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集成智能——第1部分：EMI管理
- 智能集成電機驅(qū)動器和無刷直流(BLDC)電機可以幫助電動汽車和新一代汽車變得更具吸引力、更可行及更可靠?！ D1所示為集成電機驅(qū)動器結(jié)合驅(qū)動電機所需的一切要素，如場效應(yīng)晶體管(FET)、柵極驅(qū)動器和狀態(tài)機。集成避免了電線從電子控制單元(ECU)到電機的布線距離過長，并還具有更小印刷電路板(PCB)尺寸和更低整體系統(tǒng)成本的優(yōu)點?！ LDC電機在汽車應(yīng)用中提供的優(yōu)勢包括效率、緊湊的尺寸、更長的電機壽命和電池壽命、更安靜的車內(nèi)體驗以及更好的EMI性能?！ D1：智能集成BLDC電機驅(qū)動器 集成智能系列博
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在嵌入式設(shè)備中實現(xiàn)AI性能的e-AI技術(shù)
- 作者 / 筱原 勇二 瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監(jiān) 當今AI在很多新聞和展會上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設(shè)備的數(shù)據(jù)上傳到云端進行人工智能(AI)分析、做出準確判斷、對終端設(shè)備進行最佳控制，從而進行正確的對話，并進行適當?shù)墓ぷ?。未來幾年AI技術(shù)將會滲透到世界各個角落，讓我們的生活更加便捷?！ 《捎谛枰诓煌h(huán)境中實現(xiàn)實時操控，直接在嵌入式設(shè)備進行AI操控就顯得很重要。例如在汽車應(yīng)用中，自動駕駛對于實時性能有強烈的需求，如將大量信息上傳云端處理，速度會非常慢。上傳到到云端并
- 關(guān)鍵字： AI 瑞薩電子 e-AI技術(shù) 201712
揭開電池管理系統(tǒng)的神秘面紗
- 揭開電池管理系統(tǒng)的神秘面紗-現(xiàn)在的電子設(shè)備具有更高的移動性并且比以前更綠色，電池技術(shù)進步推動了這一進展，并惠及了包括便捷式電動工具、插電式混合動力車、無線揚聲器在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品。近年來，電池效率（輸出功率/尺寸比）和重量均出現(xiàn)大幅改善。試想一下汽車電池得多龐大和笨重，其主要用途是啟動汽車。隨著技術(shù)的最新進展，你可以改用鋰離子電池來迅速啟動汽車，其重量只有幾磅，尺寸也就人手那么大。
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制造能耗變革從新一代半導體開始
- 接近62%的能源被白白浪費 美國制造創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)(目前稱為MgfUSA)已經(jīng)闡明了美國制造業(yè)規(guī)劃的聚焦點在材料與能源。清潔能源智能制造CESMII中的清潔能源與能源互聯(lián)網(wǎng)自不必說，而在復(fù)合材料IACMI和輕量化研究院LIFT中都關(guān)注到了汽車減重設(shè)計，本身也是為了降低能源消耗的問題。在美國第二個創(chuàng)新研究院“美國電力創(chuàng)新研究院” Power Amercia(PA)其關(guān)注點同樣在于能源的問題。這是一個關(guān)于巨大的能源市場的創(chuàng)新中心。 圖1：整體的能源轉(zhuǎn)換效率約在38
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GaN器件開路 5G將重塑RF產(chǎn)業(yè)
- 未來五年，通信產(chǎn)業(yè)向5G時代的革命性轉(zhuǎn)變正在深刻重塑RF(射頻)技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。這不僅是針對智能手機市場，還包括3W應(yīng)用RF通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，并且，5G將為RF功率市場的化合物半導體技術(shù)帶來重大市場機遇。 未來幾年，據(jù)Yole最新發(fā)布的《RF功率市場和技術(shù)趨勢-2017版》報告預(yù)計，隨著電信基站升級和小型基站部署的需求增長，RF功率市場將獲得強勁增長。2016~2022年期間，整體RF功率市場營收或?qū)⒃鲩L75%，帶來9.8%的復(fù)合年增長率。這意味著市場營收規(guī)模將從2016年的15億美元增長至202
- 關(guān)鍵字： GaN 5G
2021年全球MOCVD市場將突破11億美元
- 什么是MOCVD? MOCVD是在氣相外延生長(VPE)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型氣相外延生長技術(shù)。主要以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有機化合物和V、Ⅵ族元素的氫化物等作為晶體生長源材料，以熱分解反應(yīng)方式在襯底上進行氣相外延，生長各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。 MOCVD設(shè)備主要用于半導體材料襯底的外延生長，是LED以及半導體器件的關(guān)鍵設(shè)備。 根據(jù)Technavio統(tǒng)計，全球MOCVD市場的復(fù)合年平均增長率將在2021年之前增長到14%，市場規(guī)模將從201
- 關(guān)鍵字： MOCVD GaN
PCI EXPRESS兼容性測試簡述
- 2006年10月，100多名工程師來到地處臺北鬧市區(qū)的Westin酒店。他們不是為新游戲機的發(fā)布，而是為了一件最終對于游戲體驗來說更重要的事情。
- 關(guān)鍵字： PCI-E
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