3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)
手機(jī)“全息影像”是怎么實(shí)現(xiàn)的？
- 最近一款“全球首款全息手機(jī)”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機(jī)上又是如何實(shí)現(xiàn)的? 首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術(shù)，由英國匈牙利裔物理學(xué)家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學(xué)獎。一開始，全息投影僅應(yīng)用在電子顯微技術(shù)中，直至1960年激光技術(shù)被發(fā)明出來之后才取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。 在這里，我們不討論全息投影復(fù)雜的技術(shù)原理，
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安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億
- 記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預(yù)計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產(chǎn)品將有“本土芯”。 變頻空調(diào)運(yùn)行、液晶顯示、汽車行駛……這些產(chǎn)品的運(yùn)行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進(jìn)一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
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應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。 VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
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3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進(jìn)展
- 從消費(fèi)電子市場到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關(guān)功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計人員也可以對復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠(yuǎn)離危險的區(qū)域。 如今的傳感器也已可以探測到極端細(xì)微的動作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點(diǎn)頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點(diǎn)的頭;除了識別功
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
- 關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D
美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！ 募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
- 關(guān)鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?！ irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此，
- 關(guān)鍵字： Xilinx 3D FPGA
英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗室
- 新聞要點(diǎn) 英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗室，集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新，基于英特爾架構(gòu)平臺，為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，提供卓越游戲體驗; 自此，騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺，包括PC和移動設(shè)備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng); 同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
- 關(guān)鍵字： 英特爾 騰訊 PC CES 3D
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