e-mode gan fet 文章進(jìn)入e-mode gan fet技術(shù)社區(qū)

英國(guó)專(zhuān)家用半極性GaN生長(zhǎng)高效益LED

　　英國(guó)雪菲爾大學(xué)(Sheffield University)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報(bào)》(Applied Physics Letter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長(zhǎng)LED的最新成果。　　利用在M-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的GaN制造的微柱陣列模板，研究人員能在其上過(guò)度生長(zhǎng)的半極性GaN(11-22)上生長(zhǎng)出具有更高量子效益的LED。　　相較于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的商用LED，該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長(zhǎng)的綠光LED顯示發(fā)光波
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波音和通用實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出GaN CMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管

　　由美國(guó)波音公司和通用汽車(chē)公司擁有的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室-HRL實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)宣布其實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)FET技術(shù)的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于2016年1月6日的inieee電子器件快報(bào)上。　　在此過(guò)程中，該實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)確定半導(dǎo)體的卓越晶體管性能可以在集成電路中加以利用。這一突破為氮化鎵成為目前以硅為原材料的電源轉(zhuǎn)換電路的備選技術(shù)鋪平了道路。　　氮化鎵晶體管在電源開(kāi)關(guān)和微波/毫米波應(yīng)用中有出色的表現(xiàn)，但該潛力還未用于集成功率轉(zhuǎn)換。“除非快速切換GaN功率晶體管在電源電路中故意放緩，否
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TI推出業(yè)界首款100V高壓側(cè)FET驅(qū)動(dòng)器可驅(qū)動(dòng)高電壓電池

　　近日，德州儀器(TI)推出了首款面向高功率鋰離子電池應(yīng)用的單芯片100V高壓側(cè) FET 驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器可提供先進(jìn)的電源保護(hù)和控制。bq76200高電壓解決方案能有效地驅(qū)動(dòng)能量存儲(chǔ)系統(tǒng)，以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用中常用電池里的高壓側(cè)N溝道充放電FET，包括無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車(chē)等等。如需了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.ti.com.cn/product/cn/BQ76200?keyMatch=bq76200&tisearch=Search-CN-Everything。　　電感性
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新型GaN功率器件的市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

　　第五屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)　　時(shí)間：2016.01.14 下午　　地點(diǎn)：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地 IC咖啡　　演講主題: 新型GaN功率器件的市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)　　演講嘉賓: 蔡振宇富士通電子元器件市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理　　主持人：接下來(lái)開(kāi)始第三場(chǎng)演講。大家知道無(wú)論消費(fèi)電子產(chǎn)品還是通訊硬件、電動(dòng)車(chē)以及家用電器，提升電源的轉(zhuǎn)換能效、功率密度、延長(zhǎng)電池使用的時(shí)間，這已經(jīng)是比較大的挑戰(zhàn)了。所有這一切都意味著電子產(chǎn)業(yè)會(huì)越來(lái)越依賴(lài)新型功
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物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商？

未來(lái)虛擬現(xiàn)實(shí)和智能汽車(chē)成為焦點(diǎn)，VR將會(huì)引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話(huà)題，VR也必會(huì)給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革，而對(duì)于IoT可能帶來(lái)的更多變化，半導(dǎo)體廠(chǎng)商該如何應(yīng)對(duì)?
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第三代半導(dǎo)體崛起中國(guó)照明能否彎道超車(chē)？

　　近年，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料在引發(fā)全球矚目，成為全球半導(dǎo)體研究前沿和熱點(diǎn)，中國(guó)也不例外地快馬加鞭進(jìn)行部署。有專(zhuān)家指出，第三代半導(dǎo)體材料是以低碳和智能為特征的現(xiàn)代人類(lèi)信息化社會(huì)發(fā)展的基石，是推動(dòng)節(jié)能減排、轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式，提升新一代信息技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力的決定性因素之一，有著不可替代的支撐作用。那么，這一迅速崛起的第三代半導(dǎo)體材料，能否讓中國(guó)掌控新一輪半導(dǎo)體照明發(fā)展的話(huà)語(yǔ)權(quán)? 　　　　第三代半導(dǎo)體材料雙雄：SiC和GaN 　　半
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PA數(shù)據(jù)鏈路解密之PCI-E總線(xiàn)

　　摘要：作為新一代的通用總線(xiàn)接口標(biāo)準(zhǔn)，PCI-Express(PCI-E)高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，使其全面取代了PCI、AGP等早期總線(xiàn)。ZLG致遠(yuǎn)電子功率分析儀的內(nèi)部多個(gè)高速數(shù)據(jù)總線(xiàn)中，也包含了PCI-E。下面我們來(lái)一起認(rèn)識(shí)這一接口。　　1.1 架構(gòu)　　圖 1 框架圖　　1、 Root Complex(RC)　　PCI-E根控制器，集成在主處理器系統(tǒng)中，管理處理器與PCIE設(shè)備的連接。　　2、 Switch　　PCI-E交換設(shè)備，用于PCI-E總線(xiàn)的擴(kuò)展?！　?、 Bridge　　P
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Bulk Si技術(shù)近極限，功率半導(dǎo)體大廠(chǎng)加速投入GaN、SiC開(kāi)發(fā)

　　DIGITIMES Research觀(guān)察，傳統(tǒng)以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體逐漸難提升其技術(shù)表現(xiàn)，業(yè)界逐漸改以新材料尋求突破，其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術(shù)最受矚目，氮化鎵具有更高的切換頻率，碳化矽則能承受更高溫、更大電流與電壓，而原有的矽材仍有成本優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將三分天下。　　更高的耐受溫度、電壓，或更高的切換頻率、運(yùn)作頻率，分別適用在不同的應(yīng)用，對(duì)于電動(dòng)車(chē)、油電混合車(chē)、電氣化鐵路而言需要更高電壓，對(duì)于新一代的行動(dòng)通訊基地臺(tái)，或資料中心機(jī)房設(shè)備而言
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硅基GaN射頻功放：正走向大規(guī)模商用

