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          英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術(shù)15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET

          • 數(shù)據(jù)中心和計(jì)算應(yīng)用對(duì)電源的需求日益增長(zhǎng),需要提高電源的效率并設(shè)計(jì)緊湊的電源。英飛凌科技股份公司順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢(shì),推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率。該半導(dǎo)體產(chǎn)品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置(Source-Down)封裝,標(biāo)準(zhǔn)門(mén)級(jí)和門(mén)級(jí)居中引腳排列形式均提供底部冷卻型和雙面冷卻型以供選擇;此外,該產(chǎn)品組合還包含穩(wěn)定可靠的超小型的PQFN
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  溝槽功率  MOSFET  

          Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業(yè)電源開(kāi)關(guān)應(yīng)用的安全性、穩(wěn)健性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)

          • 奈梅亨,2023年11月30日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件,RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品,隨后Nexperia將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。這次推出的兩款器件可用性高,可滿足電動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  SiC  MOSFET  工業(yè)電源開(kāi)關(guān)  

          英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度

          • 英飛凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm?器件半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)并基于新推出的增強(qiáng)型M1H?碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。該封裝使SiC能夠應(yīng)用于250 kW以上的中等功率等級(jí)應(yīng)用,而傳統(tǒng)IGBT硅技術(shù)在這一功率等級(jí)應(yīng)用的的功率密度已達(dá)極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT?模塊,其應(yīng)用范圍現(xiàn)已擴(kuò)展至太陽(yáng)能、服務(wù)器、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)充電樁、牽引、商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。增強(qiáng)型
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  CoolSiC  

          Nexperia與三菱電機(jī)就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

          • Nexperia近日宣布與三菱電機(jī)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。Nexperia和三菱電機(jī)都是各自行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),雙方聯(lián)手開(kāi)發(fā),將促進(jìn)SiC寬禁帶半導(dǎo)體的能效和性能提升至新高度,同時(shí)滿足對(duì)高效分立式功率半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的需求。三菱電機(jī)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品有助于客戶(hù)在汽車(chē)、家用電器、工業(yè)設(shè)備和牽引電機(jī)等眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大幅節(jié)能。該公司提供的高性能SiC模塊產(chǎn)品性能可靠,在業(yè)界享有盛譽(yù)。日本備受贊譽(yù)的高速新干線列車(chē)采用了這些模塊,并以出色的效率、安全性和可靠性聞名遐邇。N
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  三菱電機(jī)  SiC MOSFET  

          了解 MOSFET 通態(tài)漏源電阻

          • 分立 MOSFET 數(shù)據(jù)表中重要的規(guī)格之一是漏源通態(tài)電阻,縮寫(xiě)為 R DS (on)。這個(gè) R DS (on)想法看起來(lái)非常簡(jiǎn)單:當(dāng) FET 處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí),源極和漏極之間的電阻非常高,以至于我們假設(shè)電流為零。當(dāng) FET 的柵源電壓 (V GS ) 超過(guò)閾值電壓 (V TH ) 時(shí),它處于“導(dǎo)通狀態(tài)”,漏極和源極通過(guò)電阻等于 R DS(on) 的溝道連接。然而,如果您熟悉 MOSFET 的實(shí)際電氣行為,您應(yīng)該很容易認(rèn)識(shí)到該模型與事實(shí)不符。首先,F(xiàn)ET 并不真正具有“導(dǎo)通狀態(tài)”。當(dāng)未處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí)(我們?cè)诖?/li>
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  通態(tài)漏源電阻  

          東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

          • 中國(guó)上海,2023年11月7日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET,適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。   截至目前,東芝的N溝道共漏極MOSFET產(chǎn)品線重點(diǎn)聚焦于12V產(chǎn)品,主要用于智能手機(jī)鋰離子電池組的保護(hù)。30V產(chǎn)品的發(fā)布為電壓高于12V的應(yīng)用提供了更廣泛的選擇,如USB充電設(shè)備電源線路的負(fù)載開(kāi)關(guān)以及筆記本電腦與平板電腦的鋰離子電池組保護(hù)。&nbs
          • 關(guān)鍵字: 東芝  N溝道共漏極  MOSFET  

