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LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
- 關鍵字： SoC LEON3
風河為新一代ADAS和無人駕駛汽車發(fā)布新的解決方案
- 全球領先的智能互聯(lián)系統(tǒng)軟件提供商風河®公司今日發(fā)布了 Automotive Profile for VxWorks。這套軟件兼容AUTOSAR，可幫助汽車企業(yè)開發(fā)關鍵安全應用，如高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技術等，并可更快速地通過ISO 26262認證。 在物聯(lián)網時代，汽車軟件和系統(tǒng)變得越來越復雜，網絡互聯(lián)性已經無處不在。由于軟件驅動的應用在汽車領域變得越來越普遍，確保汽車系統(tǒng)安全和防篡改對于汽車及其擁有者的安全來說越來越重要。例如，通過軟件分區(qū)，汽車企業(yè)可以在同一個硬件平臺
- 關鍵字： 風河 ADAS
研調：2020年全球聯(lián)網車將占75%
- 拓墣產業(yè)研究所表示，隨著車載資通訊系統(tǒng)不斷推陳出新，更多新型車款都設置了基本的車聯(lián)網系統(tǒng)。拓墣產研預估，2020年全球的聯(lián)網車比例將高達75%，而車聯(lián)網持續(xù)成長中的收益也將來到29.4億美元;目前先進國家的研發(fā)方向將著重于行車安全與緊急救援的設置，而消費者的主要考量則為生活便利性。 近年因各大車廠紛紛投入技術研發(fā)，預期2020年自動駕駛車輛可望正式邁入量產，并在2035年突破百萬輛市場規(guī)模。拓墣產研分析師張仙平表示，未來自動駕駛車輛發(fā)展之關鍵在于感測技術(對內生理偵測及對外環(huán)境感測)、通訊技術及
- 關鍵字： 車聯(lián)網 ADAS
瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
- 關鍵字： 瑞薩 SoC
安森美半導體將在慕尼黑上海電子展展示用于汽車及工業(yè)應用的高能效產品及方案
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)將參加于3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China)，展示針對汽車照明系統(tǒng)、車身及舒適系統(tǒng)、動力總成等應用及工業(yè)安防的高能效產品及方案，并設有現(xiàn)場產品演示。安森美半導體的展位號是E3 館3418號，公司的技術專家將在現(xiàn)場與您討論您的設計方案及挑戰(zhàn)。 安森美半導體是全球領先的十大高能效硅方案供應商之一，同時在汽車圖像傳感器領域也是全球第一，提供可靠、通過AEC認證、符合生產器件批準
- 關鍵字： 安森美 ADAS
Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關鍵字： Cadence SoC
Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間
- Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
- 關鍵字： Cadence SoC
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