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          臺(tái)積電3nm依然由蘋(píng)果首發(fā):iPhone 14、A16芯片

          • 作為目前全球最強(qiáng)的晶圓代工一哥,臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)讓他們足以獨(dú)霸5年,不僅7nm領(lǐng)先,今年的5nm及未來(lái)的3nm工藝也要領(lǐng)先對(duì)手。臺(tái)積電的先進(jìn)工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)搶,不過(guò)在所有的“追求者”中,蘋(píng)果No.1的地位是無(wú)可替代的,不僅是最有錢(qián)的,還是需求量最高的,新一代工藝首發(fā)依然是蘋(píng)果專享。蘋(píng)果今年的A14、明年的A15處理器會(huì)使用5nm及5nm+工藝,再往后就是2022年的3nmnm工藝了,將由蘋(píng)果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然,A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒(méi)影,不過(guò)對(duì)性能提升不要抱太大希望,因?yàn)榕_(tái)積電之前表示
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  蘋(píng)果  iPhone 14  A16  

          臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

          • 7月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后,臺(tái)積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝,這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝,重申進(jìn)展順利,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺(tái)積電5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)時(shí)間與大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間,他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間,有望提前,先于他們的預(yù)期。從此前魏哲家在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的情況來(lái)看,臺(tái)積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計(jì),是在2018年的三季度完
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  

          外媒:臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

          • 【TechWeb】7月28日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在周一的報(bào)道中,外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾,已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電,而從最新的報(bào)道來(lái)看,臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看,英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU,采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝,交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示,英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單,并不算高,但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  5nm  3nm  CPU  

          3nm工藝太燒錢(qián) 沒(méi)有46億元?jiǎng)e來(lái)流片

          • 最近幾天,半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導(dǎo)致公司股價(jià)大跌,而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高,他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問(wèn)題有多方面原因,技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由,但是還有一個(gè)因素不容忽視,那就是先進(jìn)工藝越來(lái)越燒錢(qián)了。之前的數(shù)據(jù)顯示,28nm工藝開(kāi)發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過(guò)5130萬(wàn)美元,16nm工藝就超過(guò)1億美元,10nm工藝要1.74億美元,7nm工藝要3億美元。現(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn),設(shè)計(jì)芯
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  

          臺(tái)積電3nm明年風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片

          • 外媒PhoneArena報(bào)道,全球最大的代工合同制造商是臺(tái)積電(TSMC),為那些具有自主設(shè)計(jì)但沒(méi)有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如,臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元,臺(tái)積電的主要客戶包括蘋(píng)果、高通和華為。今年,臺(tái)積電將為蘋(píng)果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組,分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝制造,這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。由于美國(guó)新的出口規(guī)定,臺(tái)積電將從9
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  iPhone 13  A16  

          Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管!搭檔3nm?

          • Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多,但是說(shuō)起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲(chǔ)備,Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。在近日的國(guó)際超大規(guī)模集成電路會(huì)議上,Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mike Mayberry就暢談了未來(lái)的晶體管結(jié)構(gòu)研究,包括GAA環(huán)繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管納米片結(jié)構(gòu),乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺(tái)積電16nm、三星14nm工藝節(jié)點(diǎn)上引入的,仍在持續(xù)推進(jìn),而接下來(lái)最有希望的變革就是GAA環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu),重新設(shè)計(jì)晶體管底層
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  晶體管  3nm  

          外媒稱臺(tái)積電已開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線 早于此前預(yù)期

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝順利量產(chǎn)之后,芯片代工商臺(tái)積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點(diǎn),已經(jīng)放在了更先進(jìn)的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面,臺(tái)積電是計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年上半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。在3nm生產(chǎn)線方面,外媒在今年3月底的報(bào)道中,是表示臺(tái)積電在今年10月份就會(huì)開(kāi)始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。而在最新的報(bào)道中,出現(xiàn)了臺(tái)積電已提前開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線的消息。外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施,正在按進(jìn)度推進(jìn)。包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任CEO魏哲家在內(nèi)的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  

          臺(tái)積電3nm細(xì)節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升

          • 近日,臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情,其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2!
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶體管  3nm  

          臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情:FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

          • 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過(guò)這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺(tái)積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒(méi)有受到疫情影響,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后
          • 關(guān)鍵字: 三星  CPU處理器  臺(tái)積電  3nm  

          外媒:臺(tái)積電今年10月份開(kāi)始安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電,在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后,今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,外媒此前的報(bào)道顯示,臺(tái)積電今年4月份就將開(kāi)始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。在最新的報(bào)道中,外媒就提到了臺(tái)積電3nm工藝方面的消息,其表示今年10月份,臺(tái)積電就將開(kāi)始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。3nm工藝是5nm之后,芯片制造工藝的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  

          面向3nm及以下工藝,ASML新一代EUV光刻機(jī)曝光

          • 很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機(jī)主要是NXE:340
          • 關(guān)鍵字: 3nm  EUV  

          Intel最新制程路線圖曝光:10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm

          • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方,而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下:在IEDM(IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上),有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余,甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前,10nm已經(jīng)投產(chǎn),7nm處于開(kāi)發(fā)階段,5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段,3nm處于探索、先導(dǎo)階
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  7nm  5nm  3nm  

          三星明年完成3nm GAA工藝開(kāi)發(fā) 性能大漲35%

          • 盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn),但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議,公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展,其中3nm工藝明年就完成開(kāi)發(fā)了。三星在10nm、7nm及5nm節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度都會(huì)比臺(tái)積電要晚一些,導(dǎo)致臺(tái)積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單,三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過(guò)三星已經(jīng)把目標(biāo)放在了未來(lái)的3nm工藝上,預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。在3nm節(jié)點(diǎn),三星將從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝,其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器,3nm  

          臺(tái)積電:3nm工藝進(jìn)展順利 已有客戶參與

          • 如今在半導(dǎo)體工藝上,臺(tái)積電一直十分激進(jìn),7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn),5nm馬上就來(lái),3nm也不遠(yuǎn)了。臺(tái)積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會(huì)議上透露,臺(tái)積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利,已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來(lái),與臺(tái)積電一起進(jìn)行技術(shù)定義,3nm將在未來(lái)進(jìn)一步深化臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前,3nm工藝仍在早期研發(fā)階段,臺(tái)積電也沒(méi)有給出任何技術(shù)細(xì)節(jié),以及性能、功耗指標(biāo),比如相比5nm工藝能提升多少,只是說(shuō)3nm將是一個(gè)全新的工藝節(jié)點(diǎn),而不是5nm的改進(jìn)版。臺(tái)積電只是說(shuō),已經(jīng)評(píng)估了3n
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3nm  

          國(guó)產(chǎn)3nm半導(dǎo)體來(lái)了?只是學(xué)術(shù)進(jìn)展

          • 今天有多家媒體報(bào)道了中國(guó)科研人員實(shí)現(xiàn)了3nm半導(dǎo)體工藝的突破性進(jìn)展,香港《南華早報(bào)》稱中科院微電子所團(tuán)隊(duì)的殷華湘等人研究出了3nm晶體管,相當(dāng)于人類DNA鏈條寬度,這種晶體管解決了玻爾茲曼熱力學(xué)的限制。
          • 關(guān)鍵字: 3nm  半導(dǎo)體  
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