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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> led封裝

          LED產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)---LED模組化封裝

          • LED作為一種全新的光源,正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中,它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。當(dāng)LED作...
          • 關(guān)鍵字: LED模組化  LED室內(nèi)照明  LED封裝  LED照明    

          解析LED通用照明面臨的四大挑戰(zhàn)

          • 當(dāng)前,LED最具潛力的市場(chǎng)無疑當(dāng)屬平板液晶電視、筆記本電腦和筆記本顯示器中的大尺寸LCD背光,但毫無疑問,通用照...
          • 關(guān)鍵字: 固態(tài)照明  光品質(zhì)  LED封裝  光效    

          LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

          • 1、簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上,隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從19...
          • 關(guān)鍵字: LED散熱基板  LED封裝  LED模組  LED芯片    

          LED燈帶規(guī)格術(shù)語及其價(jià)格因素介紹

          • LED燈帶規(guī)格術(shù)語介紹一、LED尺寸大?。?603、0805、1210、5050是指LED燈帶上使用的發(fā)光組件——LED的...
          • 關(guān)鍵字: LED燈帶  價(jià)格因素  LED封裝    

          大功率LED導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠及其封裝技術(shù)和趨勢(shì)

          • 大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點(diǎn),特別是大功率...
          • 關(guān)鍵字: 大功率LED  LED封裝  導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠    

          分析:如何解決LED散熱的問題

          • LED被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn),可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、...
          • 關(guān)鍵字: LED散熱  LED照明  LED芯片  大功率LED  LED封裝  

          LED封裝:關(guān)鍵機(jī)理有待突破 重點(diǎn)關(guān)注原材料

          • 節(jié)能環(huán)保的趨勢(shì)帶來了更多的LED需求,而技術(shù)的不斷成熟,則促進(jìn)了LED產(chǎn)品的應(yīng)用普及。近2年來,LED顯示屏、背光、...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  光效  光衰  散熱    

          深度分析LED產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中關(guān)于靜電的防護(hù)措施

          • 近年來,LED生產(chǎn)技術(shù)在我國(guó)漸趨成熟,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛及普及成為趨勢(shì)。但目前大多數(shù)的LED制造商尚不完全具備生產(chǎn)該...
          • 關(guān)鍵字: LED產(chǎn)品  ESD  LED封裝    

          共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

          • 隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)LED顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展...
          • 關(guān)鍵字: LED照明  LED芯片  共晶  覆晶  LED封裝  環(huán)氧樹脂  

          解析大功率LED的封裝特殊性及散熱因素

          • 目前應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的大功率LED形態(tài)各異,各有優(yōu)劣,業(yè)內(nèi)人士對(duì)其形態(tài)發(fā)展趨勢(shì)看法也不盡一致。從發(fā)光效率、...
          • 關(guān)鍵字: 大功率LED  LED封裝  LED散熱  LED儲(chǔ)存  LED熱阻    

          揭秘LED優(yōu)點(diǎn)及LED產(chǎn)業(yè)短板--結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后

          • LED產(chǎn)業(yè)短板——結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后LED產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙,價(jià)格因數(shù)決定性價(jià)比,燈具的優(yōu)勢(shì)和價(jià)格...
          • 關(guān)鍵字: LED產(chǎn)業(yè)  LED照明  LED封裝  LED燈具    

          LED封裝之承上啟下 合理設(shè)計(jì)才能投入應(yīng)用

          • LED逐漸取代傳統(tǒng)白熾燈走向背光源及照明市場(chǎng)應(yīng)用,相較于傳統(tǒng)白熾燈光源LED具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),LED使用壽命長(zhǎng)、效率...
          • 關(guān)鍵字: LED芯片  LED封裝  LED產(chǎn)業(yè)鏈  大功率LED    

          解讀:陶瓷材料在LED照明散熱中的應(yīng)用

          • 引言LED是一種新型固態(tài)光源,自問世以來受到了極大的關(guān)注。它的發(fā)光機(jī)理是靠PN結(jié)中的電子在能帶間躍...
          • 關(guān)鍵字: 陶瓷材料  LED照明  LED封裝  LED散熱    

          直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

          • 封裝膠種類:1、環(huán)氧樹脂EpoxyResin2、硅膠Silicone3、膠餅MoldingCompound4、硅樹脂Hybrid根據(jù)分...
          • 關(guān)鍵字: 直插式LED  LED封裝    

          LED散熱新趨勢(shì)─LED矽基板封裝導(dǎo)熱

          • 以矽基材料做為L(zhǎng)ED封裝基板技術(shù),近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界被引進(jìn)到LED業(yè)界,而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢(shì)便是其...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  采鈺科技  散熱    
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          led封裝介紹

          LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。   LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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