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          電源DDR硬件設(shè)計技巧

          • 1、電源DDR的分類A、主電源VDD和VDDQ主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給內(nèi)核供電。但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的芯片還有專門的VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時,需要考慮電壓、電流是否滿足要求。電源的上電順序和電源的上電時間,單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片,及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大,所以PCB設(shè)計時,如果有一個完整的電源平面
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          雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)內(nèi)存簡介

          • 了解雙數(shù)據(jù)速率(DDR)存儲器的關(guān)鍵概念和圍繞這一數(shù)字通信技術(shù)的應(yīng)用,其中兩個數(shù)據(jù)字在一個時鐘周期內(nèi)傳輸。串行數(shù)據(jù)傳輸比并行數(shù)據(jù)傳輸具有重要優(yōu)勢,并且在許多系統(tǒng)中,這些優(yōu)勢足夠顯著,足以證明添加串行化和反串行化并行數(shù)據(jù)的電路是合理的,從而可以將其作為串行數(shù)據(jù)傳輸。然而,計算機存儲器是并行數(shù)據(jù)傳輸仍然普遍存在的一個應(yīng)用領(lǐng)域。由于它們可以同時讀取和寫入許多數(shù)字信號,并行接口速度很快,設(shè)計師們一直在尋找使其更快的方法。一種用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率的大幅提高的古老但仍然相關(guān)的技術(shù)被稱為雙泵浦,而這一特性正是將存儲器系
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          存儲大廠現(xiàn)場展示HBM3E產(chǎn)品

          • 近日,存儲大廠美光科技在GTC 2024活動,展示一系列存儲解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產(chǎn),并預(yù)計2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。美光展示的解決方案,分別包括8層堆疊24GB HBM3E解決方案與后續(xù)12層36GB HBM3E解決方案;使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢的DDR5 RDIMM;支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存儲解決方案與LPCAMM2模組;可提供AI與存儲器工作負載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲器模組,并攜手MemVerg
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          集邦咨詢:存儲新技術(shù)DDR、HBM等大放異彩

          • 邁過2023年的經(jīng)濟逆風行業(yè)下行周期,2024年存儲市場起勢,存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求,存儲新技術(shù)革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技術(shù)在2024年迎來放量周期;HBM加速邁進,HBM3/HBM3e持續(xù)突破,有望帶動存儲市場迸發(fā)新的活力。一2024是DRAM技術(shù)迸發(fā)活力的一年從1998年三星生產(chǎn)出最早的商用DDR SDRAM芯片,到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延續(xù),再到今年躍升主流的DDR5,和即將到來的DDR6、DDR7,DRAM技術(shù)還在持續(xù)突破。按照不
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          2024年,存儲新技術(shù)DDR、HBM等大放異彩!

          • 邁過2023年的經(jīng)濟逆風行業(yè)下行周期,2024年存儲市場起勢,存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求,存儲新技術(shù)革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技術(shù)在2024年迎來放量周期;HBM加速邁進,HBM3/HBM3e持續(xù)突破,有望帶動存儲市場迸發(fā)新的活力。一2024是DRAM技術(shù)迸發(fā)活力的一年從1998年三星生產(chǎn)出最早的商用DDR SDRAM芯片,到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延續(xù),再到今年躍升主流的DDR5,和即將到來的DDR6、DDR7,DRAM技術(shù)還在持續(xù)突破。按照不同的
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          DDR硬件設(shè)計要點

          • 1. 電源 DDR的電源可以分為三類:a主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時,需要考慮電壓,電流是否滿足要求,電源的上電順序和電源的上電時間,單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片,及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大,所以PCB設(shè)計時,如果有一個完整的電源平
          • 關(guān)鍵字: DDR  內(nèi)存  

          你所需要知道的HBM技術(shù)

          • 在2024年即將到來之際,多家機構(gòu)給出預(yù)測,認定生成式AI將成為2024年的增長重點之一。回顧2023年,年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮,不僅僅是下游市場的AI應(yīng)用,這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域,根據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測,2023年和2024年,AI服務(wù)器將有38%左右的增長空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時,也極大帶動了市場對新一代內(nèi)存芯片HBM(高帶寬內(nèi)存)的需求。 HBM是何方神圣? 首先,我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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          ROM、RAM、FLASH、DDR、EMMC都是什么?一次性搞清楚!