　　硅基GaN潛力大　　近日，MACOM在京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，MACOM全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁黃東鉉語(yǔ)出驚人，“由MACOM發(fā)明的第四代GaN——硅基GaN，由于成本大為降低，將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升，也將取代GaA和LDMOS的大部分市場(chǎng)。” 　　圖1 GaN的巨大潛力　　如圖1，左圖綠餅是目前GaN的市場(chǎng)份額;如果把綠餅看成一張餅，就變成右圖，右圖的綠餅是目前GaN的市場(chǎng)，而未來(lái)潛在GaN射頻是占絕大部分的藍(lán)海。
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第11屆中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國(guó)際峰會(huì)2015

　　會(huì)議通知　　通過(guò)推進(jìn)工業(yè)現(xiàn)代化、自動(dòng)化和信息化的深度融合，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力是當(dāng)前中國(guó)制造企業(yè)發(fā)展的主旋律。將信息化、數(shù)字化等相關(guān)技術(shù)將更深入的融合到企業(yè)的產(chǎn)品、業(yè)務(wù)、管理和決策支持體系中，通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)、流程、方法、知識(shí)和工具的管理和分析，為企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展提供更可靠的管理平臺(tái)和技術(shù)保障。　　在2015年，e-works將繼續(xù)秉承“專(zhuān)注制造業(yè)、執(zhí)著信息化”的服務(wù)理念，持續(xù)推進(jìn)我國(guó)制造業(yè)信息化的發(fā)展，為制造企業(yè)提供學(xué)習(xí)、了解和借鑒信息化最新技術(shù)、產(chǎn)品和成功案例的交流機(jī)會(huì)，歡迎各
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實(shí)時(shí)功率GaN波形監(jiān)視的設(shè)計(jì)方案

　　簡(jiǎn)介　　功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設(shè)計(jì)人員工具箱內(nèi)令人激動(dòng)的新成員。特別是對(duì)于那些想要深入研究GaN的較高開(kāi)關(guān)頻率如何能夠?qū)е赂哳l率和更高功率密度的開(kāi)發(fā)人員更是如此。RF GaN是一項(xiàng)已大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)證技術(shù)，由于其相對(duì)于硅材料所具有的優(yōu)勢(shì)，這項(xiàng)技術(shù)用于蜂窩基站和數(shù)款軍用/航空航天系統(tǒng)中的功率放大器。在這篇文章中，我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機(jī)制，并討論波形監(jiān)視的必要性。　　使用壽命預(yù)測(cè)指標(biāo) 　　功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時(shí)間執(zhí)行數(shù)個(gè)供貨商所使
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氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來(lái)選擇

　　當(dāng)人們思考電力電子應(yīng)用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料時(shí)，都會(huì)不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因?yàn)榈壔蛱蓟枋请娏﹄娮討?yīng)用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報(bào)告中指出，電力電子應(yīng)用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙，可以進(jìn)一步提高功率器件性能。　　　　n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長(zhǎng)至1.1億美元　　由碳化硅電力設(shè)備市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，n型碳化硅基
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Vishay贊助的電動(dòng)方程車(chē)贏(yíng)得總冠軍　

　　不久前，威世科技(Vishay)攜手貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)贊助的車(chē)隊(duì)勇奪國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式(FIA Formula E)錦標(biāo)賽首個(gè)賽季車(chē)手總冠軍，F(xiàn)E NEXTEV Team China Racing(簡(jiǎn)稱(chēng)TCR)車(chē)隊(duì)車(chē)手Nelson Piquet Jr.也成為了國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式歷史上的首位年度總冠軍。Vishay與FE賽事　　電動(dòng)方程式——Formula E(縮寫(xiě)FE)，是國(guó)際汽車(chē)聯(lián)合會(huì)(FIA)新推出的一項(xiàng)賽事，參賽車(chē)輛使用純電力驅(qū)動(dòng)。而Vishay一直致力于電動(dòng)車(chē)技術(shù)
關(guān)鍵字： Vishay 貿(mào)澤 FIA Formula E 201510

氮化鎵元件將擴(kuò)展功率應(yīng)用市場(chǎng)

　　根據(jù)YoleDeveloppement指出，氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展，從而使專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)者受惠;另一方面，他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國(guó)際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)或并購(gòu)壓力。　　Yole估計(jì)，2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場(chǎng)規(guī)模約為1千萬(wàn)美元。但從2016-2020年之間，這一市場(chǎng)將以93%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2020年時(shí)可望達(dá)到3千萬(wàn)美元的產(chǎn)值。　　目前銷(xiāo)售Ga
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EV/HEV市場(chǎng)可期 SiC/GaN功率器件步入快車(chē)道

　　根據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，功率晶體管將從硅晶徹底轉(zhuǎn)移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板，以期能在更小的空間中實(shí)現(xiàn)更高功率。　　在最新出版的“GaN與SiC器件驅(qū)動(dòng)電力電子應(yīng)用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報(bào)告中，Yole Development指出，促進(jìn)這一轉(zhuǎn)型的巨大驅(qū)動(dòng)力量之一來(lái)自電動(dòng)車(chē)(EV)與混合動(dòng)力車(chē)(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預(yù)期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續(xù)大力推動(dòng)Si
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