3d chiplet 文章進入3d chiplet技術(shù)社區(qū)

PCB LAYOUT（4）：3D PCB

　　關(guān)于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。　　　　　　看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。　　只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。　　關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
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高交會上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向

　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。　　東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動向，也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢。
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第七屆全國3D大賽暨3D大會開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈盛宴

　　2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學(xué)研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權(quán)威媒體人士，以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產(chǎn)業(yè)鏈盛宴?！　〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動、兩化融合、3D引領(lǐng)、應(yīng)用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈盛會，大會以“關(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應(yīng)用!關(guān)注創(chuàng)新
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基于iBeacon定位技術(shù)的智慧圖書館

　　摘要：本項目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)，設(shè)計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內(nèi)定位、3D實境、移動互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術(shù)為基礎(chǔ)，實現(xiàn)了圖書館場景下的智能定位與導(dǎo)航服務(wù)、圖書館增強現(xiàn)實位置服務(wù)、3D運行監(jiān)管、角色個性化服務(wù)等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內(nèi)定位與導(dǎo)航、消息推送、向工作人員求助等服務(wù);針對工作人員，使用Unity3D構(gòu)建圖書館場景，實時獲取圖書館內(nèi)讀者與館區(qū)信息，實現(xiàn)圖書館全境動態(tài)監(jiān)管。　　引言　　近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及，圖書館服務(wù)
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SSD價格快速下滑　普及化只剩時間問題

　　固態(tài)硬碟(SSD)價格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴散，帶動儲存容量擴大，并加速SSD大眾化時代的來臨。　　據(jù)ET News報導(dǎo)，SSD將形成半導(dǎo)體新市場，價格跌幅相當明顯。外電引用市調(diào)機構(gòu)IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。　　南韓業(yè)界認為，目前價格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價格將降低至50美元以下。　　南韓Woor
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日本“家電王國”風(fēng)光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
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3D活體指紋識別市場潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣，而預(yù)計到2015年，中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到100億以上。　　目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優(yōu)勢。　　更安全可靠：我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
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3D打印機哪家強？看3D Hubs最新報告

　
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計將達到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺灣《經(jīng)濟日報》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學(xué)的一個科學(xué)家團隊，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
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3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計工具。半導(dǎo)體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設(shè)計應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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