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          Cadence擴(kuò)大在中國(guó)的渠道伙伴網(wǎng)絡(luò)

          •   全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布上海東好科技發(fā)展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計(jì)劃,成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專注于中國(guó)EDA軟件先進(jìn)技術(shù)與服務(wù)的東好科技能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)設(shè)計(jì)師提供更豐富的途徑使用Cadence Allegro® PCB與IC封裝工具和技術(shù)。東好科技加入渠道伙伴計(jì)劃后,Cadence擴(kuò)大了滿足中國(guó)本地設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)客戶需求的能力,并加強(qiáng)了其對(duì)全球客戶提供支持的承諾。   “我們很自豪也很興奮能夠成為Caden
          • 關(guān)鍵字: Cadence  集成電路  

          Cadence與NEC電子宣布開(kāi)發(fā)出V850的System LSI原型

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和NEC電子公司,宣布開(kāi)發(fā)出NEC電子公司基于業(yè)界最先進(jìn)水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實(shí)現(xiàn)的。 NEC電子開(kāi)發(fā)出其LSI下一代的CPU核,成功地降低了50%的設(shè)計(jì)周期(TAT),同時(shí)在整個(gè)設(shè)計(jì)流程后端包含了完全的全多模多角分析和優(yōu)化。   自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制
          • 關(guān)鍵字: Cadence  LSI  NEC  

          Cadence 端對(duì)端解決方案助華亞微實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功

          •   【中國(guó)上海,2009年3月23日】- 全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布世界級(jí)數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級(jí)芯片IC供應(yīng)商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功,目前已經(jīng)將一個(gè)面向液晶電視市場(chǎng)的0.162微米系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)投入量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了超過(guò)10%的尺寸縮減程度。   華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商,并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現(xiàn)了此次成功,為高清電視、機(jī)頂盒和多媒體市場(chǎng)提供高性能芯片。該公
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Encounter  Incisive  Virtuoso  

          Cadence助力亞微實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功

          • 【中國(guó)上海,2009年3月23日】Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS),今天宣布世界級(jí)數(shù)字電視與視頻處理解決方案系...
          • 關(guān)鍵字: Cadence  力亞微  數(shù)字電視  

          利用Cadence PCB SI分析特性阻抗變化因素

          • 1、概要  在進(jìn)行PCB SI的設(shè)計(jì)時(shí),理解特性阻抗是非常重要的。這次,我們對(duì)特性阻抗進(jìn)行基礎(chǔ)說(shuō)明之外,還說(shuō)明Allegro的阻抗計(jì)算原理以及各參數(shù)和阻抗的關(guān)系。2、什么是特性阻抗?2.1 傳送線路的電路特性  在高頻
          • 關(guān)鍵字: Cadence  PCB  分析  變化    

          Cadence端到端方案為UPEK整合芯片流程

          采用高級(jí)節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)

          •   在一個(gè)依靠消費(fèi)者對(duì)更精密產(chǎn)品的需求越來(lái)越高的市場(chǎng)里,半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來(lái)了芯片質(zhì)量和性能的大大提升,在系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級(jí)的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而,隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級(jí)技術(shù),半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增,無(wú)法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  ICs  GDSII  

          Cadence:中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇“千載難逢”

          •         在經(jīng)歷了去年廣受矚目的收購(gòu)風(fēng)波之后,很長(zhǎng)一段時(shí)間人們都對(duì)Cadence的前途感到憂心忡忡。而在Michael Fister黯然離職后,這種擔(dān)心被進(jìn)一步的放大了。不過(guò),目前看來(lái)這種擔(dān)心似乎是多慮了——Cadence亞太區(qū)總裁兼全球副總裁居龍不久前表示,其所屬的這家公司目前財(cái)務(wù)狀況良好。在歲末年初之時(shí),他用一個(gè)“變”字來(lái)概括Cadence在2008年的表現(xiàn)。并表示新年Caden
          • 關(guān)鍵字: Cadence  IC  數(shù)模混合  低功耗  

