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          臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升
          
                                                            
            
                    	
          • 9月8日，晶圓代工大廠臺(tái)積電公布，8月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收約新臺(tái)幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期，第三季合并營(yíng)收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營(yíng)收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升，唯部分成長(zhǎng)動(dòng)能被客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  3nm                          
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          臺(tái)積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了 
          
                                                            
            
                    	
          • 2023年9月7日，MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺(tái)積公司長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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          • 關(guān)鍵字：
                        MediaTek  臺(tái)積電  3nm                          
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          聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺(tái)積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺(tái)積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  臺(tái)積電  3nm  天璣芯片                          
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          蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋(píng)果  英特爾  臺(tái)積電  3nm  工藝                          
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          蘋(píng)果獨(dú)家購(gòu)買臺(tái)積電3納米芯片 
          
                                                            
            
                    	
          • 蘋(píng)果計(jì)劃購(gòu)買臺(tái)積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝芯片。蘋(píng)果在這次交易中下了價(jià)值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺(tái)積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。蘋(píng)果在2022年為臺(tái)積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺(tái)積電“至今為止最大的客戶”。
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋(píng)果  3nm                          
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          蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋(píng)果  芯片  M3  Mac  電腦  3nm                          
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          臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋(píng)果將省下數(shù)十億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 臺(tái)積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋(píng)果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  晶圓廠  制程  3nm                          
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          報(bào)告稱三星 3nm 芯片良率已超過(guò)臺(tái)積電
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報(bào)告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺(tái)積電（55%）。報(bào)道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會(huì)在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過(guò)臺(tái)積電。報(bào)告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺(tái)積電（80%）存在差距，不過(guò)通過(guò)發(fā)力 3nm，有望在未來(lái)超過(guò)臺(tái)積電。報(bào)告中還指出由于臺(tái)
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  3nm  晶圓代工                          
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          臺(tái)積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，占了臺(tái)積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋(píng)果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋(píng)果  A17  臺(tái)積電  3nm                          
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          蘋(píng)果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 蘋(píng)果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來(lái)升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋(píng)果  A17  處理器  3nm  工藝  芯片  效能                          
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          高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元 下一代無(wú)緣3nm工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 高通宣布將在10月24日-26日召開(kāi)2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無(wú)意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無(wú)緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  驍龍  芯片  3nm                          
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          3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺(tái)積電喊話：別怕漲價(jià) 在想辦法了
          
                                                            
            
                    	
          • 5月12日消息，臺(tái)積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì)大規(guī)模放量，蘋(píng)果依然會(huì)首發(fā)3nm，但是臺(tái)積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開(kāi)始，臺(tái)積電的每片晶圓價(jià)格開(kāi)始瘋狂增長(zhǎng)，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數(shù)字就達(dá)到了20000美元，約合14萬(wàn)人民幣，而且這還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)，訂單量不夠的話價(jià)格會(huì)更高。這也導(dǎo)致除了蘋(píng)果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  3nm  晶圓                          
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          臺(tái)積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當(dāng)前良品率只有55%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺(tái)積電，也被認(rèn)為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺(tái)積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  3nm  工藝  良品率                          
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          臺(tái)積電預(yù)計(jì) 3nm 工藝 Q3 開(kāi)始帶來(lái)可觀營(yíng)收，目前產(chǎn)能無(wú)法滿足需求
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對(duì)于 3nm 制程工藝，臺(tái)積電管理層在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，也有重點(diǎn)談及。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用需求的推動(dòng)下，客戶對(duì) 3nm 制程工藝的需求超過(guò)了他們的產(chǎn)能，他們預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì)上還透露，他們的 3n
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          • 關(guān)鍵字：
                        3nm  臺(tái)積電                          
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          業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司Marvell正式發(fā)布了基于臺(tái)積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片。據(jù)臺(tái)積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺(tái)積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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          • 關(guān)鍵字：
                        3nm  基礎(chǔ)設(shè)施  Marvell                          
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