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          中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展

          • 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息,近日,微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導(dǎo)中心李俊杰高級工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作,針對GAA內(nèi)側(cè)墻結(jié)構(gòu)Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題,通過提出全新的Ge原子解吸附和擴(kuò)散的模擬算法,建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型,實(shí)現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真,并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實(shí)驗(yàn)。通過結(jié)合形貌仿真和透射電子顯微鏡(TEM)表征,探究了
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          國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納

          • 據(jù)天眼查消息,近日,深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更,新增深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(大基金一期)、鴻芯創(chuàng)投(深圳)企業(yè)(有限合伙)為股東。據(jù)悉,大基金一期此次認(rèn)繳出資額4.9581億元人民幣,持股比例高達(dá)38.7357%,已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創(chuàng)投(深圳)企業(yè)(有限合伙)出資 836.73萬元,深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司出資4.9581億元。官網(wǎng)消息顯示,深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年,是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)
          • 關(guān)鍵字: 大基金  EDA  鴻芯微納  

          IDC:2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%,達(dá)索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

          • IT之家 9 月 3 日消息,IDC 數(shù)據(jù)顯示,2023 年中國設(shè)計(jì)研發(fā)類工業(yè)軟件中,計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)總市場份額達(dá)到 54.8 億元人民幣,年增長率為 12.8%,與上年相比增速放緩。從競爭格局來看,達(dá)索系統(tǒng)、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三,但相較 2022 年市場占比持續(xù)下降,其中:達(dá)索系統(tǒng)從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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          中芯國際 2024 年上半年?duì)I收 262.69 億元同比增長 23.2%

          • IT之家 8 月 29 日消息,中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報(bào),IT之家匯總主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下:營業(yè)收入為 262.69 億元,同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元,同比下降 45.1%?;久抗墒找?0.21 元每股,同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元,同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點(diǎn),凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點(diǎn)。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%,占營業(yè)收入 10.1% 同比
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  EDA  晶圓代工  

          邊緣端Tiny AI與AI EDA:設(shè)計(jì)未來的變革力量

          • 人工智能(AI)的影響已經(jīng)深入到科技領(lǐng)域的方方面面,其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機(jī)。AI的應(yīng)用和推廣速度超出了大多數(shù)人的預(yù)期,已在行業(yè)內(nèi)廣泛滲透,從反饋放大器到復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具,AI正以不可阻擋的勢頭改變著技術(shù)設(shè)計(jì)的未來。邊緣端Tiny AI:讓小平臺釋放大潛力隨著技術(shù)的進(jìn)步,設(shè)計(jì)流程面臨著越來越高的復(fù)雜性和效率要求。Tiny AI(微型AI)正帶著強(qiáng)大的計(jì)算能力走向邊緣設(shè)備,成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵力量。Tiny AI的優(yōu)勢在于將強(qiáng)大的計(jì)算能力直接引入設(shè)備,減少延遲并提升實(shí)時決策能
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          EDA能否突破大型AI芯片的復(fù)雜性?

          • 半導(dǎo)體行業(yè)正在投入更多的硅片以應(yīng)對AI挑戰(zhàn)。 Ausdia公司致力于確保所有設(shè)計(jì)在時序方面都能正常工作。
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          ESDA報(bào)告:2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為45億美元

          • 美國加州時間2024年7月15日,SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟(ESDA)在其最新的《電子設(shè)計(jì)市場數(shù)據(jù)報(bào)告》(EDMD)中宣布,2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511億美元增長了14.4%,達(dá)到45.216億美元。與前四個季度相比,最近四個季度的移動平均值上漲了14.8%。SEMI電子設(shè)計(jì)市場數(shù)據(jù)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人Walden C.Rhines表示:“2024年第一季度,EDA行業(yè)銷售額持續(xù)強(qiáng)勁增長。所有產(chǎn)品類別都有所增長,包括計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)、I
          • 關(guān)鍵字: ESDA  ESD  銷售額  EDA  

          美國宣布撥款16億美元,激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

          • 當(dāng)?shù)貢r間周二,美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分,重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計(jì)劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項(xiàng)目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān):1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術(shù),包括光子學(xué)和射頻;
          • 關(guān)鍵字: 先進(jìn)封裝  chiplet  EDA  

          新思科技CEO:AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的

          • 在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上,芯片自動化設(shè)計(jì)解決方案EDA提供商新思科技(Synopsys)總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)表示,從商業(yè)和企業(yè)的角度來看,AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的,同時也離不開上層軟件。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史,經(jīng)歷了60年多年發(fā)展,半導(dǎo)體市場已實(shí)現(xiàn)超5000億美元規(guī)模,預(yù)計(jì)到2030年翻了一番達(dá)到1萬億美元,而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅(qū)動的。新思科技提供EDA設(shè)計(jì)軟件幫助工程師設(shè)計(jì)復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片,盡可能通過軟件實(shí)現(xiàn)自
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  WAIC  EDA  

          封殺“芯片之母”EDA:美國廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒它不能做芯片

          • 7月1日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道稱,美國之前已經(jīng)宣布,對設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗(yàn)證,還用于后處理封裝設(shè)計(jì)。市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球EDA市場由Synopsys(新思科技)、Cadence和Siemens(西門子)EDA等美國公司主導(dǎo),占據(jù)近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國有兩家EDA公司,但它們的市場份額接近0。隨著美國
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          國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”

          • 時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年,是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同,芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場,以系統(tǒng)分析為驅(qū)動,實(shí)現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真解決方案。射
          • 關(guān)鍵字: EDA  芯和半導(dǎo)體  

          消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手機(jī)尚不明朗

          • IT之家 6 月 21 日消息,韓媒 ZDNet Korea 今日報(bào)道稱,三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未來能否用于 Galaxy S25 系列手機(jī)尚不明朗。韓媒報(bào)道指出,三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產(chǎn)手機(jī) SoC,目前的良率水平離這條標(biāo)準(zhǔn)線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時間是今年年底,因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機(jī) SoC 的良率。如果到時良率仍然不足,那三
          • 關(guān)鍵字: 三星  EDA  晶圓制造  

          國產(chǎn)28納米FPGA流片

          • 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu),實(shí)現(xiàn)管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板,用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài),實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門,3750個6輸入邏輯查找表,100個用戶IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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          AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢?

          • 讀者中有很大一部分是電子工程師,先想問下大家:你們畫PCB常用什么軟件?**函第一的AD?還是最貴Cadence(Allegro)?看到有讀者在問:AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢?這里就簡單分享一下相關(guān)的內(nèi)容。介紹AD、PADS、Cadence三大工具是什么?硬件開發(fā)工具,主要是“畫原理圖”+“畫PCB圖”AD:Altium DesignerPADS:Pads Logic+Pads PCBCadence:ORCAD+Allegro(每一套工具都帶有很多輔助工具,如仿真、庫管理等等,這里只講主要
          • 關(guān)鍵字: EDA工具  EDA  

          國產(chǎn)EDA已準(zhǔn)備就緒,自研工藝有望使國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)突破

          • 隨著芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,EDA(ElectronicDesignAutomation)作為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一,因此EDA也被譽(yù)為“芯片設(shè)計(jì)之母”。然而,EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷,也就是Synopsys、Cadence和西門子EDA,這三家占據(jù)了全球市場的80%以上的份額,其中,Synopsys全球占有率最高,高達(dá)32.14%。Cadence排名第二,市占率為23.4%,Siemens 位居第三,市占率為14%。國產(chǎn)EDA在全球市場的份額卻相對較低。更驚人的是
          • 關(guān)鍵字: EDA  國產(chǎn)  華大九天  
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