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          萊迪思Avant-X:捍衛(wèi)數(shù)字前沿

          • 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)在當(dāng)今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品,再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè),F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運行(固件)的IP需要花費大量資源,受這些FPGA保護(hù)的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標(biāo)。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ),在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求(例如,歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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          基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

          • 汽車的智能化不僅帶來了駕駛安全系數(shù)的提升,也豐富了車機的娛樂系統(tǒng),使大家有更好的、更便利的用車體驗。在各種的座艙設(shè)計中,USB口作為一個傳統(tǒng)的車機外設(shè)接口,功能也一直不斷的在提升,主要體現(xiàn)在充電功率的增大、數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄻有院蛡鬏斔俣鹊脑黾樱汗β蕪?V/0.5A到60W、100W,數(shù)據(jù)從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開硬件的支持,Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案,支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數(shù)據(jù)傳輸和DP投
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          HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢可期

          • 近期在智慧手機、PC、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上,用于暫時儲存數(shù)據(jù)的DRAM價格漲勢停歇,買家拉貨不積極,影響DRAM報價漲勢。 業(yè)者期待,SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產(chǎn)能增開,對一般型DRAM產(chǎn)生的排擠效應(yīng),加上產(chǎn)業(yè)旺季來臨,可帶動DRAM重啟漲勢。 據(jù)了解,6月指針性產(chǎn)品DDR4 8GB合約價約2.10美元、容量較小的4GB合約價1.62美元左右,表現(xiàn)持平,主要是供需雙方對價格談判,呈現(xiàn)拉鋸狀況。而另一方面,三星新一代HBM3E,據(jù)傳有望通過輝達(dá)(NVIDIA)認(rèn)證,輝達(dá)GB200將于2025年放量,其
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          圓滿收官!紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力

          • 圓滿收官!紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力2024年7月8日至10日,西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱:紫光國芯,證券代碼:874451)精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國芯聚焦人工智能、高性能計算、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等重點領(lǐng)域,為客戶提供全方面的存儲產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)解決方案。展會現(xiàn)場重點展示了DRAM存儲系列產(chǎn)品、SeDRAM?技術(shù)和CXL技術(shù)、新品牌云彣(UniWhen?)和SSD產(chǎn)品系列。128Mb PSRAM,新一代DRAM KGD產(chǎn)品系列DRAM KGD展區(qū)首次展示了紫
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          內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出

          • 制造HBM難,制造3D DRAM更難。
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          鎧俠公布藍(lán)圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

          • 近日,據(jù)媒體報道,日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖,目標(biāo)2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示,自2014年以來,3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長,從初期的24層迅速攀升至2022年的238層,短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度,預(yù)測到2027年達(dá)到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年,據(jù)日本媒體今年4月報道,鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上表示,公司計劃于2030至2031
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          服務(wù)器支撐下半年需求,預(yù)估DRAM價格第三季漲幅達(dá)8-13%

          • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價態(tài)度,第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達(dá)8~13%,其中Conventional DRAM漲幅為5-10%,較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢指出,第二季買方補庫存意愿漸趨保守,供應(yīng)商及買方端的庫存水平未有顯著變化。觀察第三季,智能手機及CSPs仍具補庫存的空間,且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季,因此預(yù)計智能手機
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          高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:單核媲美蘋果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%

          • IT之家 6 月 26 日消息,根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù),高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績?yōu)?3895 分,多核成績?yōu)?23272 分,跑分喜憂參半,單核成績媲美 M2,多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績?yōu)?nbsp;3895 分,IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下:蘋果的 M2 芯片(8 個內(nèi)核,3.48 GHz),得分 3922 分英特爾的酷
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          SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%

          • 6月25日消息,據(jù)媒體報道,SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息,SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,并首次詳細(xì)公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開發(fā),并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%,這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上,能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元,其中超過一半(即561個)為良
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          云端CSPs將擴大邊緣AI發(fā)展,帶動2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

          • 全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采購高階主打訓(xùn)練用AI server的主力客群,以作為LLM及AI建模基礎(chǔ)。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓(xùn)練用server基礎(chǔ)設(shè)施后,2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展,包含發(fā)展較為小型LLM模型,以及建置邊緣AI server,促其企業(yè)客戶在制造、金融、醫(yī)療、商務(wù)等各領(lǐng)域應(yīng)用落地。此外,因AI PC或NB在計算機設(shè)備基本架構(gòu)組成與
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          西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場

          • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計工具,能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
          • 關(guān)鍵字: 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

          HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價 美光股價飆漲

          • 內(nèi)存大廠美光預(yù)計6月26日公布季報,自美光的高帶寬內(nèi)存(HBM)開始供貨給輝達(dá)后,已化身為AI明星股,年初至今,美光股價大漲近七成,市值大增636.26億美元,至1,545.22億美元。 市場分析師預(yù)期,美光經(jīng)營層將大談需求改善、行業(yè)供應(yīng)緊張、價格進(jìn)一步上揚,以及他們供應(yīng)給輝達(dá)和其他AI芯片廠商的HBM,下一世代的發(fā)展,提出對后市正向的看法。由于AI應(yīng)用的需求,人們對DRAM、HBM的興趣與日俱增,且內(nèi)存市場通常存在「FOMO」(Fear of missing out)現(xiàn)象,意思是「害怕錯失機會」,在美光
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          西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

          • ●? ?西門子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件,將制造、運營、協(xié)作、設(shè)計和仿真集成在統(tǒng)一的解決方案中●? ?Zel X可以根據(jù)工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制,助力制造商加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?,這是一款基于瀏覽器的工程應(yīng)用程序,有助于簡化制造和工廠運營流程。Zel X 將用于制造、運營、協(xié)作、設(shè)計和仿真的軟件整合成一個全面且輕量化的解決方案,通過瀏覽器即可實現(xiàn)操作,為用戶創(chuàng)造即刻價值。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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          美光后里廠火災(zāi) 公司聲明營運未受任何影響

          • 中國臺灣美光內(nèi)存后里廠20日下午5點34分發(fā)生火警,火勢快速撲滅,無人傷亡,美光昨深夜發(fā)出聲明指出,臺中廠火警廠區(qū)營運未受任何影響。 臺中市消防局昨日傍晚5時34分獲報,中國臺灣美光位在后里區(qū)三豐路的廠房發(fā)生火災(zāi),消防局抵達(dá)時廠區(qū)人員已將火勢撲滅,無人受傷,原因有待厘清。根據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),美光針對臺中廠火警一事發(fā)出聲明,經(jīng)查證所有員工與承包商安全無虞,且廠區(qū)營運未受任何影響。美光是國際三大DRAM廠商,市占約19.2%,與前兩大三星及SK海力士合計市占達(dá)96%。美光高達(dá)65%的DRAM產(chǎn)品在中國臺灣生產(chǎn),
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          通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求,消息稱三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線開工率維持 80~90%

          • IT之家 6 月 19 日消息,韓媒 ETNews 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱,韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱,這一情況同主要企業(yè)已實現(xiàn)生產(chǎn)正常化的 NAND 閃存產(chǎn)業(yè)形成鮮明對比:除鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已于本季度實現(xiàn) NAND 產(chǎn)線滿負(fù)荷運行。報道指出,目前通用 DRAM (IT之家注:即常規(guī) DDR、LPDDR)需求整體萎靡,市場仍呈現(xiàn)供大于求的局面,是下游傳統(tǒng)服務(wù)器、智能手機和 PC 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇緩慢導(dǎo)致的
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          3d x-dram介紹

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