          2023年慕尼黑華南電子展:EEPW&先之科半導(dǎo)體科技(東莞)有限公司

          • 先之科半導(dǎo)體科技(東莞)有限公司于2018年成立,旗下子公司先科電子于1991年就開(kāi)始專(zhuān)注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)及銷(xiāo)售,在半導(dǎo)體行業(yè)闖蕩了32年。作為一家成熟的半導(dǎo)體企業(yè),先之科擁有占地60畝的生產(chǎn)基地,超過(guò)1400名員工,保證了其1.8億只的日產(chǎn)能,讓其旗下產(chǎn)品可以出現(xiàn)在任何需要它們的地方。今天展會(huì)之上,先之科為我們帶來(lái)了豐富的產(chǎn)品,包括各類(lèi)二極管、整流管、保護(hù)器件、三極管以及MOSFET,橫跨汽車(chē)電子、光學(xué)逆變器和通信電源等領(lǐng)域。而本次所展出的AD-SiC MOSFET令人印象深刻,其采用了分立式封裝,
          • 關(guān)鍵字: 先之科  半導(dǎo)體分立器件  二極管  整流管  三極管  MOSFET  

          IGBT/MOSFET 的基本柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器設(shè)計(jì)

          • 本應(yīng)用筆記涵蓋了計(jì)算柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器 IC 的柵極驅(qū)動(dòng)器功率和熱耗散的主題。柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器用于驅(qū)動(dòng)、開(kāi)啟和關(guān)閉功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)、MOSFET/IGBT。柵極驅(qū)動(dòng)功率計(jì)算可分為三部分;驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部電路中消耗或損失的功率、發(fā)送至功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)(IGBT/MOSFET)的功率以及驅(qū)動(dòng)器IC和功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)之間的外部組件處(例如外部柵極電阻器上)損失的功率。在以下示例中,我們將討論使用 Avago ACPL-332J(2.5nApeak 智能柵極驅(qū)動(dòng)器)的 IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)。本應(yīng)用筆記涵蓋了計(jì)算柵極驅(qū)動(dòng)光耦
          • 關(guān)鍵字: IGBT  MOSFET  

          詳解大功率電源中MOSFET功耗的計(jì)算

          • 功率MOSFET是便攜式設(shè)備中大功率開(kāi)關(guān)電源的主要組成部分。此外,對(duì)于散熱量極低的筆記本電腦來(lái)說(shuō),這些MOSFET是最難確定的元件。本文給出了計(jì)算MOSFET功耗以及確定其工作溫度的步驟,并通過(guò)多相、同步整流、降壓型CPU核電源中一個(gè)30A單相的分布計(jì)算示例,詳細(xì)說(shuō)明了上述概念。也許,今天的便攜式電源設(shè)計(jì)者所面臨的最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)就是為當(dāng)今的高性能CPU提供電源。CPU的電源電流最近每?jī)赡昃头环?。事?shí)上,今天的便攜式核電源電流需求會(huì)高達(dá)60A或更多,電壓介于0.9V和1.75V之間。但是,盡管電流需求在穩(wěn)步增
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  開(kāi)關(guān)電源  

          SiC主驅(qū)逆變器讓電動(dòng)汽車(chē)延長(zhǎng)5%里程的秘訣

          • 不斷增長(zhǎng)的消費(fèi)需求、持續(xù)提高的環(huán)保意識(shí)/環(huán)境法規(guī)約束,以及越來(lái)越豐富的可選方案,都在推動(dòng)著人們選用電動(dòng)汽車(chē) (EV),令電動(dòng)汽車(chē)日益普及。高盛近期的一項(xiàng)研究顯示,到 2023 年,電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將占全球汽車(chē)銷(xiāo)量的 10%;到 2030 年,預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至 30%;到 2035 年,電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將有可能占全球汽車(chē)銷(xiāo)量的一半。然而,“里程焦慮”,也就是擔(dān)心充一次電后行駛里程不夠長(zhǎng),則是影響電動(dòng)汽車(chē)普及的主要障礙之一??朔@一問(wèn)題的關(guān)鍵是在不顯著增加成本的情況下延長(zhǎng)車(chē)輛行駛里程。本文闡述了如何在主驅(qū)逆變器中使用碳化
          • 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車(chē)  逆變器  SiC  MOSFET  

          SiC MOSFET 器件特性知多少?

          • 對(duì)于高壓開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用,碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優(yōu)勢(shì)。開(kāi)關(guān)超過(guò) 1,000 V的高壓電源軌以數(shù)百 kHz 運(yùn)行并非易事,即使是最好的超結(jié)硅 MOSFET 也難以勝任。IGBT 很常用,但由于其存在“拖尾電流”且關(guān)斷緩慢,因此僅限用于較低的工作頻率。因此,硅 MOSFET 更適合低壓、高頻操作,而 IGBT 更適合高壓、大電流、低頻應(yīng)用。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開(kāi)關(guān)性能優(yōu)勢(shì)。它是電壓控制的場(chǎng)效應(yīng)器件,能夠像 IGBT 一樣進(jìn)行高壓
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  IGBT  WBG  

          為敏感電路提供過(guò)壓及電源反接保護(hù)!

