現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構來管理數百Gbps的系統(tǒng)性能，以實現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴展至Tb級性能和每秒10億次浮點運算水平。
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賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM
1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設計公司吃不消。
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富士通 ASIC FPGA
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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安森美 半導體 D0-254 ASIC
在數字通信領域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸的碼型，并保持了AMI的優(yōu)點。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗證，它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分，可以實現(xiàn)基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取，同時能很好地提取定時信號。
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設計 ASIC 編碼器 HDB3
半導體科技將自動化與智能化帶入了工業(yè)生產在線，讓工業(yè)生產的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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自動化 ASIC FPGA
美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。
AMD已經拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場，對于國內設計服務及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。
AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經組成，而超微現(xiàn)在
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AMD 處理器 ASIC
Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數據處理器)IP集成方面結成伙伴關系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網絡設計領域擁有豐富的專業(yè)技術經驗，并已成功將其MoCA網絡接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數字采樣示波器)的視頻時，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測試設備標志著ASIC設計歷時10年的衰落正開始顯著加速。
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賽靈思 ASIC ASSP ARM
Tensilica日前宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU(數據處理器)的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施和客戶端設備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica 華為 DPU
Tensilica日前宣布，推出一款圖像和視頻數據處理器(DPU)IVP，IVP是處理移動手持設備、平板電腦、數字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計算機視覺應用中的復雜圖像/視頻信號的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實現(xiàn)了突破，基于可編程處理器產生了很多前所未有的應用。
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Tensilica IVP DPU
Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU SSD
Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU
富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設計服務，是海思授予其這一榮譽的關鍵所在。
由于不斷升級的處理速度和越來越復雜的調制解調算法，現(xiàn)代通信芯片往往會集成數億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領先工藝所帶來的物理設計收斂會變得越來越困難，片上巨大規(guī)模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設計來包容超高的功耗
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富士通 ASIC 半導體
Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
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