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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
- 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
- 關鍵字： 先進制程 臺積電 三星 2nm
臺積電拿下決定性戰(zhàn)役
- 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
- 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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臺積電2nm制程設計平臺準備就緒，預計明年末開始量產(chǎn)
- 在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件（PDK）版本0.9的認證，該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電N2系
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日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
- 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟刺激計劃中。根據(jù)計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
- 關鍵字： Rapidus 2nm
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
- 市場消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場預期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導稱，蘋果可能已預留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出
- 關鍵字： iPhone17 Pro 2nm 制程 臺積電
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
- 關鍵字： 三星 晶圓廠 2nm
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片
- IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產(chǎn)品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時間落在 2027 年。若市場
- 關鍵字： 三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛
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