑-Δ型?我們將重點關注測量帶寬低于10 kHz的精密低功耗測
          • 關鍵字: ADI  ADC  精密信號鏈  

          晶振時鐘原理圖、PCB設計指南

          • 在一個電路系統中,時鐘是必不可少的一部分。時鐘電路相當關鍵,在電路中的作用猶如人的心臟的作用,如果電路系統的時鐘出錯了,系統就會發(fā)生紊亂,因此在PCB 中設計一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有:晶體、晶振、時鐘分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產生的,但追根溯源,還是由上述三者之一產生的。接下來結合具體實例,說明時鐘電路布局、布線的原則和注意事項。晶體PCB 中常用的晶體封裝有:2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝,常見封裝如下圖:盡管晶體有不同的規(guī)格,但它們的
          • 關鍵字: PCB  電路設計  晶振  

          電源供電以及電機驅動原理與電路分析

          • 電機驅動Motor drive是組裝在膠片式照相機內的微型電機或彈簧及其附件的總稱,借助微型電機自動地卷取膠片,大多是指35毫米單鏡頭反光相機所用的。1供電電路原理供電部分原理圖如圖1-1所示:圖1-1從圖1-1中可知道供電有+5V、+3.3V、+1.5V三種,其中每個電源均有0.1μF的旁路電容,將電源中的高頻串擾旁路到地,防止高頻信號通過電源串擾到其它模塊中。同時還能將電源本身的工頻干擾濾除。值得注意的是:在布線的時候,經退藕電容退藕后的電源輸出點應該盡量緊靠芯片的電源引腳進行供電,過長的引線有可能重
          • 關鍵字: 電機驅動  電源管理  

          PCB設計有什么“捷徑”可以走?這些經驗一定得看!

          • 布局在設計中,布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認為,合理的布局是PCB設計成功的第一步。尤其是預布局,是思考整個電路板,信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的,后面的再多努力也是白費。1、考慮整體一個產品的成功與否,一是要注重內在質量,二是兼顧整體的美觀,兩者都較完美才能認為該產品是成功的。在一個PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會有變形?是否預留工藝邊?是否預留MARK點?是否需要拼板?多少層板,可以保證阻抗控
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          如何配置控制器局域網絡(CAN)位時序實現系統性能優(yōu)化?

          • 控制器局域網絡(CAN)可在多個網絡站點之間提供強大的通信能力,支持多種數據速率和距離。CAN具有數據鏈路層仲裁、同步和錯誤處理等特性,廣泛用于工業(yè)、儀器儀表和汽車應用之中。在ISO 11898標準的框架下,借助分布式多主機差分信令和內置故障處理功能,DeviceNet、CANopen等多種協議針對物理層和數據鏈路層規(guī)定了相應的實現方式。本文旨在描述如何針對給定應用優(yōu)化設置,同時考慮控制器架構、時鐘、收發(fā)器、邏輯接口隔離等硬件限制。文章將集中介紹網絡配置問題——包括數據速率和電纜長度——說明何時有必要對C
          • 關鍵字: ADI  CAN  

          第9講:SiC的加工工藝(1)離子注入

          • 離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入,可以實現對n型區(qū)域和p型區(qū)域導電性控制。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項。SiC的雜質原子擴散系數非常小,因此無法利用熱擴散工藝制造施主和受主等摻雜原子的器件結構(形成pn結)。因此,SiC器件的制造采用了基于離子注入工藝的摻雜技術:在SiC中進行離子注入時,對于n型區(qū)域通常使用氮(N)或磷(P),這是容易低電阻化的施主元素,而對于p型區(qū)域則通常使用鋁(Al)作為受主元素。另外,用于Al離子注入的原料通常是固體,要穩(wěn)定地進行高濃度的Al離子注入,需
          • 關鍵字: 三菱電機  SiC  

          提高下一代DRAM器件的寄生電容性能

          • 摘要隨著傳統DRAM器件的持續(xù)縮小,較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產生負面影響,未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容,并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結構的寄生電容。結果表明,與6F2結構相比,4F2結構顯著降低了節(jié)點接觸 (NC) 與位線 (BL) 之間的寄生電容。盡管4F2器件其他組件之間的寄生電容相比6F2器件略有增加,但它們仍處于支持器件達成目標性能的合格水平。相比6F2器件,4F
          • 關鍵字: 泛林集團  DRAM  

          為啥電動機要并聯電容?

          • 我們來聊聊電機為什么要并聯電容,小到玩具車馬達,大到電動機,都可見電容的存在,看完本章,保證您有收獲!注:本文章不具體討論電容特性,所以不用怕聽不懂功率的組成想要解開這個未知的大門,我們首先需要了解一下功率是由啥組成的?您可能會毫不猶豫說是 電壓×電流我們從宏觀角度看,這確實是功率但不具體讓我們看一張圖片啤酒看到啤酒是多少就叫視在功率泡沫沒用就叫無功功率真正喝到的啤酒就叫有功功率由此可知,視在功率等于無功功率和有功功率之和電容電容這里需要提及到電容的特性‘電流超前電壓90°’詳細解釋:電容沒通電時,兩塊極
          • 關鍵字: 電機  電機控制  電容  
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