adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC設(shè)計(jì)

　　邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)中的基本問(wèn)題，邊緣檢測(cè)的目的是標(biāo)識(shí)數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)中，尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。　　本文采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。此外，由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)是圖像處
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風(fēng)河為新一代ADAS和無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)布新的解決方案

　　全球領(lǐng)先的智能互聯(lián)系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河®公司今日發(fā)布了 Automotive Profile for VxWorks。這套軟件兼容AUTOSAR，可幫助汽車(chē)企業(yè)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵安全應(yīng)用，如高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛技術(shù)等，并可更快速地通過(guò)ISO 26262認(rèn)證。　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，汽車(chē)軟件和系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)性已經(jīng)無(wú)處不在。由于軟件驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用在汽車(chē)領(lǐng)域變得越來(lái)越普遍，確保汽車(chē)系統(tǒng)安全和防篡改對(duì)于汽車(chē)及其擁有者的安全來(lái)說(shuō)越來(lái)越重要。例如，通過(guò)軟件分區(qū)，汽車(chē)企業(yè)可以在同一個(gè)硬件平臺(tái)
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研調(diào)：2020年全球聯(lián)網(wǎng)車(chē)將占75%

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，隨著車(chē)載資通訊系統(tǒng)不斷推陳出新，更多新型車(chē)款都設(shè)置了基本的車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。拓墣產(chǎn)研預(yù)估，2020年全球的聯(lián)網(wǎng)車(chē)比例將高達(dá)75%，而車(chē)聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長(zhǎng)中的收益也將來(lái)到29.4億美元;目前先進(jìn)國(guó)家的研發(fā)方向?qū)⒅赜谛熊?chē)安全與緊急救援的設(shè)置，而消費(fèi)者的主要考量則為生活便利性。　　近年因各大車(chē)廠紛紛投入技術(shù)研發(fā)，預(yù)期2020年自動(dòng)駕駛車(chē)輛可望正式邁入量產(chǎn)，并在2035年突破百萬(wàn)輛市場(chǎng)規(guī)模。拓墣產(chǎn)研分析師張仙平表示，未來(lái)自動(dòng)駕駛車(chē)輛發(fā)展之關(guān)鍵在于感測(cè)技術(shù)(對(duì)內(nèi)生理偵測(cè)及對(duì)外環(huán)境感測(cè))、通訊技術(shù)及
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瑞薩稱霸車(chē)電市場(chǎng) 持續(xù)深根平臺(tái)應(yīng)用

　　行車(chē)安全意識(shí)抬頭，讓臺(tái)灣汽車(chē)市場(chǎng)不再比哪輛車(chē)有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車(chē)及車(chē)輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費(fèi)者重視，讓汽車(chē)電子市場(chǎng)看俏，但不管你是否了解汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識(shí)，因?yàn)槿蛴?0%的汽車(chē)系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)接合及購(gòu)車(chē)方式轉(zhuǎn)變，近年強(qiáng)化汽車(chē)資訊整合方案，提供汽車(chē)電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。　　 ? 　　臺(tái)灣瑞薩電子董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)部副部長(zhǎng)川
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車(chē)用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能

　　編者按：與消費(fèi)電子不同，汽車(chē)電子對(duì)半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車(chē)用半導(dǎo)體的特點(diǎn)，如何看待新能源車(chē)的電源系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對(duì)您有所啟發(fā)。　　車(chē)用半導(dǎo)體的部分特點(diǎn) 　　記者：汽車(chē)產(chǎn)量的復(fù)合年增長(zhǎng)率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長(zhǎng)率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長(zhǎng)率比汽車(chē)產(chǎn)量的增長(zhǎng)率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車(chē)內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長(zhǎng)應(yīng)該是比車(chē)輛的增長(zhǎng)率大，但是，需要考慮到一個(gè)因素，根據(jù)車(chē)廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
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汽車(chē)電子消費(fèi)化，IP廠商的黃金時(shí)代來(lái)臨！

　汽車(chē)對(duì)移動(dòng)計(jì)算和功耗的要求越來(lái)越多，需求越來(lái)越旺盛。雖然這比移動(dòng)便攜設(shè)備的要求更加嚴(yán)苛，可是對(duì)IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，缺少實(shí)打?qū)嵉臋C(jī)會(huì)。
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飛思卡爾：傳感器融合成為ADAS新趨勢(shì)

　　慕尼黑電子展一直是全球各界電子廠商的盛會(huì)，汽車(chē)、航天、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的各大廠商都會(huì)在此展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品。飛思卡爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TE等為業(yè)界所熟知的國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商、元器件供應(yīng)商悉數(shù)參展。在汽車(chē)電子方面，飛思卡爾帶來(lái)了一款全新的車(chē)窗玻璃升降控制ECU—S12VR，進(jìn)一步增加了車(chē)窗升降時(shí)的安全系數(shù)。借此機(jī)會(huì)，蓋世汽車(chē)網(wǎng)記者向飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司上海分公司汽車(chē)微控制器市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理?xiàng)罱鹁д?qǐng)教了關(guān)于這款新產(chǎn)品的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，并對(duì)該公司2015年在車(chē)身電子方面的技術(shù)研
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傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(zhǎng)李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計(jì)畫(huà)似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。　　韓媒etnews 19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評(píng)，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)的競(jìng)爭(zhēng)力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
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安森美半導(dǎo)體將在慕尼黑上海電子展展示用于汽車(chē)及工業(yè)應(yīng)用的高能效產(chǎn)品及方案

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)將參加于3月17日至19日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China)，展示針對(duì)汽車(chē)照明系統(tǒng)、車(chē)身及舒適系統(tǒng)、動(dòng)力總成等應(yīng)用及工業(yè)安防的高能效產(chǎn)品及方案，并設(shè)有現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示。安森美半導(dǎo)體的展位號(hào)是E3 館3418號(hào)，公司的技術(shù)專家將在現(xiàn)場(chǎng)與您討論您的設(shè)計(jì)方案及挑戰(zhàn)。　　安森美半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的十大高能效硅方案供應(yīng)商之一，同時(shí)在汽車(chē)圖像傳感器領(lǐng)域也是全球第一，提供可靠、通過(guò)AEC認(rèn)證、符合生產(chǎn)器件批準(zhǔn)
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Cadence推出Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時(shí)間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計(jì)。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開(kāi)發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開(kāi)發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開(kāi)發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。SDSoC環(huán)境可提供大大簡(jiǎn)化的類(lèi)似ASSP的編程體驗(yàn)，其中包括簡(jiǎn)便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外，為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺(tái)積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503

燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個(gè)SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和signoff工具，完成了4個(gè)28nm系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)，相比于先前的設(shè)計(jì)工具，使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過(guò)使用Cadence設(shè)計(jì)工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實(shí)現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級(jí)芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)

　　近日AMD公司在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計(jì)的代號(hào)為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來(lái)多項(xiàng)全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過(guò)全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來(lái)大幅的性能提升。通過(guò)使用真正的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，AMD預(yù)計(jì)Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計(jì)年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開(kāi)始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實(shí)現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國(guó)紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì)上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監(jiān)
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