bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制
- 引言 在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素,其中包括:性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級(jí)的成本,以及低功耗和低成本。 工業(yè)市場的近期發(fā)展推動(dòng)了對(duì)具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信,這意味著可能需要額外的控制器用于通信,進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。 總體擁有成本用于分析和估計(jì)購置的壽命周期成本,它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集,包括工
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德州儀器推適合初、中級(jí)汽車的高級(jí)ADAS解決方案TDA3x
- 由于世界各國政府鼓勵(lì)消費(fèi)者購買更安全的車輛,因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評(píng)估測試(NCAP)評(píng)級(jí)的車輛而全力以赴。日前,德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用,此類應(yīng)用可減少交通事故,并能使初、中級(jí)汽車實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā),相較于TDA2x,其在前置攝像頭、全車環(huán)
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 SoC ADAS
Imagination 將舉辦高峰論壇,展示最新 64 位處理器
- Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇,針對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等尖端技術(shù),邀請(qǐng)合作伙伴和各界專家就技術(shù)應(yīng)用市場的發(fā)展發(fā)表專題演講。此高峰論壇為免費(fèi)活動(dòng),歡迎 SoC 硬件或軟件設(shè)計(jì)和管理人員以及感興趣人士在線報(bào)名。 Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器,推出設(shè)計(jì)最新穎的解決方案,展示
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意法半導(dǎo)體 (ST) 擴(kuò)大Cannes/Monaco 系列產(chǎn)品陣容,為超高清4Kp60電視大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips),為具有UHDp60功能的4K機(jī)頂盒大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。第二代4K機(jī)頂盒將擁有纖薄、時(shí)尚的外觀,實(shí)現(xiàn)更豐富且臨場感更優(yōu)越的Ultra-HD用戶體驗(yàn),呈現(xiàn)快速、清晰的體育動(dòng)作,具有更高的色彩保真度和媒體內(nèi)容分辨率。新產(chǎn)品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導(dǎo)體ICTC(國際傳輸與覆
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 SoC Cannes/Monaco
基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷,介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件,進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法,該方法按照高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA),設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路,通過用搭建的系統(tǒng)對(duì)片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫,以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè),驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性,該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。 近年來,SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展,逐漸 成為微電子行業(yè)的主
- 關(guān)鍵字: FPGA SOC ARM7
激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison,這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備,并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗,讓工程師能輕松打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC,內(nèi)置一個(gè)雙核、雙線程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能,成功將創(chuàng)新科技
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子 SoC Arduino
金升陽汽車電子電源選型指南4-電池管理器(BMS)解決方案
