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          Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機(jī)驅(qū)動器將控制器、柵極驅(qū)動器和通信整合到單個器件

          • 為了在空間受限的應(yīng)用中實現(xiàn)高效、實時的嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC?數(shù)字信號控制器(DSC)的新型集成電機(jī)驅(qū)動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器 (DSC)、一個三相MOSFET柵極驅(qū)動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計的元件數(shù)量,縮小印刷電路板(PCB)尺寸,并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設(shè)計、應(yīng)用筆記和 Micr
          • 關(guān)鍵字: dsPIC  數(shù)字信號控制器  MOSFET  電機(jī)控制  

          Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢對比

          • 在之前一篇題為《功率電子器件從硅(Si)到碳化硅(SiC)的過渡》的博文中,我們探討了碳化硅(SiC)如何成為功率電子市場一項“顛覆行業(yè)生態(tài)”的技術(shù)。如圖1所示,與硅(Si)材料相比,SiC具有諸多技術(shù)優(yōu)勢,因此我們不難理解為何它已成為電動汽車(EV)、數(shù)據(jù)中心和太陽能/可再生能源等許多應(yīng)用領(lǐng)域中備受青睞的首選技術(shù)。圖1.硅與碳化硅的對比眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝,來開發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管(BJT)、結(jié)柵場效應(yīng)晶體管(JFET)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  SiC  MOSFET  

          英飛凌為汽車應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的80 V MOSFET OptiMOS? 7

          • 英飛凌科技股份公司近日推出其最新先進(jìn)功率MOSFET?技術(shù)——?OptiMOS? 7 80 V的首款產(chǎn)品IAUCN08S7N013。該產(chǎn)品的特點包括功率密度顯著提高,和采用通用且穩(wěn)健的高電流SSO8 5 x 6 mm2 SMD封裝。這款OptiMOS? 7 80 V產(chǎn)品非常適合即將推出的?48 V板網(wǎng)應(yīng)用。它專為滿足高要求汽車應(yīng)用所需的高性能、高質(zhì)量和穩(wěn)健性而打造,包括電動汽車的汽車直流-直流轉(zhuǎn)換器、48 V電機(jī)控制(例如電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS))、48 V電池開關(guān)以及電動
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          P溝道功率MOSFETs及其應(yīng)用領(lǐng)域

          • Littelfuse P溝道功率MOSFETs,雖不及廣泛使用的N溝道MOSFETs出名,在傳統(tǒng)的應(yīng)用范圍也較有限,然而,隨著低壓(LV)應(yīng)用需求的增加,P溝道功率MOSFET的應(yīng)用范圍得到拓展。高端側(cè)(HS)應(yīng)用P溝道的簡易性使其對低壓變換器(<120 V)和非隔離的負(fù)載點更具吸引力。因為無需電荷泵或額外的電壓源,高端側(cè)(HS)P溝道MOSFET易于驅(qū)動,具有設(shè)計簡單、節(jié)省空間,零件數(shù)量少等特點,提升了成本效率。本文通過對N 溝道和P溝道MOSFETs進(jìn)行比較,介紹Littelfuse P溝道功率
          • 關(guān)鍵字: 202404  P溝道功率MOSFET  MOSFET  

          高壓功率器件設(shè)計挑戰(zhàn)如何破?

          • 不斷提升能效的需求影響著汽車和可再生能源等多個領(lǐng)域的電子應(yīng)用設(shè)計。對于電動汽車 (EV) 而言,更高效率意味著更遠(yuǎn)的續(xù)航里程;而在可再生能源領(lǐng)域,發(fā)電效率更高代表著能夠更充分地將太陽能或風(fēng)能轉(zhuǎn)換為電能。圖1.在電動汽車和可再生能源領(lǐng)域,對更高效率的不懈追求正推動著設(shè)計向前發(fā)展這兩大領(lǐng)域都廣泛采用開關(guān)電子器件,因而又催生了更高電壓器件的需求。電壓和效率之間的關(guān)系遵循歐姆定律,也就是說電路中產(chǎn)生的功耗或損耗與電流的平方成正比。同理,當(dāng)電壓加倍時,電路中的電流會減半,因而損耗會降到四分之一。根據(jù)這個原理,為了減
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          一鍵解鎖熱泵系統(tǒng)解決方案

          • 熱泵是一種經(jīng)過驗證的、提供安全且可持續(xù)供暖的技術(shù),其滿足低排放電力要求,是全球邁向安全、可持續(xù)供暖的核心技術(shù)。盡管逆循環(huán)熱泵也可以同時滿足供暖和制冷的要求,但熱泵的主要目標(biāo)是提供供暖。由于熱泵能夠回收廢熱并將其溫度提高到更實用的水平,因此在節(jié)能方面具有巨大的潛力。系統(tǒng)目標(biāo)熱泵的原理與制冷類似,其大部分技術(shù)基于冰箱的設(shè)計。2021年,全球約有10%建筑的采暖由熱泵來完成,且安裝熱泵的步伐仍在不斷加快。鑒于政府對能源安全的關(guān)注以及應(yīng)對氣候變化的承諾,熱泵將成為減少由建筑采暖以及熱水所產(chǎn)生的碳排放的主要途徑。此
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          意法半導(dǎo)體隔離柵極驅(qū)動器:碳化硅MOSFET安全控制的優(yōu)化解決方案和完美應(yīng)用伴侶

