- 本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機理、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機...
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LED封裝 環(huán)氧樹脂
- 前言：過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積...
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LED封裝 高亮度LED 散熱設計
- 必須清楚地了解LED內(nèi)部從PN結到環(huán)境的熱特性，從而確保得到一個安全，可靠的設計和令人滿意的性能。在熱流...
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LED結溫 熱特性 LED封裝 LED照明
- 松下推出了LED照明“EVERLEDS”系列的新產(chǎn)品——配光角度300°、采用E26燈頭的LED燈泡(圖1)。由于新產(chǎn)品與...
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LED燈 白熾燈 LED封裝
- 2010年LED背光應用以超出業(yè)內(nèi)預期的速度滲透市場，對LED市場帶來了短期的繁榮。然而，進入2011年后LED背光市場增長疲軟，作為當前LED行業(yè)成長的主要動力，LED背光市場的疲軟給整個LED行業(yè)帶來了不小的成長壓力。同時在LED通用照明尚未啟動的產(chǎn)業(yè)背景下，使得LED芯片過剩趨勢愈發(fā)凸顯。
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LED背光 LED封裝
- 據(jù)韓媒報導，LG Display正在討論將中國南京led封裝產(chǎn)線拋售給位于產(chǎn)線附近的合作廠喜星電子(Heesung ELectronics)，傳聞LG Display已撤守LED封裝產(chǎn)線員工，LG Display方面日前回應，撤守南京LED封裝產(chǎn)線還未定案，目前仍正常運作。
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LG LED封裝
- 一：LED封裝流程LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(DieBond)、打金線(WireBond)、熒光粉點膠(Phosp...
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LED封裝 環(huán)氧樹脂 有機硅
- 奇力光電在大陸南海的布局，實則早有端倪可尋。今年年初，奇美集團的丁景隆被授命規(guī)劃奇美集團LED新局，同時兼任啟耀光電總經(jīng)理和奇力光電的總經(jīng)理。
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奇力光電 LED封裝
- 彩虹集團公司與北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)在釣魚臺國賓館舉行了簽約儀式，計劃在“十二五”期間投資200億元人民幣，在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)打造集優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈和優(yōu)質(zhì)價值鏈為一體的彩虹北京光電產(chǎn)業(yè)基地。
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LED封裝 AM-OLED
- LED芯片隨工藝、數(shù)量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，led芯片價格...
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LED封裝 功率型 白光 熒光粉
- 一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域目前l(fā)ed的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方...
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LED封裝 LED 照明
led封裝介紹
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數(shù) [
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