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	3nm finfet
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          先跑并不意味著先贏 良品率才是贏得3nm之爭的關(guān)鍵
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業(yè)內(nèi)的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應，未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        3nm  三星  臺積電                          
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          蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設(shè)計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進報道。
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋果  M3  Palma  臺積電  3nm                          
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          功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：搶先臺積電量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節(jié)點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺積電還要早一些?！　∪涨懊绹偨y(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知?！　θ莵碚f，3nm節(jié)點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關(guān)鍵，因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術(shù)，三
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  3nm                          
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          Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術(shù)工藝來生產(chǎn)芯片。作為業(yè)內(nèi)首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術(shù)語特指“3nm”、“環(huán)柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產(chǎn)工具。 而來自應用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內(nèi)的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來自：Applied Materials 官網(wǎng) ，via 
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          • 關(guān)鍵字：
                        3nm  晶體管                          
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          三星正推進3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實現(xiàn)將先于臺積電量產(chǎn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時間上基本能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產(chǎn)，有報道稱他們正推進在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過首個大規(guī)模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個采用全
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  3nm  臺積電                          
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          5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節(jié)點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進節(jié)點FinFET設(shè)計的源漏尺寸和側(cè)墻厚
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          • 關(guān)鍵字：
                        泛林  5nm  FinFET                          
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          外媒稱三星3nm工藝良品率可能仍遠不及預期 僅10%-20%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)國外媒體報道，在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產(chǎn)品路線圖之后，又出現(xiàn)了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產(chǎn)5nm工藝，并在推進3nm工藝量產(chǎn)事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續(xù)采用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構(gòu)不
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  3nm  良品率                          
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          臺積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。    除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  3nm  5nm                          
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          iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)國外媒體tomshardware報道，由于臺積電3nm工藝良率存在問題，蘋果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片，這也意味著今年將要發(fā)布的iPhone 14疑似無緣3nm芯片。據(jù)了解，將搭載在iPhone 14上的蘋果A16處理器計劃采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)，但是由于臺積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16處理器智能轉(zhuǎn)為使用臺積電4nm工藝打造。
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          • 關(guān)鍵字：
                        iPhone 14  3nm  良率                          
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          臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠 
          
                                                            
            
                    	
          • 由于半導體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當?shù)啬硞€城市建設(shè)晶圓廠，往往還會
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  3nm  2nm  晶圓廠                           
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          臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報道，半導體設(shè)備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  3nm  良率                          
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          消息稱英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計劃
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋果公司爭奪產(chǎn)能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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                        英特爾  臺積電  3nm  芯片                          
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          傳臺積電開始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應用
          
                                                            
            
                    	
          • 　　12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機中。　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實現(xiàn)量產(chǎn)?！　∩显掠袌蟮婪Q，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?！　∧壳?/li>
                    	                        
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                        臺積電  蘋果  3nm                          
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          決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點線？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著近年來芯片制造巨頭在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風險試產(chǎn)，明年可實現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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                        3nm  三星  臺積電                          
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          領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
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                        Intel  3nm  處理器                          
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(function(){
    var bp = document.createElement('script');
    var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
    if (curProtocol === 'https') {
        bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
    }
    else {
        bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
    }
    var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
    s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();