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          Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

          •   200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中   Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。   這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一,較其
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU IP  

          中國汽車半導(dǎo)體市場年末反彈

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報(bào)告,盡管需求比前幾年放緩,但2012年中國汽車半導(dǎo)體市場仍有望強(qiáng)勁增長9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車市場的增長。   今年中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元,高于2011年的38億美元。明年,中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長12%,達(dá)到46億美元。2011-2016年,中國汽車半導(dǎo)體市場的復(fù)合年度增長率將達(dá)11%,如圖所示。    ?   圖:中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)測   這種增長令人鼓舞。中國消費(fèi)者要求汽
          • 關(guān)鍵字: 汽車  半導(dǎo)體  ASIC  

          Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時(shí)間

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現(xiàn),尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)的芯片利用率提高了 15%,面積減少了 8.4%,加速了實(shí)現(xiàn)周期并降低了成本。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Renesas  微系統(tǒng)  ASIC  

          Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

          • Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。
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          超低噪聲混合信號芯片 助力醫(yī)療CT性能顯著提升

          •   2012年11月14日,奧地利微電子宣布開始供應(yīng)新款高集成ASIC,在較低的X射線劑量下,幫助西門子新型計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)光探測器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計(jì)者及制造商,專為消費(fèi)通信、醫(yī)療電子、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。   作為西門子新型Stellar CT光探測器模塊的組成部分,奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi),將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
          • 關(guān)鍵字: 西門子  ASIC  CT  

          Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

          • 1 引言 Bluetooth(藍(lán)牙)作為新的短程無線電通信技術(shù),可以隨時(shí)隨地用無線接口來代替有線電纜連接,可應(yīng)用于多種通 ...
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  ASIC  PH2401  

          Tensilica成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商

          • Tensilica日前宣布,其DPU(數(shù)據(jù)處理器)的授權(quán)出貨量突破20億顆。Tensilica授權(quán)廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核,這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時(shí)增長超過50%(參見新聞稿)。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  DSP  

          AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)

          • 摘 要:本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)方案,使用Synopsys設(shè)計(jì)流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實(shí)現(xiàn)了最高工作頻率410MHz,數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法),將輪變
          • 關(guān)鍵字: ASIC  AES  加密算法  低功耗    

          淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢

          • ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張,選擇其中之一之前,一定要對其進(jìn)行仔細(xì)評估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢更快的面市時(shí)間 - 無需布
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC    

          FPGA和ASIC的比較

          • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫,即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯陣列)來進(jìn)行AS
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  比較    

          SoC中的處理單元性能評估及功能劃分

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: DSP  ASIC  RISC  FPGA  SoC  

          泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

          • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案,同時(shí)降低早期ASIC開發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
          • 關(guān)鍵字: 泰克  MOSIS  ASIC  

          FPGA和ASIC的電源管理方案

          • 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈,廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場,以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  電源管理  

          ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控制器
          • 關(guān)鍵字: 電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

          富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

          •   解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”   近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。   正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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          dpu asic介紹

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