          • 簡單解釋ROMROM:只讀存儲器,內(nèi)容寫入后就不能更改了,制造成本比較低,常用于電腦中的開機啟動如啟動光盤bios,在系統(tǒng)裝好的電腦上時,計算機將C盤目錄下的操作系統(tǒng)文件讀取至內(nèi)存,然后通過cpu調(diào)用各種配件進行工作這時系統(tǒng)存放存儲器為RAM。PROM:可編程程序只讀存儲器,但是只可以編寫一次。EPROM:可抹除可編程只讀存儲器,可重復(fù)使用。EEPROM:電子式可抹除可編程只讀存儲器,類似于EPROM但是摸除的方式是使用高電場完成。RAMRAM:隨機存取存儲器,也叫主存,是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲器
          • 關(guān)鍵字: ROM  RAM  FLASH  DDR  EMMC  

          燦芯半導(dǎo)體推出兩項創(chuàng)新技術(shù)用于DDR物理層

          • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency (零延遲)和True-Adaptive(真自適應(yīng))兩項技術(shù)。這兩項技術(shù)已經(jīng)開始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進行部署,將為客戶帶來更高效、更穩(wěn)定的全新體驗。 Zero-Latency (零延遲) 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上,采用了兩種可選的、獨特的采樣方式進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進行跨時鐘域轉(zhuǎn)換,此技術(shù)將延遲降低
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  DDR  IP  

          三維封裝DDR2存儲器VD2D4G72XB191XX3U6測試

          • DDR2 SDRAM具有速度快、價格便宜、容量大的特點,應(yīng)用非常廣泛。通過采用三維封裝技術(shù)將5片數(shù)據(jù)位寬為16 bits的DDR2 SDRAM芯片封裝成一個存儲模塊VD2D4G72XB191XX3U6,在不額外占用PCB面積的情況下,提高了存儲容量,并將位寬擴展到72 bits。
          • 關(guān)鍵字: DDR2 SDRAM  Magnum 2測試系統(tǒng)  VD2D4G72XB191XX3U6  202205  

          7200MHz! DDR4內(nèi)存超頻記錄被刷新

          •   DDR4內(nèi)存已經(jīng)誕生了有10年之久,從一開始的2133MHz頻率到后期逐漸站上2400MHz、2666MHz,一直到工藝與電路架構(gòu)升級后,現(xiàn)在民用普遍的3200MHz和性能玩家追捧的4166MHz??梢哉f這十年以來,DDR4內(nèi)存的頻率也是有了快翻倍的提升?! 《涨?,有超頻愛好者將DDR4內(nèi)存的頻率超頻至7200MHz,打破了世界紀錄。該記錄由微星MEG Z590 Unify-X主板創(chuàng)造,超頻內(nèi)存上使用了兩條士頓的HyperX Predator 8GB內(nèi)存,組成16GB雙通道。為了能讓內(nèi)存實現(xiàn)如此高頻
          • 關(guān)鍵字: DDR    

          NVIDIA選用新思科技經(jīng)驗證DesignWare DDR IP核

          • 重點:高質(zhì)量DesignWare DDR PHY IP核為NVIDIA提供無與倫比的性能、延遲和電源效率DDR PHY支持DDR5/4的每個通道多個DIMM,滿足NVIDIA的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率和內(nèi)存容量要求基于固件的現(xiàn)場可升級訓練可提高通道的穩(wěn)定性和可靠性,并且有助于算法更新,從而降低采用新內(nèi)存協(xié)議的風險新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,NVIDIA的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門Mellanox將采用經(jīng)驗證的DesignWare? DDR5/4 PHY IP核,以滿足其針對高性能計算和人工智能應(yīng)用的Infin
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          燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

          • 國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)近日對外宣布為一家著名的NVDIMM供應(yīng)商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMM)是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機等斷電情況時仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復(fù)現(xiàn)場,提高應(yīng)用程序性能,數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復(fù)時間,加強了固態(tài)驅(qū)動器(SSD)的耐用性和可靠性。當前,大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
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          宏旺半導(dǎo)體ICMAX置辦全自動化大型DDR測試機臺 填補國內(nèi)市場空白

          • 在國內(nèi)疫情尚還未完全好轉(zhuǎn)的情況下,全球疫情開始逐漸惡化。而日韓疫情的兇猛,更是給全球半導(dǎo)體領(lǐng)域投下了“重磅炸彈”。
          • 關(guān)鍵字: 宏旺半導(dǎo)體  DDR  ICMAX  

          基于FPGA與SDRAM的數(shù)字電視信號采集系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

          • 要FPGA與的數(shù)字信號采集系統(tǒng)??梢蕴峁┐笕萘康拇鎯臻g。提供優(yōu)秀的系統(tǒng)適應(yīng)能力。該方案通過計算機并口實現(xiàn)與計算機的通信 ,但是高性能的邏輯分析儀
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          ddr-sdram介紹

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