led封裝 文章 進入led封裝技術(shù)社區(qū)
晶電、新世紀(jì)、璨圓、億光1月營收一覽
- 受到大陸市場提前展開LEDTV五一長假鋪貨潮，以及LED照明需求超出預(yù)期，LED磊晶廠的元月產(chǎn)能利用率率提高，新世紀(jì)、璨圓元月營收逆勢成長，龍頭晶電的單月營收年成長近四成，登歷年同期新高。 晶電元月合并營收18.88億元(新臺幣，下同)，雖然受到工作天數(shù)較少的影響，月減7.7%，但仍創(chuàng)下歷年元月新高，比去年同期成長39.7%，晶電主管表示，兩岸產(chǎn)能年后陸續(xù)達(dá)到滿載，3月營收會明顯回升。 璨圓元月營收2.84億元，月成長17.03%，璨圓今年有多項新產(chǎn)品陸續(xù)會導(dǎo)入，營收可望逐月上揚。
- 關(guān)鍵字： 億光電子 LED封裝
技術(shù)精進+替換需求，引爆LED顯示屏商機
- RGB封裝技術(shù)不斷精進，隨著LED封裝元件體積越來越小，顯示屏間距也不斷縮小，加上驅(qū)動IC與后段系統(tǒng)技術(shù)的改良，帶動顯示屏的解析度與色彩表現(xiàn)越來越好。除了技術(shù)改良，戶外商用與公共工程顯示屏，以及室內(nèi)商用顯示屏需求的興起，預(yù)料將帶起2014年顯示屏替換潮，不少業(yè)者都看好今年顯示屏市場發(fā)展。 RGB封裝尺寸不斷縮小，RGB LED封裝規(guī)格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等規(guī)格紛紛問世，LED封裝元件體積的縮小，加上廠商不斷改良驅(qū)動IC與控制系統(tǒng)，顯示屏無論在解析度或是色彩表
- 關(guān)鍵字： RGB封裝 LED封裝
2013年12月營收出爐 臺廠境況各不同
- 大尺寸背光衰退 東貝12月營收月減14% LED封裝廠東貝公布去年12月營收為4.56億元新臺幣(下同)，月減率14%，為2012年3月以來單月新低。公司表示，主要是因為大尺寸背光訂單季節(jié)性衰退拖累。 東貝去年全年合并營收69.2億元，東貝表示，包括行動通訊應(yīng)用產(chǎn)品及LED照明訂單接單狀況不差，另外小尺寸背光產(chǎn)品也持穩(wěn)，唯大尺寸背光產(chǎn)品受季節(jié)因素影響減少。 展望今年，東貝表示，去年第4季已針對客戶新開發(fā)產(chǎn)品，除了高能效、高演色性的LED封裝解決方案外，以及薄型化背光產(chǎn)品;照明部分，目
- 關(guān)鍵字： LED封裝 照明
陸系LED封裝廠EMC擴增 或?qū)⒓铀偃〈鶳CT
- EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是臺灣地區(qū)LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產(chǎn)能，其中，陸系LED封裝廠產(chǎn)能擴增快速，據(jù)悉，天電的EMC產(chǎn)能也已較先前倍增，在各廠產(chǎn)能積極開出下，EMC導(dǎo)線架價格降幅預(yù)料將加速，而這也對原先具性價比優(yōu)勢的PCT導(dǎo)線架造成威脅。 從目前較具EMC規(guī)模封裝廠的產(chǎn)能來看，日亞化在EMC封裝支架的起步較早，旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市場，日亞化以月產(chǎn)能
- 關(guān)鍵字： LED封裝 EMC
探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)
- 1 引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響 ...
- 關(guān)鍵字： LED封裝 結(jié)構(gòu)
國內(nèi)LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來狀況分析
- 一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對 ...
- 關(guān)鍵字： LED封裝 發(fā)展現(xiàn)狀
臺灣LED封裝商年底將生產(chǎn)15nm背光模組
- 臺灣LED封裝商年底將生產(chǎn)15nm背光模組 12月9日消息，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈廠商稱，臺灣的LED封裝廠，主要是億光電子、隆達(dá)電子與東貝光電科技，將于2013年底開始生產(chǎn)15mmOD(光距離)背光模組，專門用于直下式背光超高清液晶電視。 該消息人士表示，15毫米OD背光模組可減低直下式LED背光液晶電視的厚度，用于超高清電視背光模組的LED芯片數(shù)量是同尺寸全高清機型的1.5-2倍。 消息人士表示，隨著中國和韓國的廠商都在推廣直下式LED背光液晶電視，預(yù)計2014年相關(guān)機型將占超
- 關(guān)鍵字： LED封裝 背光模組
LED封裝用高分子材料的研究進展
- 半導(dǎo)體照明技術(shù)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一，而發(fā)光二極管(LightEmittingDiode，以下簡稱LED)是...
- 關(guān)鍵字： LED封裝
【普及知識】LED封裝的12部曲
- LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個方向發(fā)展，主要的亮點為陶瓷基板封裝、...
- 關(guān)鍵字： LED封裝
未來三到五年 國內(nèi)LED市場將發(fā)生巨變
- 億光發(fā)表全新RGBLED封裝產(chǎn)品，這款全球最小尺寸18-035全彩SMD封裝產(chǎn)品，僅有0.5mmx0.5mm(0505)，可全面應(yīng)用在超高解析度的LED電視，億光的RGBLED封裝產(chǎn)品也已打入中國顯示屏大廠利亞德供應(yīng)鏈，隨著顯示屏解析度的提升，市場由戶外轉(zhuǎn)進室內(nèi)，顯示屏市場大餅逐步擴增。 中祥創(chuàng)新海外小語種網(wǎng)站全面上線 在中祥創(chuàng)新品牌不斷加深和發(fā)展的同時，中祥創(chuàng)新官方網(wǎng)站英語、俄語、法語、西班牙語、葡萄牙語、阿拉伯語六個小語種頻道已經(jīng)全面開通上線。這也意味著中祥創(chuàng)新官網(wǎng)將從單純的中、英文兩
- 關(guān)鍵字： 億光 LED封裝
led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]
led封裝相關(guān)帖子
led封裝專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473