在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現3nm工藝芯片的量產還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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三星 3nm 晶圓代工
7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術的芯片代工產品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國工業(yè)貿易資源部長李昌陽（Lee Chang-yang）在內，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產3nm GAA工藝來增強其業(yè)務競爭力的雄心，以及“將繼
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三星 3nm 芯片
芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產，拖到下半年，跟不上蘋果的量產進度，不過最新消息稱3nm工藝已經開始投片量產，而且在新竹、南科兩個園區(qū)的工廠同時量產最先進的工藝。不過臺積電官方沒有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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臺積電 制程工藝 3nm
6月底，三星宣布3nm GAA晶體管芯片投產，外界稱其首個客戶是國內的礦機廠商。隨后外界質疑聲不斷，包括三星是為了搶首發(fā)而草草上馬尚未成熟或者說良率很低的制程，甚至媒體爆料三星自己的手機芯片要到2024年才用3nm，而且直接上第二代。可能是為了打消外界的負面情緒，三星晶圓工廠總裁Siyoung Choi博士在一份公開的報告中給出了3nm礦機芯片的實測表現，數據是可以節(jié)能23~45%。顯然這樣的表現屬實不錯，畢竟是結結實實省電了。一些評論人士拒絕從礦工減少支出、可爭取更大收益的角度來看待問題，反而強調，這意
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3nm 虛擬貨幣 能耗
6月30日，三星代工廠和半導體研發(fā)中心的職員齊聚一堂，慶祝公司成為世界首家大規(guī)模投產3nm芯片的半導體企業(yè)。雖然三星上馬的是取代FinFET的革命性GAA晶體管，雖然三星把3nm看得無比重要，可BK的報道稱，三星3nm的首家客戶居然是來自中國的一家名為PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）的礦機芯片企業(yè)?？紤]到當前虛擬貨幣慘淡的行情，這筆訂單的量級肯定不會大到哪兒去，對于檢驗3nm GAA的成色也不具備充分說服力。另一個有趣的細節(jié)是，報道稱，三星自家芯片準備在2024年才用3nm，而且是第二代，這就
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三星 3nm GAA量產
消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據報道，英特爾內部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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英特爾 3nm 制程
在芯片企業(yè)中，華為海思還是頂流的存在，可以說，華為海思自研的麒麟系列芯片能夠與高通驍龍8系列、蘋果A系列并駕齊驅。甚至可以說，海思麒麟芯片還領先于蘋果、高通，因為首款5nm 5G Soc就是華為海思推出的，NPU也是華為率先用在處理器中，蘋果、高通紛紛效仿。然而，誰也沒有想到的是，美多次修改芯片等規(guī)則，導致臺積電等企業(yè)不能自由出貨，原因是臺積電等在芯片生產制造過程中也使用了相關美技術。在這樣的情況，臺積電等積極爭取自由出貨許可，還不斷加速發(fā)展先進技術，目的就是盡可能地降低對美技術的依賴，從而實現自由出貨。
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麒麟 三星 3nm
一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產，并且首次量產GAA晶體管工藝，技術上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節(jié)點才會用上GAA工藝。根據三星所說，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。對于三星搶先量產
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三星 3nm
三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關延后3nm量產的報道?！稏|亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產將再延后?！ ∪且晃话l(fā)言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產3nm芯片。 據了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術，并計劃在2025年量產以GAA工藝為基礎的2nm芯片。 消息稱，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產，成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍，快速縮小與臺
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三星 3nm 芯片工藝
隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業(yè)內的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應，未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現。
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3nm 三星 臺積電
WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關注跟進報道。
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蘋果 M3 Palma 臺積電 3nm
三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節(jié)點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產，比臺積電還要早一些?！ ∪涨懊绹偨y(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知?！ θ莵碚f，3nm節(jié)點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關鍵，因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術，三
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三星 3nm
上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術工藝來生產芯片。作為業(yè)內首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術語特指“3nm”、“環(huán)柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產工具。 而來自應用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來自：Applied Materials 官網 ，via
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3nm 晶體管
據國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產，有報道稱他們正推進在二季度量產。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術領先將通過首個大規(guī)模量產的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個3nm制程工藝即將量產，將是首個采用全
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三星 3nm 臺積電
據國外媒體報道，在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產品路線圖之后，又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產5nm工藝，并在推進3nm工藝量產事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續(xù)采用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構不
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三星 3nm 良品率
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