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汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機(jī)

一、前言未來幾年內(nèi)，SiP市場(chǎng)出貨量，或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況，雖然增長(zhǎng)率都可維持在兩位數(shù)的成長(zhǎng)，但每年的增長(zhǎng)率都會(huì)有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場(chǎng)仍集中在手機(jī)部分，而全球手機(jī)市場(chǎng)幾乎已達(dá)飽合的階段，也造成SiP的極高增長(zhǎng)率無(wú)法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價(jià)方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機(jī)RF端原本可能具備二個(gè)SiP的模塊，每個(gè)單價(jià)各1.5美元，但2007年手機(jī)RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
關(guān)鍵字： SiP 封裝汽車電子應(yīng)用封裝汽車電子

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章
關(guān)鍵字： SiP SOC 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介封裝

集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補(bǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲(chǔ)器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化，設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應(yīng)地在IC上實(shí)現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù) 系統(tǒng)集成封裝

電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開發(fā)，進(jìn)入到集結(jié)「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的「系統(tǒng)」，整合
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介封裝

IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實(shí)時(shí)的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案，支持一個(gè)終端同時(shí)運(yùn)行多個(gè)SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務(wù)，為未來的全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò)搭建統(tǒng)一的基于IP的應(yīng)用平臺(tái)，對(duì)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。 IMS業(yè)務(wù)應(yīng)用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應(yīng)用服務(wù)器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于OSA的業(yè)務(wù)應(yīng)用和基于SSF的業(yè)務(wù)應(yīng)用。對(duì)于OSA應(yīng)用服務(wù)器，用戶可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的API（如Parlay）在該服務(wù)器上進(jìn)行增值業(yè)務(wù)開發(fā)
關(guān)鍵字： IMS多媒體 SIP 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

對(duì)于市場(chǎng)定位在小用戶，要求價(jià)格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語(yǔ)音的編解碼處理器。
關(guān)鍵字：網(wǎng)關(guān) 開發(fā)設(shè)計(jì) 語(yǔ)音協(xié)議 SIP 基于