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	3nm finfet
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          三星新一代FinFET制程可望擄獲高通？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　一直在先進制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics)，可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商業(yè)化量產(chǎn)邏輯制程。
　　香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示，高通在兩年前約貢獻所有臺積電訂單的近兩成，到2017年之后會將大多數(shù)10/14奈米訂單轉(zhuǎn)往三星：“三星會是未來高通14奈米晶片與數(shù)據(jù)
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  FinFET                          
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          AMD：14納米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　盡管GPU(繪圖處理器)市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應(yīng)商，但在先進技術(shù)的投入上，仍然沒有手軟過。
　　AMD的GPU主力產(chǎn)品Radeon系列，在去年推出導(dǎo)入HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)后，引來市場關(guān)注。AMD又在今天發(fā)布Radeon新一代的產(chǎn)品Polaris架構(gòu)，采用14奈米FinFET制程，目前已經(jīng)送樣給主要的OEM客戶，預(yù)計在今年年中進入量產(chǎn)時程，該產(chǎn)品適用于筆記型電腦、VR(虛擬實境)與桌上型電腦等領(lǐng)域。
　　據(jù)AMD資深副總裁Raja Koduri公開表示，Polaris架構(gòu)有別于過往
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  FinFET                          
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          手機鏈考量？技術(shù)分水嶺抉擇？　大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展FD-SOI
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　DIGITIMES Research觀察，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI，有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)制程技術(shù)，包含拜會關(guān)鍵晶圓片底材供應(yīng)商、簽署相關(guān)合作協(xié)議、于相關(guān)高峰論壇上表態(tài)等。大陸選擇FD-SOI路線，而非臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場效電晶體)路線，估與手
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  FinFET                          
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          臺積電16nm好過三星14nm的真相
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最近，關(guān)于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱，最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步，先不評判蘋果一再強調(diào)的整機綜合續(xù)航差2~3%的準(zhǔn)確性，但是三星14nm工藝相比臺積電16nm工藝較差已經(jīng)可以說是板上釘釘?shù)氖铝恕?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                         A9處理器  臺積電  三星  Finfet                          
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          Intel憑何獨步天下!
          
                                                            
            
                    	
          • Intel曾經(jīng)自己高調(diào)宣揚過，整個世界也都承認，無與倫比的先進制造工藝是這家芯片巨頭永遠令人眼紅的優(yōu)勢。14nm工藝雖然從年初拖到了年底，但到時候仍然是這個地球上最先進的。其他半導(dǎo)體企業(yè)紛紛減緩腳步或者合縱連橫的同時，Intel仍在堅持獨行，仍在引領(lǐng)世界。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  FinFET  14nm                          
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          FinFET 全面攻占 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET
          
                                                            
            
                    	
          • 這一年來半導(dǎo)體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國際大廠趨之若騖呢?
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        FinFET  ARM                          
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          FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。
　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。
　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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          • 關(guān)鍵字：
                        FinFET  3D NAND                          
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          AMD終于用上了FinFET工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　這么多年，新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產(chǎn)進展跟不上，現(xiàn)在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，臺積電都跑去抱蘋果的大腿了，導(dǎo)致其CPU還是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。
　　不過在昨日的財務(wù)會議上，AMDCEOLisaSu興奮地透露，其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經(jīng)完成了流片，進展順利，接下來就可以去投產(chǎn)了。
　　她并沒有說具體是哪兩款產(chǎn)品(估計會是新架構(gòu)ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是誰，臺積電16nm、GF14nm都有
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  FinFET                          
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          探秘大基金，下一個投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)了誰？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　自去年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)成立，至今已募集資金1300多億元，提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因為“手握重金”，坊間對于大基金的傳言不絕于耳。更有業(yè)者擔(dān)心大基金的投資會不會遍地開花，甚至?xí)Я酥袊麄€集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)最接近大基金的業(yè)內(nèi)資深人士透露，這個擔(dān)心是多余的，大基金的“國家戰(zhàn)略+市場化運營”的機制以及股權(quán)投資基金業(yè)的游戲規(guī)則決定了它不會這么干!