          • 意法半導(dǎo)體(下文為ST)的功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器旨在提供穩(wěn)健性、可靠性、系統(tǒng)集成性和靈活性的完美結(jié)合。這些驅(qū)動器具有集成的高壓半橋、單個和多個低壓柵極驅(qū)動器,非常適合各種應(yīng)用。在確保安全控制方面,STGAP系列隔離柵極驅(qū)動器作為優(yōu)選解決方案,在輸入部分和被驅(qū)動的MOSFET或IGBT之間提供電氣隔離,確保無縫集成和優(yōu)質(zhì)性能。選擇正確的柵極驅(qū)動器對于實現(xiàn)最佳功率轉(zhuǎn)換效率非常重要。隨著SiC技術(shù)得到廣泛采用,對可靠安全的控制解決方案的需求比以往任何時候都更高,而ST的STGAP系列電氣隔離柵極驅(qū)
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          通俗易懂的講解晶體管(BJT 和 MOSFET)

          • 晶體管是一個簡單的組件,可以使用它來構(gòu)建許多有趣的電路。在本文中,將帶你了解晶體管是如何工作的,以便你可以在后面的電路設(shè)計中使用它們。一旦你了解了晶體管的基本知識,這其實是相當(dāng)容易的。我們將集中討論兩個最常見的晶體管:BJT和MOSFET。晶體管的工作原理就像電子開關(guān),它可以打開和關(guān)閉電流。一個簡單的思考方法就是把晶體管看作沒有任何動作部件的開關(guān),晶體管類似于繼電器,因為你可以用它來打開或關(guān)閉一些東西。當(dāng)然了晶體管也可以部分打開,這對于放大器的設(shè)計很有用。1 晶體管BJT的工作原理讓我們從經(jīng)典的NPN晶體
          • 關(guān)鍵字: 晶體管  BJT  MOSFET  

          全面升級!安森美第二代1200V SiC MOSFET關(guān)鍵特性解析

          • 安森美(onsemi)發(fā)布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名為M3S,其中S代表開關(guān)。M3S 系列專注于提高開關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,如太陽能逆變器、ESS、UPS 和電動汽車充電樁等。幫助開發(fā)者提高開關(guān)頻率和系統(tǒng)效率。本應(yīng)用筆記將描述M3S的一些關(guān)鍵特性,與第一代相比的顯著性能提升,以及一些實用設(shè)計技巧。本文為第一部分,將重點介紹M3S的一些關(guān)鍵特性以及與
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          英飛凌推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET,以更高的功率密度和效率樹立行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

          • 英飛凌科技股份公司近日推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產(chǎn)品系列,使電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用取得了飛躍性的進(jìn)展。這一全新產(chǎn)品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動叉車等應(yīng)用提供出色的性能。新 MOSFET產(chǎn)品的導(dǎo)通損耗和開關(guān)性能均有所改善,降低了電磁干擾(EMI)和開關(guān)損耗,有益于用于服務(wù)器、電信、儲能系統(tǒng)(ESS)、音頻、太陽能等用途的各種開關(guān)應(yīng)用。此外,憑借寬安全工作區(qū)(SOA)和業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),該產(chǎn)品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關(guān)應(yīng)用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200
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          英飛凌推出OptiMOS? 6200V MOSFET

          • 英飛凌科技股份公司近日出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產(chǎn)品系列,使電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用取得了飛躍性的進(jìn)展。這一全新產(chǎn)品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動叉車等應(yīng)用提供出色的性能。新MOSFET產(chǎn)品的導(dǎo)通損耗和開關(guān)性能均有所改善,降低了電磁干擾(EMI)和開關(guān)損耗,有益于用于服務(wù)器、電信、儲能系統(tǒng)(ESS)、音頻、太陽能等用途的各種開關(guān)應(yīng)用。此外,憑借寬安全工作區(qū)(SOA)和業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),該產(chǎn)品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關(guān)應(yīng)用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200 V產(chǎn)
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          功率MOSFET的UIS(UIL)特性知多少?

          • 在關(guān)斷狀態(tài)下,功率MOSFET的體二極管結(jié)構(gòu)的設(shè)計是為了阻斷最小漏極-源極電壓值。MOSFET體二極管的擊穿或雪崩表明反向偏置體二極管兩端的電場使得漏極和源極端子之間有大量電流流動。典型的阻斷狀態(tài)漏電流在幾十皮安到幾百納安的數(shù)量級。之前我們討論過功率MOSFET的雪崩效應(yīng),今天,我們將繼續(xù)分享相關(guān)UIS (UIL)數(shù)據(jù)表的額定值。除了Ipk vs tav圖之外,大多數(shù)功率MOSFET數(shù)據(jù)表還包含一個UIS能量額定值,通常列在最大值表中。這有點誤導(dǎo),因為很明顯 (E=0.5Vav*Ipk*tav) 功率 M
          • 關(guān)鍵字: 安森美  MOSFET  UIS  

          英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動汽車和工業(yè)解決方案的發(fā)展

          • 英飛凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用(包括電動汽車充電、工業(yè)驅(qū)動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等)和汽車領(lǐng)域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器等)
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  CoolSiC  

          Vishay的新款80V對稱雙通道MOSFET的RDS(ON)達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平,可顯著提高功率密度、能效和熱性能

          • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型80 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF4800LDT,將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV MOSFET組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS單體封裝中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT適用于工業(yè)和通信應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換,在提高功率密度和能效的同時,增強(qiáng)熱性能,減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。日前發(fā)布的雙通道MOSFET可用來取代兩個PowerPAK 1
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  對稱雙通道  

          英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V,在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

          • 英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計人員對更高功率密度的需求,而且即使面對嚴(yán)格的高電壓和開關(guān)頻率要求,也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,爬電距離為14 mm,電氣間隙為5
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