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Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱海克拉克頓：50 多年來一直引領小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個較大的同類產品。 Pickering Electronics 的技術專家 Kevin Mallett 評論道：“這是首款微型 SIP
關鍵字： Pickering 隔離能力 SIP 舌簧繼電器

Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP

低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合，推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯網企業(yè)提供完備的設計和部署解決方案挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯網解決方案，其中包含的新產品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統(tǒng)級封裝(SiP)所開發(fā)的。 Nordic設計、
關鍵字： Nordic Semiconductor 蜂窩物聯網 SiP

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術應對SiP微小化高階產品需求

在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
關鍵字：環(huán)旭電子失效分析 SiP

Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會議上展出該產品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統(tǒng)級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領導者之一，新推出的WT7162R
關鍵字： Transphorm 偉詮集成式GaN SiP

全網最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
關鍵字：芯片封裝半導體封裝先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析

微小化技術需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域

今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現同時作業(yè)。一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現其優(yōu)勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
關鍵字：環(huán)旭電子 SiP 可穿戴

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商，擁有超過50年經驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。 Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產品作了說明：“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
關鍵字： Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧繼電器

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?！癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
關鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應用Bo
關鍵字：合作開發(fā) SiP BSEC

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
關鍵字： 202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP

SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器，在環(huán)溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調，并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
關鍵字： SIP-8封裝 DC/DC轉換器

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證進入最終批量生產階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產品和醫(yī)療設備
關鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT

Nordic SiP量產超小封裝蜂窩物聯網模塊

在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產品，根據 GSMA 移動智庫數據顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯網連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
關鍵字： Nordic SiP 封裝蜂窩物聯網

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分包含在內時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據重要地位，但只有當它們被集成到系統(tǒng)級封裝應用中時才能實現其最重要的價值?！　啄昵?，ADI開始推出新的集成無源技術計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
關鍵字：無源器件 SIP

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新

　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點擊上方圖片可高清預覽 ↑　　目前已經確認的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現大會贊助商、展商和演講人火熱
關鍵字： SiP IoT

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sip介紹

　　介紹　　什么是SIP 　　SIP是一個應用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以好似Internet多媒體會議、IP電話或多媒體分發(fā)。會話的參與者可以通過組播（multicast）、網狀單播（unicast）或兩者的混合體進行通信。　　SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細 ]