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          半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代"2nm"尖端芯片

          • 臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪“2nm”芯片,此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競(jìng)相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片,為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動(dòng)力。臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司,但三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)已將該行業(yè)的下一個(gè)飛躍視為縮小差距的機(jī)會(huì)。幾十年來(lái),芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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          日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)

          • 據(jù)日媒報(bào)道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建設(shè)芯片工廠,目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布,決定在2024年年底引入EUV光刻機(jī),并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進(jìn)芯片技術(shù)。
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          為掌握 2nm 工藝,日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買(mǎi)馬”

          • IT之家 11 月 29 日消息,根據(jù)路透社報(bào)道,日本財(cái)團(tuán) Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程,要和臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競(jìng)爭(zhēng),計(jì)劃開(kāi)啟全球“招兵買(mǎi)馬”計(jì)劃,吸納全球半導(dǎo)體人才,以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源  ImecRapidus 計(jì)劃 2027 年在日本本土開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片,公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時(shí),緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略,一方面在國(guó)內(nèi)招募行業(yè)資深人士,一方面在國(guó)外尋求專(zhuān)業(yè)人才?,F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎(Tetsuro Higas
          • 關(guān)鍵字: Rapidus  2nm  

          臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè),未來(lái)或切入1.4nm

          • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電高雄廠正式編定為臺(tái)積22廠(Fab 22),并且完成該廠2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為,臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄,但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤(pán)規(guī)劃而定。報(bào)道指出,臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例,將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃,改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際,也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息,臺(tái)積電在北部(新竹寶山)、中部(臺(tái)中
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          臺(tái)積電2nm制程預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)

          • 臺(tái)積電新竹寶山工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開(kāi)始安裝設(shè)備,預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn),初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。據(jù)臺(tái)媒,臺(tái)積電正持續(xù)推進(jìn)2nm制程進(jìn)展,位于新竹寶山的臺(tái)積電工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開(kāi)始安裝設(shè)備,預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn),初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。此外,臺(tái)積電的高雄工廠預(yù)估將會(huì)在N2工藝登場(chǎng)1年后,采用背面供電技術(shù),量產(chǎn) N2P(2nm 加強(qiáng)版)工藝。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  

          臺(tái)積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

          • 8日,臺(tái)積電對(duì)外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視,晶圓代工三杰臺(tái)積電、三星、英特爾未來(lái)決戰(zhàn)戰(zhàn)場(chǎng)都將是2納米。臺(tái)積電2025年量產(chǎn)2納米,三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極,四年內(nèi)推出五個(gè)先進(jìn)制程,2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A,下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)看,決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰(shuí)較有優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)人士認(rèn)為,2納米制程門(mén)檻很高,臺(tái)積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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          2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?

          • 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么?對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來(lái)更高性能,滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?臺(tái)積電:3nm、2nm路線(xiàn)規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
          • 關(guān)鍵字: 2nm  制程  臺(tái)積電  三星電子  晶圓代工  Rapidus  

          晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬(wàn)美元?

          • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng),晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。當(dāng)前,臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶(hù)確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開(kāi)始洽談,這意味著臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話(huà)語(yǔ)權(quán)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道指出,臺(tái)積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬(wàn)美元左右,而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬(wàn)美元。業(yè)者人士表示,臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  臺(tái)積電  2nm  

          IBM 開(kāi)始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

          • IBM 認(rèn)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資充足。
          • 關(guān)鍵字: IBM  2nm  

          客戶(hù)對(duì)2nm期望更高!消息稱(chēng)臺(tái)積電多家客戶(hù)修正制程計(jì)劃

          • 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,2023全年,臺(tái)積電3nm產(chǎn)能仍以N3(N3B)為主,整體良率接近75%。根據(jù)報(bào)道,由于臺(tái)積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大,且3nm報(bào)價(jià)漲至2萬(wàn)美元,只有蘋(píng)果有8折優(yōu)惠,目前有多家客戶(hù)已修正制程規(guī)劃,調(diào)整投片與訂單,包括拉長(zhǎng)4/5nm世代周期,放緩N3E、N3P采用進(jìn)度,等待2nmGAA制程世代再重押。報(bào)道稱(chēng),雖然臺(tái)積電產(chǎn)能布局可能被打亂,但客戶(hù)黏著度更高,對(duì)于2nm GAA世代相當(dāng)有信心,已采用4/3nm的客戶(hù),幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看,臺(tái)積電曾表示
          • 關(guān)鍵字: 2nm  臺(tái)積電  制程  

          臺(tái)積電深度披露2nm、3nm技術(shù)演進(jìn)

          • 關(guān)于臺(tái)積電 2nm 生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃的更多詳細(xì)信息。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  

          2nm 工藝的計(jì)量策略

          • 晶圓制造工具正變得更加專(zhuān)用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對(duì)。
          • 關(guān)鍵字: 2nm  EUV  

          淘汰FinFET 升級(jí)革命性GAA晶體管:臺(tái)積電重申2025量產(chǎn)2nm

          • 在今天的說(shuō)法會(huì)上,臺(tái)積電透露了新一代工藝的進(jìn)展,3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),2023年放量,有多家客戶(hù)下單,再下一代的是2nm工藝,臺(tái)積電CEO重申會(huì)在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比,臺(tái)積電2nm工藝會(huì)有重大技術(shù)改進(jìn), 放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管, 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵,可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝,在相同功耗下, 2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。不過(guò)2nm工藝的晶體管密度可能會(huì)擠牙膏了,相比3nm只提升了10%,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  工藝  2nm  

          2nm?沒(méi)那么簡(jiǎn)單!

          • 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱(chēng),為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體,雙方建立了合作關(guān)系。IBM長(zhǎng)年以來(lái)一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體,且曾經(jīng)在美國(guó)紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries,后來(lái),該工廠被安森美收購(gòu))。此外,IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體,同時(shí)也為客戶(hù)提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項(xiàng)Common Platform,通過(guò)創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn),有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資
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          臺(tái)積電正式量產(chǎn)3nm芯片,并宣布2nm廠落地新竹和臺(tái)中

          • 鈦媒體App 12月29日消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TPE:2330/NYSE:TSM)今天在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米(nm)量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,正式宣布3nm芯片即日起開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)積電表示,這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音(Mark Liu)在演講中表示,今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當(dāng),臺(tái)積電已經(jīng)與客戶(hù)開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品,并開(kāi)始量產(chǎn),應(yīng)用在超級(jí)電腦、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備,包括未來(lái)的AR/VR等。而相較于5nm,3nm制程邏輯
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