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          使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口
          
                                                            
            
                    	
          •  醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設施，以及家庭醫(yī)療保健設備。這些設備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
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          • 關鍵字：
                        SiP  醫(yī)療傳感器                          
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          【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術公司等　　頂級sip技術專家確認出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
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          • 關鍵字：
                        SiP  封裝                          
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          為啥我說SiP能超越摩爾定律？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內(nèi)部結構，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術。　　下面這張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應用。它是一個全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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          • 關鍵字：
                        SiP  摩爾定律                          
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          一文讀懂SIP與SOC封裝技術
          
                                                            
            
                    	
          • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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          • 關鍵字：
                        SIP  SOC  applewatch  摩爾定律                          
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          SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
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          • 關鍵字：
                        SiP  Fabless                          
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          軟交換網(wǎng)絡組網(wǎng)技術深入分析
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          移動通信網(wǎng)引入IMS的相關探討
          
                                                            
            
                    	
          • 本文在研究IMS網(wǎng)絡架構以及應用協(xié)議、業(yè)務構架的基礎上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
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          • 關鍵字：
                        IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域                          
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          如何打造更安全的NGN業(yè)務平臺
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          演進中的VoIP來電ID技術
          
                                                            
            
                    	
          • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術中，SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠實現(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認證將在未來的VoIP網(wǎng)絡中發(fā)揮越來越重要的作用。 
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          • 關鍵字：
                        網(wǎng)絡  SIP  電話網(wǎng)  寬帶  VoIP                          
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          無線加密的多種方法及其區(qū)別
          
                                                            
            
                    	
          • 無線傳輸?shù)陌踩愃朴谝粋€書面信息。有各種各樣的方法來發(fā)送一個書面信息。每一種方法都提供一種增強水平的安全和保護這個信息的完整性。你可以發(fā)送一張明信片，這樣，這個信息對于看到它的每一個人都是公開的。你可以把這個信息放在信封里，防止有人隨意看到它。如果你確實要保證只有收件人能夠看到這個信息，你就需要給這個信息加密并且保證收件人知道這個信息的解碼方式。
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          • 關鍵字：
                        無線加密  EAP  TKIP                          
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          P2P SIP原理和應用
          
                                                            
            
                    	
          • 會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務組(IETF)制定的多媒體通信應用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
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          • 關鍵字：
                        P2P  SiP                          
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          嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協(xié)議轉換和家庭網(wǎng)絡監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關，實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點?！　”疚囊訡GI原理為基礎，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實現(xiàn)用戶、Web服務器以及網(wǎng)關應用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)家居遠程監(jiān)測和控制的解決方案?！　? 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關和遠程監(jiān)控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關，以S
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          • 關鍵字：
                        智能家居  SIP                          
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          Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內(nèi)置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現(xiàn)IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
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          • 關鍵字：
                        Silicon Labs  SiP                          
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          先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。
　　圖1：主要封裝形式演進
　　

 
　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9
　　WLCSP：晶圓級芯片
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          • 關鍵字：
                        WLCSP  SiP                          
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          SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內(nèi)領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。
　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。
　　SI
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          • 關鍵字：
                        SIP  芯片                          
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