bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

我國(guó)首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　近日，創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。　　智能電視SoC芯片是智能電視的核心關(guān)鍵部件，一直以來(lái)，我國(guó)智能電視芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約了彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)，通過實(shí)施“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)，引導(dǎo)和支持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與骨干彩電企業(yè)聯(lián)合合作，堅(jiān)持整機(jī)需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發(fā)。　　華為海思與國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)在“核高基”國(guó)
關(guān)鍵字：華為海思智能電視 SoC

中芯國(guó)際通過對(duì)Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗(yàn)證的認(rèn)證

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產(chǎn)品已經(jīng)獲得了中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)的認(rèn)證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗(yàn)證。這項(xiàng)可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗(yàn)證領(lǐng)先核簽工具選擇。經(jīng)過完全認(rèn)證合格的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和電路布局驗(yàn)證(LVS)runset可以從SMIC網(wǎng)站www.smics.com上下載獲得。　　“正式發(fā)
關(guān)鍵字： Synopsys ERC SoC

聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室落地中國(guó)，加速本地創(chuàng)新與世界連接

　　10月31日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)計(jì)劃在中國(guó)正式啟動(dòng)。在中國(guó)這一全球最為活躍且擁有大量?jī)?yōu)秀開發(fā)者和工程師的市場(chǎng)中，該計(jì)劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室中文網(wǎng)站的同期開通，讓廣大本地開發(fā)者可以更容易地借助這一世界級(jí)的開發(fā)平臺(tái)和豐厚的資源支持，實(shí)現(xiàn)自身的開發(fā)目標(biāo)。　　作為一項(xiàng)全球性的開發(fā)者支持計(jì)劃，以及構(gòu)建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措，聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室將支持不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者進(jìn)行設(shè)備原型
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SDK SoC

Imagination將發(fā)布全新MIPS Warrior核心處理器

　　智能型手機(jī)與平板市場(chǎng)將漸趨成熟，使行動(dòng)上網(wǎng)的概念擴(kuò)散到更多元化的市場(chǎng)，特別是連網(wǎng)汽車應(yīng)用、穿戴式裝置將成為另一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)。　　而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，如何將產(chǎn)品藉由低功耗與精巧的解決方案達(dá)到品質(zhì)提升的技術(shù)將成為產(chǎn)品獨(dú)霸一方的解藥;以及技術(shù)的成熟，消費(fèi)者終將更趨向于擁有安全性技術(shù)的產(chǎn)品，如何將產(chǎn)品達(dá)到低功號(hào)，高效能，巨安全性同時(shí)擁有創(chuàng)新設(shè)計(jì)將成為關(guān)鍵。　　全球領(lǐng)先的IP業(yè)者的Imagination Technologies將于11/12深圳、11/14上海舉辦高峰論壇
關(guān)鍵字： Imagination MIPS SoC

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級(jí)被高度集成化SOC的需求增長(zhǎng)所帶動(dòng)

　　移動(dòng)終端設(shè)備現(xiàn)有由”功耗”說(shuō)了算的可穿戴設(shè)備，然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機(jī)產(chǎn)品，也開始導(dǎo)入兼具低功耗和高效能的MCU產(chǎn)品，這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機(jī)開始迅速擴(kuò)大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來(lái)進(jìn)行競(jìng)技。　　在產(chǎn)品形態(tài)上，可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品，并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級(jí)別，且不同級(jí)別的整機(jī)產(chǎn)品對(duì)MCU的要求也不盡相同。　　&ldquo
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SOC

Lantiq通過將HAN FUN集成到其寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)之中來(lái)支持物聯(lián)網(wǎng)

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網(wǎng)關(guān)成為智能家居網(wǎng)絡(luò)中心節(jié)點(diǎn)的策略現(xiàn)已取得新的進(jìn)展，公司已把ULE聯(lián)盟(ULE Alliance)的HAN FUN協(xié)議整合到其xRX 200/300網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列的驅(qū)動(dòng)軟件中。　　集成HAU FUN(家域網(wǎng)功能，Home Area Network FUNctionality)協(xié)議使基于Lantiq芯片組的網(wǎng)關(guān)更容易成為家居自動(dòng)化的中樞，同時(shí)支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計(jì)、照明和智能家電這樣的物聯(lián)網(wǎng)(I
關(guān)鍵字： Lantiq SoC UGW