- 方案總體介紹: BMS系統(tǒng)是電動(dòng)汽車和混合電動(dòng)汽車的核心部件,也是動(dòng)力的心臟。主要用于對(duì)汽車電池進(jìn)行在線檢測和實(shí)時(shí)監(jiān)控,為整車提供動(dòng)力電池電壓、電流、溫度、SOC及絕緣狀態(tài)等信息,同時(shí)實(shí)時(shí)的判斷電池的運(yùn)行狀態(tài)及電池組離散性,若出現(xiàn)故障,及時(shí)向整車發(fā)送故障信號(hào)并報(bào)警。其整個(gè)詳細(xì)功能如下: 一.故障預(yù)測與報(bào)警:電池組在運(yùn)行過程中,經(jīng)常出現(xiàn)單只電池出現(xiàn)損壞的情況,這種情況若未能及時(shí)發(fā)現(xiàn),將導(dǎo)致其他的電池性能受到影響,進(jìn)而造成整個(gè)電池組電池?fù)p壞。電池管理系統(tǒng)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并通知維護(hù)人員維修或更換電池
- 關(guān)鍵字: BMS SOC RS-485
激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison,這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備,并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗,讓工程師能輕松打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC,內(nèi)置一個(gè)雙核、雙線程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能,成功將創(chuàng)新科技
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列強(qiáng)爭霸 主流手機(jī)高端SoC性能橫評(píng)
- 手機(jī)使用的移動(dòng)處理器技術(shù)日新月異,更新迭代的速度超乎想象。在市面上我們已經(jīng)可以看到許多四核、六核甚至八核的SoC出現(xiàn),有的主頻甚至已經(jīng)達(dá)到2.7GHz,而在強(qiáng)勢的宣傳攻勢下,它們實(shí)際性能又是如何呢?本文則是針對(duì)主流手機(jī)的高端SoC進(jìn)行性能的橫向?qū)Ρ取? 首先說明一個(gè)問題,本次測試不會(huì)使用我們常見的安兔兔、魯大師等總體性能測試的跑分應(yīng)用,這類型的應(yīng)用混雜了太多項(xiàng)測試,部分評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)也頗有爭議,而且不同版本之間的結(jié)果差異非常大,所以參考意義較小。 參加測試的SoC型號(hào)和相關(guān)信息如下:
- 關(guān)鍵字: 手機(jī) SoC
Bluetooth Smart 成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推手
- 今年 8 月,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在上海召開了藍(lán)牙亞洲大會(huì),其中可見Bluetooth Smart正迅速崛起,智能家居、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)類電子和Beacons的增長潛力最大。會(huì)上,《電子產(chǎn)品世界》雜志主編采訪了Bluetooth SIG首席營銷官卓文泰。
- 關(guān)鍵字: Bluetooth 物聯(lián)網(wǎng) 藍(lán)牙 WiFi 201410
高度集成化SOC的需求漸長 帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級(jí)
- 可穿戴設(shè)備是“功耗”說了算的移動(dòng)終端設(shè)備,而穿戴式OEM廠商也越來越追求效能更佳的整機(jī)產(chǎn)品,并開始導(dǎo)入兼具低功耗與高效能的MCU產(chǎn)品,這一需求直接推升高端MCU商機(jī)快速擴(kuò)大。全球各大MCU廠商正通過不斷更迭新品和解決方案的方式爭相競技。 在產(chǎn)品形態(tài)上,可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品,并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級(jí)別,且不同級(jí)別的整機(jī)產(chǎn)品對(duì)MCU的要求也不盡相同。 “智能手環(huán)需要功耗更低的MCU來
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Altera 2014年度技術(shù)巡展展示第10代最新產(chǎn)品和突破性技術(shù)
- Altera®公司今天宣布,從2014年9月到11月,將在亞太地區(qū)中國、臺(tái)灣、韓國、新加坡、馬來西亞和印度的14個(gè)城市舉辦Altera 2014年度技術(shù)巡展——免費(fèi)的系列技術(shù)研討會(huì)。研討會(huì)將展示Altera最新的FPGA、SoC以及突破性技術(shù)。關(guān)于此次系列研討的詳細(xì)信息,或者需要注冊(cè)參加此次活動(dòng),請(qǐng)?jiān)L問http://www.altera.com.cn/techroadshow2014。 本年度技術(shù)巡展關(guān)注的主題是“Silicon Convergence
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA SoC
Altera與百度展開合作在云數(shù)據(jù)中心使用FPGA加速
- Altera公司與百度——中國最大的在線搜索引擎,在深度學(xué)習(xí)應(yīng)用中使用FPGA和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)算法上展開合作,這將對(duì)開發(fā)更準(zhǔn)確、更快的在線搜索功能起到關(guān)鍵作用。Altera將在2014年9月22號(hào)紐約舉行的華爾街大會(huì)高性能計(jì)算(HPC)上演示與百度展開的合作工作。 Altera-百度展臺(tái)(#215B展位)展示了使用FPGA加速CNN能夠非??焖俚膶?shí)現(xiàn)圖像分類。對(duì)于圖像分類和識(shí)別任務(wù)等關(guān)鍵搜索功能,CNN被認(rèn)為是目前最新而且一直以來非常準(zhǔn)確的技術(shù)。百度采用了Alte
- 關(guān)鍵字: Altera 百度 SoC
bluetooth le soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)bluetooth le soc的理解,并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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