　　市場上的私募股權(quán)投資基金不勝枚舉，大基金之所以吸引眼球，無非是它有了
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          • 關(guān)鍵字：
                        集成電路  FinFET                          
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          哪些半導(dǎo)體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　美國時間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺，成為全球第一家實現(xiàn)22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專為超低功耗芯片打造。
　　

 
　　FD- SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管，目前并不為業(yè)內(nèi)看好，因為無論Intel還是三星、臺積電，22n時代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù)，22nm上只能繼續(xù)改進平面型，20nm上努力了一
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          • 關(guān)鍵字：
                        FD- SOI  FinFET                          
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          只能FinFET或FD-SOI？二合一也行！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導(dǎo)體業(yè)者應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI制程技術(shù);不過既然像是臺積電(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圓代工廠，必須要同時提供以上兩種制程產(chǎn)能服務(wù)客戶，有越來越多半導(dǎo)體制造商也正在考慮也致力提供“兩全其美”的制程技術(shù)。
　　例如飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)最近就透露，該公司正在14至16奈米節(jié)點采用
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          • 關(guān)鍵字：
                        FinFET  FD-SOI                          
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          GLOBALFOUNDRIES為下一代芯片設(shè)計而強化了14nm FinFET的設(shè)計架構(gòu)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　GLOBALFOUNDRIES，世界先進半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布了其為14 nm FinFET工藝技術(shù)而開發(fā)的強化過的設(shè)計架構(gòu)，在幫助那些采用先進工藝技術(shù)設(shè)計的客戶的進程上達到了一個關(guān)鍵里程碑。
　　GLOBALFOUNDRIES與重要合作伙伴Cadence，Mentor Graphics，以及Synopsys合作開發(fā)出的新型設(shè)計流程，實現(xiàn)了從RTL到GDS的轉(zhuǎn)換。該流程包括了基于工藝技術(shù)的PDK和早期試用標(biāo)準(zhǔn)單元庫，形成一個數(shù)字設(shè)計“入門套件”，為設(shè)計人員進行物理實
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          • 關(guān)鍵字：
                        GLOBALFOUNDRIES  FinFET                          
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          14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌
          
                                                            
            
                    	
          • 　　雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠，但為牽就蘋果(Apple)這個大客戶，內(nèi)部壓寶16納米、20納米設(shè)備可以大部互通的產(chǎn)能擴充彈性優(yōu)勢，硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規(guī)劃藍圖。
　　反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后，即便蘋果仍可喂飽臺積電先進制程產(chǎn)能，但臺積電客戶結(jié)構(gòu)從以IC設(shè)計公司為主，變成以系統(tǒng)廠獨霸半遍天，加上主要競爭對手也開始爭取到重要
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          • 關(guān)鍵字：
                        FinFET  晶圓                          
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          三星14納米FinFET處理器揭密
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Exynos 7420已經(jīng)將與英特爾在2014年10月發(fā)表第一款14奈米Broadwell 處理器5Y70的差距縮小。
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  FinFET                          
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          Synopsys Galaxy設(shè)計平臺支撐了90%的FinFET設(shè)計量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　亮點：
　　 Galaxy Design Platform設(shè)計平臺被用于90%的FinFET設(shè)計量產(chǎn)
　　 強勁的平臺采用率彰顯了Synopsys在FinFET數(shù)字和定制設(shè)計實現(xiàn)工具領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先性
　　 所有的FinFET晶圓代工廠都已經(jīng)使用并認證了Galaxy Design Platform
　　新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：其 Galaxy™ Design Platform 設(shè)計平臺支撐了90%基于FinFET設(shè)計的量產(chǎn)流
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys Galaxy  FinFET                          
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