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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> led封裝

          關(guān)于LED封裝工藝流程

          • 一導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好,剪切...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  工藝流程  

          LED封裝對(duì)光通量的強(qiáng)化原理

          • 前言:毫無(wú)疑問(wèn)的,這個(gè)世界需要高亮度發(fā)光二極管(HighBrightnessLight-EmittingDiode;HBLED),不僅是高亮度的白...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  光通量  強(qiáng)化原理  

          大功率LED封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用案例分析

          • 大功率LED封裝的特點(diǎn)大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  LED封裝  應(yīng)用案例  

          LED封裝及LED應(yīng)用行業(yè)詳細(xì)剖析

          • 1、2010年以來(lái),LED照明已經(jīng)在商用照明領(lǐng)域逐漸起步,隨著LED照明成本繼續(xù)下降、更多政策的出臺(tái)和產(chǎn)業(yè)鏈的...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  LED  應(yīng)用行業(yè)  

          直插式LED封裝制程問(wèn)題與解決方案

          • 封裝膠種類:  1、環(huán)氧樹(shù)脂 Epoxy Resin  2、硅膠 Silicone  3、膠餅 Molding Compound  4、硅樹(shù)脂 H ...
          • 關(guān)鍵字: 直插式  LED封裝  制程問(wèn)題  

          LED專利訴訟大戰(zhàn) 億光在臺(tái)戰(zhàn)勝日亞化

          •   億光強(qiáng)調(diào),這次行政訴訟最終判決結(jié)果,再次肯定了億光在知識(shí)產(chǎn)權(quán)之立場(chǎng),以及億光在建構(gòu)自身研發(fā)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)之努力,目前億光已有近1400件專利申請(qǐng),其中700多件已獲證。未來(lái),億光仍繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與專利布局,維護(hù)自身及客戶之權(quán)益。   臺(tái)灣LED封裝大廠億光與日本LED大廠日亞化學(xué)工業(yè)之間的專利訴訟案(第089,036號(hào)專利),經(jīng)過(guò)臺(tái)灣最高行政法院日前判決,億光勝訴,駁回日亞化學(xué)上訴案,本案確定,經(jīng)濟(jì)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)局將在接到最高行政法院判決后,撤銷日亞化學(xué)此項(xiàng)專利權(quán)。   臺(tái)灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院系于2011
          • 關(guān)鍵字: 億光  LED封裝  

          LED照明國(guó)際賽局啟動(dòng) 韓商將成臺(tái)廠最大對(duì)手?

          •   隨著全球節(jié)能減碳趨勢(shì)興起,LED照明市場(chǎng)大幅成長(zhǎng),全球政府紛紛將LED照明產(chǎn)業(yè)視為關(guān)鍵戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè),根據(jù)估計(jì),2011年臺(tái)灣LED照明光電產(chǎn)值可望達(dá)到新臺(tái)幣1,980億元,然而南韓LED封裝模組產(chǎn)值已于2010年首度超越臺(tái)灣,大陸LED產(chǎn)業(yè)也急起直追,業(yè)界認(rèn)為,南韓將是臺(tái)廠最大的對(duì)手,但大陸也逐漸降低對(duì)臺(tái)廠的技術(shù)依賴,臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)將不超過(guò)2年,由于臺(tái)灣過(guò)去采取專業(yè)分工,但下游應(yīng)用產(chǎn)品基礎(chǔ)薄弱,缺少國(guó)際級(jí)大廠,未來(lái)將面臨無(wú)法創(chuàng)造品牌優(yōu)勢(shì)的困境。   經(jīng)濟(jì)部能源局長(zhǎng)歐嘉瑞表示,臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)在全球的產(chǎn)值
          • 關(guān)鍵字: LED照明  LED封裝  

          大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)全解析

          • 前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  LED封裝  

          大功率LED封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

          • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  LED封裝  

          高功率LED的封裝選擇─K1導(dǎo)線架或者陶瓷封裝

          • 隨著單位亮度不斷增加,LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用愈來(lái)愈廣。為了持續(xù)增加LED的亮度,提高單顆磊芯片的面積以及使...
          • 關(guān)鍵字: LED  LED照明  LED封裝  

          LED白光封裝新技術(shù)引領(lǐng)LED照明新潮流

          • 隨著“節(jié)能減排、低碳經(jīng)濟(jì)”觀念的深入人心,綠色環(huán)保的LED白光照明產(chǎn)品也走進(jìn)大眾視野。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,L...
          • 關(guān)鍵字: LED照明  LED封裝  LED白光    

          如何做好LED照明設(shè)計(jì)

          • 想做好一個(gè)LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知,通俗的說(shuō)就是配光、結(jié)構(gòu)、電子,而配光、結(jié)構(gòu)、電子用專...
          • 關(guān)鍵字: LED  LED照明  LED封裝    

          高亮度LED封裝熱導(dǎo)原理

          • 過(guò)去LED只能拿來(lái)做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代,其封裝散熱從來(lái)就不是問(wèn)題,但近年來(lái)LED的亮度、功率皆積極提升,并開(kāi)始用...
          • 關(guān)鍵字: 高亮度  LED封裝  熱導(dǎo)原理    

          工程師解析:造成LED死燈多種原因分析探討

          • 我們經(jīng)常會(huì)碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內(nèi)的人說(shuō)...
          • 關(guān)鍵字: LED  死燈  LED芯片  LED封裝  PN結(jié)    

          國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)先進(jìn)企業(yè):木林森

          •   木林森公司作為國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)先進(jìn)企業(yè)之一,已具有較高的行業(yè)知名度,公司將在穩(wěn)定現(xiàn)有客戶合作關(guān)系基礎(chǔ)上,進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)內(nèi)及國(guó)際市場(chǎng)的營(yíng)銷力度,在提高產(chǎn)品品質(zhì)和銷售服務(wù)的基礎(chǔ)上,提高客戶對(duì)公司的依存度,不斷提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)份額和占有率。
          • 關(guān)鍵字: 木林森  LED封裝  
          共138條 6/10 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »

          led封裝介紹

          LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見(jiàn)光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。   LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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