          • 假如有人將24V電源連接到您的12V電路上,將發(fā)生什么?倘若電源線和接地線因疏忽而反接,電路還能安然無(wú)恙嗎?您的應(yīng)用電路是否工作于那種輸入電源會(huì)瞬變至非常高壓或甚至低于地電位的嚴(yán)酷環(huán)境中?即使此類(lèi)事件的發(fā)生概率很低,但只要出現(xiàn)任何一種就將徹底損壞電路板。為了隔離負(fù)電源電壓,設(shè)計(jì)人員慣常的做法是布設(shè)一個(gè)與電源相串聯(lián)的功率二極管或 P 溝道 MOSFET。然而——◇ 二極管既占用寶貴的板級(jí)空間,又會(huì)在高負(fù)載電流下消耗大量的功率?!?P 溝道 MOSFET 的功耗雖然低于串聯(lián)二極管,但 MOSFET 以及所需的
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  二極管  LTC4365  

          了解高壓分立Si MOSFET (≥ 2 kV)

          • Littelfuse擁有廣泛的產(chǎn)品系列、具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品性能和先進(jìn)的技術(shù),在高壓(HV)分立Si MOSFET市場(chǎng)具有領(lǐng)導(dǎo)地位,特別是在1700V以上產(chǎn)品,包括電壓阻斷能力高達(dá)4700V的器件,能夠支持客戶(hù)開(kāi)發(fā)需求嚴(yán)苛的應(yīng)用。Littelfuse擁有廣泛的產(chǎn)品系列、具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品性能和先進(jìn)的技術(shù),在高壓(HV)分立Si MOSFET市場(chǎng)具有領(lǐng)導(dǎo)地位,特別是在1700V以上產(chǎn)品,包括電壓阻斷能力高達(dá)4700V的器件,能夠支持客戶(hù)開(kāi)發(fā)需求嚴(yán)苛的應(yīng)用。Littelfuse提供廣泛的分立HV硅(Si) MOSF
          • 關(guān)鍵字: Littelfuse  MOSFET  

          適用于熱插拔應(yīng)用的具有導(dǎo)通電阻的高效 MOSFET

          • 熱插拔是指將電子設(shè)備插入帶電電源;這可能會(huì)損壞相關(guān)電子設(shè)備。電容性負(fù)載可能會(huì)產(chǎn)生較大的負(fù)載電流,從而給電源、電纜組件和任何限流電路帶來(lái)壓力。此外,電纜寄生電感上的電壓變化會(huì)引起電壓尖峰,從而進(jìn)一步損壞電子設(shè)備。熱插拔是指將電子設(shè)備插入帶電電源;這可能會(huì)損壞相關(guān)電子設(shè)備。電容性負(fù)載可能會(huì)產(chǎn)生較大的負(fù)載電流,從而給電源、電纜組件和任何限流電路帶來(lái)壓力。此外,電纜寄生電感上的電壓變化會(huì)引起電壓尖峰,從而進(jìn)一步損壞電子設(shè)備。簡(jiǎn)介熱插拔是指將電子設(shè)備插入帶電電源;這可能會(huì)損壞相關(guān)電子設(shè)備。電容性負(fù)載可能會(huì)產(chǎn)生較大的
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  導(dǎo)通電阻  

          onsemi NCD57000 IGBT MOSFET 驅(qū)動(dòng)IC 應(yīng)用于工業(yè)馬達(dá)控制器

          • 1.方案介紹:NCD57000 是一種具有內(nèi)部電流隔離的高電流單通道驅(qū)動(dòng)器,專(zhuān)為高功率應(yīng)用的高系統(tǒng)效率和高可靠性而設(shè)計(jì)。其特性包括互補(bǔ)的輸入端(IN+ 和 IN-)、漏極開(kāi)路或故障偵測(cè)功能、有源米勒箝位功能、也配備了精確的 UVLO和DESAT保護(hù)能力(Programmable Delay) ,其中DESAT 時(shí)的軟關(guān)斷以及獨(dú)立的高低驅(qū)動(dòng)器輸出(OUTH 和 OUTL)皆可用以方便系統(tǒng)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)。       NCD57000 可在輸入側(cè)提供 5
          • 關(guān)鍵字: NCD57000  驅(qū)動(dòng)器  IGBT  MOSFET  onsemi  馬達(dá)控制  
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