業(yè)內(nèi)一流的計(jì)量平臺(tái)有效縮短全球電力行業(yè)的開發(fā)時(shí)間

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計(jì) SoC，工程師可以利用一個(gè)公共的核心平臺(tái)滿足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求，大大縮短開發(fā)時(shí)間。　　世界各地的電表標(biāo)準(zhǔn)各有不同，電力公司需要不同類型的電表來(lái)滿足消費(fèi)者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應(yīng)電力部門的需求變化。目前，電表IC設(shè)計(jì)已經(jīng)在單顆芯片的基礎(chǔ)上提供不同存儲(chǔ)容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲(chǔ)容量算不上系列解決方案，因?yàn)樗辉试S對(duì)電表進(jìn)行優(yōu)化，以滿足電力行業(yè)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)需求和模型。
關(guān)鍵字： Maxim SoC RTC

Nordic Semiconductor加強(qiáng)nRF51系列藍(lán)牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進(jìn)其獲獎(jiǎng)的nRF51 系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，最新增強(qiáng)特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項(xiàng)。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍(lán)牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍(lán)牙智能SoC器件。　　Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專
關(guān)鍵字： Nordic nRF51 SoC

便攜式設(shè)備中的電源效率

　　摘要　　電源效率對(duì)于便攜式設(shè)備以及模擬IC的噪聲抗擾度來(lái)說(shuō)都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于250nA)，而且還符合標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。這種電路針對(duì)各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實(shí)施。　　上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
關(guān)鍵字：電源效率 SoC LDO

基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制

　　引言　　在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫(kù)的可能性、現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的成本，以及低功耗和低成本。　　工業(yè)市場(chǎng)的近期發(fā)展推動(dòng)了對(duì)具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。　　總體擁有成本用于分析和估計(jì)購(gòu)置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工
關(guān)鍵字： FPGA SoC 永磁同步電機(jī)

德州儀器推適合初、中級(jí)汽車的高級(jí)ADAS解決方案TDA3x

　　由于世界各國(guó)政府鼓勵(lì)消費(fèi)者購(gòu)買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評(píng)估測(cè)試(NCAP)評(píng)級(jí)的車輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用，此類應(yīng)用可減少交通事故，并能使初、中級(jí)汽車實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)
關(guān)鍵字：德州儀器 SoC ADAS

Imagination 將舉辦高峰論壇，展示最新 64 位處理器

　　Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等尖端技術(shù)，邀請(qǐng)合作伙伴和各界專家就技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展發(fā)表專題演講。此高峰論壇為免費(fèi)活動(dòng)，歡迎 SoC 硬件或軟件設(shè)計(jì)和管理人員以及感興趣人士在線報(bào)名。　　Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器，推出設(shè)計(jì)最新穎的解決方案，展示
關(guān)鍵字： Imagination DSP SoC

只談核數(shù)沒意義帶你重新認(rèn)識(shí)手機(jī)SoC

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)提前發(fā)布了六核芯片，不過，只談核數(shù)是否有用？你的電源管理、多媒體引擎、基帶射頻，甚至DSP處理能力，做的怎樣？這篇文章可以告訴你手機(jī)SOC的諸多秘密。
關(guān)鍵字：手機(jī) SOC CPU 射頻前端

意法半導(dǎo)體 (ST) 擴(kuò)大Cannes/Monaco 系列產(chǎn)品陣容，為超高清4Kp60電視大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips)，為具有UHDp60功能的4K機(jī)頂盒大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。第二代4K機(jī)頂盒將擁有纖薄、時(shí)尚的外觀，實(shí)現(xiàn)更豐富且臨場(chǎng)感更優(yōu)越的Ultra-HD用戶體驗(yàn)，呈現(xiàn)快速、清晰的體育動(dòng)作，具有更高的色彩保真度和媒體內(nèi)容分辨率。新產(chǎn)品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導(dǎo)體ICTC(國(guó)際傳輸與覆
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對(duì)片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來(lái)，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
關(guān)鍵字： FPGA SOC ARM7