bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
英蓓特科技推出功能完善的SoC FPGA開發(fā)套件Lark Board
- 英蓓特科技日前宣布推出基于Altera Cyclone® V SoC的高性能開發(fā)板Lark Board。Lark Board專為大容量數(shù)據(jù)應(yīng)用的開發(fā)而設(shè)計，適用于汽車、醫(yī)療設(shè)備、視頻監(jiān)控和工業(yè)控制等領(lǐng)域。 Altera大中華銷售總監(jiān)Jeff Li表示：“Lark Board的問世使開發(fā)人員能夠更加高效地利用Cyclone V SoC在架構(gòu)、密度和性能上的優(yōu)勢，這為他們進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)提供了一個功能完整且強大的開發(fā)平臺。” Lark Board采用5CS
- 關(guān)鍵字： Altera SoC FPGA
Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC D-PHY
Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC 傳感器
.jpg)
一種基于FPGA的SOC設(shè)計方案
- 為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗證SOC設(shè)計系統(tǒng)。 近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA SOC
富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎
- Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。 富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。 NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SoC
超過400位行業(yè)專家齊聚 2014藍(lán)牙亞洲大會，再掀物聯(lián)網(wǎng)熱潮
- 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)于8月19日和20日在上海召開了為期兩天的「2014藍(lán)牙亞洲大會」。本屆大會不僅得到了CSR，Dialog和北歐半導(dǎo)體的大力支持，還邀請到上海市通信管理局正局巡視員李振坤先生致開幕詞，并首次聚集小米科技、華為、李寧、昆天科、果殼電子等國內(nèi)的頂級本土品牌，通過演講、專題討論、展覽展示多種方式與來自亞洲各地的參會者就物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴、以及健康與保健等熱點話題展開了分享與討論。 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席營銷官卓文
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 智能芯片 Bluetooth
簡化三相BLDC電機控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略
- 摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費類產(chǎn)品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應(yīng)用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關(guān)電機技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
- 關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機控制 ASSP 單片機 201409
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達(dá)35%，顯著提升FPGA設(shè)計生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計流程運行時間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計畫布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森美 SoC Libero
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機頂盒平臺
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機頂盒平臺，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。 新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機頂盒平臺，支持巴西獨有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備廠商利用先進(jìn)的系統(tǒng)芯片(S
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MaxLinear SoC
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
bluetooth le soc電路
bluetooth le soc相關(guān)帖子
bluetooth le soc資料下載
bluetooth le soc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473