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基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
- 關(guān)鍵字： LTCC SIP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)
基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統(tǒng)的仿真，利用計(jì)算機(jī)仿真技 ...
- 關(guān)鍵字： LabVIEW SIP 系統(tǒng)仿真
追求卓越，天馬用“新”點(diǎn)亮未來
- 7月14-15日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的“2011便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展”在深圳會(huì)展中心舉行，全面呈現(xiàn)了推動(dòng)手機(jī)和平板電腦、電子書等便攜終端技術(shù)革新的各種新技術(shù)、新材料與工藝。而作為我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者，天馬微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：天馬微電子)攜多款高科技新產(chǎn)品亮相本次盛會(huì)，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 在此次便攜展上，天馬微電子重點(diǎn)展出了AM-OLED、LTPS、SIP、電子紙及3D顯示等新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS兩款
- 關(guān)鍵字： 天馬微電子 LTPS SIP 電子紙
高集成度RF調(diào)諧器應(yīng)對(duì)移動(dòng)電視技術(shù)
- 在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收...
- 關(guān)鍵字： 高集成度 RF調(diào)諧器 移動(dòng)電視 sip
SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)
- 引言 SIP (Session Initiation Protocol)稱為會(huì)話初始協(xié)議[1][4]，是一個(gè)與HTTP和SMTP類似的、基于文本的協(xié)議，SIP獨(dú)立于傳輸層協(xié)議和其它會(huì)話控制協(xié)議，可以與其他協(xié)議(如RSVP，RTSP等)一起構(gòu)建多媒體通信系統(tǒng)如
- 關(guān)鍵字： 技術(shù) 網(wǎng)關(guān) 應(yīng)用層 SIP
CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證
- 所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP SIP
實(shí)時(shí)上市加成本優(yōu)勢(shì) SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
- 2010年最受終端市場(chǎng)矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長(zhǎng)24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格相較，長(zhǎng)寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達(dá)2.5公斤，無論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。 iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計(jì)要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外，半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。 從 iPad所采用新型A
- 關(guān)鍵字： SiP 高整合芯片技術(shù)
SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用
- 會(huì)話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對(duì)漫游用戶的處理?！ ?huì)
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用 網(wǎng)絡(luò) 3G 協(xié)議 SIP
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