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下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級(jí)為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機(jī)孔

9月6日開幕的德國(guó)IFA大展是繼MWC后手機(jī)公司又一次秀肌肉的舞臺(tái)，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機(jī)登場(chǎng)。爆料大神onleaks分享了LG G8X新機(jī)的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

中國(guó)上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

中國(guó)上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車電池容量的16%

據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)一份新報(bào)告，特斯拉Model 3作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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E Ink元太科技宣布加入AirFuel無線充電聯(lián)盟并出任董事成員

電子紙研發(fā)與制造廠商E Ink元太科技今日（7月12日）宣布，加入AirFuel?無線充電聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱AirFuel），并出任聯(lián)盟董事成員。AirFuel是推動(dòng)無線充電技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的全球聯(lián)盟，致力于開發(fā)無需插電即可充電的各式應(yīng)用。元太科技將運(yùn)用電子紙的低耗電、輕薄羽量、廣視角與不易碎裂等特性，結(jié)合AirFuel所推動(dòng)的無線充電技術(shù)，拓展無線充電的電子紙裝置于各式智能場(chǎng)景的使用，實(shí)現(xiàn)服務(wù)與應(yīng)用價(jià)值。根據(jù)國(guó)際研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS Markit統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2030年全球?qū)⒂?29億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)裝置[1]。無線供電傳輸、
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傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡

近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外，還會(huì)用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機(jī)暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機(jī)型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨(dú)立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨(dú)立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達(dá)來得更有競(jìng)爭(zhēng)力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動(dòng)顯
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上海兆芯發(fā)布我國(guó)首款主頻達(dá)到3.0GHz通用處理器

上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對(duì)外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz（吉赫茲）的國(guó)產(chǎn)通用處理器，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
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全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相：搭載祥碩主控

近日，在臺(tái)北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進(jìn)行了公開演示。
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靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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全球首批小米MIX 3 5G版和小米9可升級(jí)Android Q

5月8日凌晨，谷歌I/O開發(fā)者大會(huì)正式開幕，全新的Android Q正式亮相。
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。
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瑞薩電子將攜多款智能工業(yè)、智能家居及智能基礎(chǔ)設(shè)施解決方案亮相2019中國(guó)電子信息博覽會(huì)

2019 年 4 月 2 日，中國(guó)深圳訊 - 隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨更加智能、實(shí)時(shí)、安全、節(jié)能等諸多挑戰(zhàn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，將攜其多款智能工業(yè)、智能家居及智能基礎(chǔ)設(shè)施解決方案亮相 2019年4月9日-11日在深圳會(huì)展中心（1號(hào)展廳1B003展位）舉行的2019中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE) 。瑞薩電子將介紹嵌入式人工智能（e-AI）技術(shù)、動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP）技術(shù)在家居、工業(yè)等領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)設(shè)
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　?duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會(huì)于2019年晚
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E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設(shè)計(jì)的倒退？

　　18年發(fā)布的新設(shè)備都在為全面屏而努力，很多設(shè)計(jì)廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭(zhēng)議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?！　∨渲靡挥[　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎(chǔ)配置，整機(jī)的配置也是很優(yōu)秀，在當(dāng)下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機(jī)配置一定撩動(dòng)不少消費(fèi)者?！　oC：搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存儲(chǔ)：
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廣汽新能源新款車型“Aion S” 搭載日本電產(chǎn)（Nidec）“E-Axle”牽引電機(jī)系統(tǒng)

　　在 11 月 16 日至 25 日舉辦的廣州車展上，廣汽新能源汽車發(fā)布的新款車型“Aion S”新能源汽車采用了日本電產(chǎn)(Nidec)的牽引電機(jī)系統(tǒng)“E-Axle”?！　　　?新款新能源汽車 Aion S)　　　　(E-Axle)　　牽引電機(jī)是在電動(dòng)車(EV)及插電式混合動(dòng)力車(PHEV)等新能源汽車中產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力的核心部件。日本電產(chǎn)的牽引電機(jī)系統(tǒng)“E-Axle”通過將馬達(dá)、變頻器、變速箱整合為一體，實(shí)現(xiàn)了緊湊輕量以及高靈活度的車輛布局。此次被 Aion S 所采用的E-Axle 可將最大輸出功
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