          Cadence 公布新一代并行電路仿真器,用于復(fù)雜模擬與混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

          •   【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克:CDNS),今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器,具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性,用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案(Cadence Multi-
          • 關(guān)鍵字: Cadence  電路仿真器  

          Cadence 公布新一代并行電路仿真器,用于復(fù)雜模擬與混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

          •   【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克:CDNS),今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器,具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性,用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案(Cadence Multi-
          • 關(guān)鍵字: Cadence  模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)  仿真  

          Cadence推出全新的指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證方法學(xué)和解決方案

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布對(duì)其企業(yè)級(jí)驗(yàn)證解決方案進(jìn)行大幅度改良,這項(xiàng)舉措將會(huì)幫助項(xiàng)目與計(jì)劃負(fù)責(zé)人更好地管理復(fù)雜的驗(yàn)證項(xiàng)目,從規(guī)格到閉合的整個(gè)過(guò)程都會(huì)有更高的透明度。通過(guò)這些改良,項(xiàng)目經(jīng)理可以更為輕松地創(chuàng)建驗(yàn)證計(jì)劃,提高其所管理項(xiàng)目指標(biāo)的范圍與可調(diào)整性,并獨(dú)有地結(jié)合形式驗(yàn)證、測(cè)試環(huán)境模擬與驗(yàn)證加速指標(biāo),以便于綜合驗(yàn)證流程管理。這些新能力可以創(chuàng)造出更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更有效率的多專家驗(yàn)證團(tuán)隊(duì),并提高項(xiàng)目可預(yù)測(cè)性。   人們通常采用的融合驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證(CDV)方法學(xué),如開(kāi)放式驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)和e 復(fù)用方
          • 關(guān)鍵字: Cadence  測(cè)試  OVM  eRM  嵌入式軟件  

          CADENCE推出面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的SaaS解決方案

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而準(zhǔn)備的服務(wù)式軟件(SaaS)。這些通過(guò)實(shí)際制造驗(yàn)證的、隨時(shí)可用的設(shè)計(jì)環(huán)境,可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn),讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以迅速提高生產(chǎn)力,并降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、高級(jí)低功耗、功能驗(yàn)證和數(shù)字實(shí)現(xiàn)。   Cadence Hosted Design Solutions通過(guò)提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎(chǔ)架構(gòu)、計(jì)算、存儲(chǔ)與安全網(wǎng)絡(luò)功能,帶來(lái)了一個(gè)完整的解決方案堆棧。&q
          • 關(guān)鍵字: Cadence  半導(dǎo)體  SaaS  IC設(shè)計(jì)  

          Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本

          •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。   設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到,新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題,而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而得以使總
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SPB  芯片封裝  SiP  

          Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對(duì)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

          •   Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。   設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到,新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題,而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而得以使總體的封裝尺寸大大
          • 關(guān)鍵字: 封裝  設(shè)計(jì)  Cadence  SPB  

          EDA工具:太貴,太便宜?

          •   如果你問(wèn)不同的人,會(huì)得出截然相反的結(jié)論。   幾年前筆者參加過(guò)某EDA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)后,咨詢一家國(guó)內(nèi)某微電子所的專家對(duì)此意見(jiàn),他說(shuō):“一套新的設(shè)計(jì)工具要20萬(wàn)美元!相當(dāng)于我們所一年的利潤(rùn),而且這只是一個(gè)設(shè)計(jì)工具!”頓時(shí),筆者為高科技即將造福我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)的興奮勁兒被冷卻了。   但是你去問(wèn)EDA公司,他們的觀點(diǎn)就不同了。最典型的,記得一家EDA廠商的老總說(shuō):你不要看一件東西本身的價(jià)格有多少,而要看它實(shí)際帶來(lái)的價(jià)值有多大?如果你拿一個(gè)工具可以開(kāi)發(fā)一個(gè)流行的產(chǎn)品,帶來(lái)了100萬(wàn)美元的
          • 關(guān)鍵字: EDA  Cadence  IC設(shè)計(jì)業(yè)  居龍先生  
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          cadence reality介紹

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